【調査レポート】今やIoTデバイスにつながっている半導体メーカーのM&A戦略 2018年版
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 ブロードコム・クアルコム
1)沿革
 @ブロードコム
 Aクアルコム
2)再編について
 @ブロードコム
 (1)ブロードコムの買収後の推定市場規模
 (2)クアルコム,買収案拒否
 (3)日系車メーカーにどう影響
 Aクアルコム
 (1)クアルコムがNXP を買収
 (2)クアルコム,NXP 買収で自動運転車市場に攻勢
 BNXP セミコンダクターズ
 (1)NXP セミコンダクターズについて
 (2)フリースケールセミコンダクタについて
 (3)NXP とフリースケールの合併が完了
 (4)車載用半導体のシェア
3)主な製品
 @ブロードコム
 
 Aクアルコム
 BNXP セミコンダクターズ
4)今後の事業戦略
 @現状のNXP セミコンダクターズ
 A現状のクアルコムとNXP セミコンダクターズ(NXP 買収前)
 (1)クアルコムのNXP 買収,完了は2018 年にずれ込む
 (2)懸念はNXP のNFC 技術か
 (3)クアルコム,NXP買収はどうなるか(2018 年4 月20 日)
 B現状のブロードコム(クアルコム買収前)
 (1)ブロードコム,敵対的買収に動き出す (2017 年12 月4 日)
 (2)クアルコムが再提案拒否ブロードコム13 兆円で買収提示 (2018 年2 月10 日)
 (3)米大統領,クアルコム買収禁止命令,安全保障上の懸念 (2018 年3 月13 日)
 関連年表
 

 東芝メモリ株式会社
1)沿革
2)再編について
 @巨額の損失から今日まで
 A東芝,東芝メモリ及びWD との和解
 B半導体メモリ事業の売却先について
 C東芝が6000 億円増資〜債務超過解消,上場廃止回避へ
 D物言う株主たち
3)主な製品
 
 @NAND 型フラッシュメモリ
 A3 次元(3D)NAND 型フラッシュメモリ:BiCS FLASHTM
4)今後の事業戦略
 @NAND 市場動向
 ABiCS FLASHTM の事業戦略
 B半導体メモリの攻防〜設備を増やせない
 関連年表
 

 株式会社ジェイデバイス
1)沿革
2)再編について
 @企業内再編
 A種々の系(富士通系,東芝系,ソニー系,ルネサス系)の再編
 (1)富士通系の状況
 (2)東芝系
 (3)ソニー系
 (4)ルネサス系
3)主な製品
 
 @同社のPKG 数量ベース
 APLP(Panel Level Package)
 BTSV(Thorough Silicon Via)
4)今後の事業戦略
 @売上高について
 AIDM からOSAT へ
 B車載向けビジネス
 CM&A について
 関連年表
 

 ASE・SPIL
1)沿革
 @ASE
 ASPIL
2)再編について
 @世界のアセンブリ業界の現状
 A中国,清華紫光グループによる動き
 BASE がSPIL を買収へ
 CSPIL の合併に対する反発
 DASE とSPIL 統合に中国が条件付認可,実質効果は2 年後か
 ESPIL の中国での受注獲得
 
 FSPIL とASE の共同株式交換契約
3)主な製品
 @ASE の製品
 ASPIL の製品
 (1)事業戦略
 (2)開発動向
4)今後の事業戦略
 @経営統合の狙い
 A中国,独禁法の市場介入
 関連年表
 

 JCET・STATS ChipPAC
1)沿革
 @JCET
 ASTATS ChipPAC
2)再編について
 @STATS ChipPAC の買収
 Aパッケージング業界の市場規模
 BOSAT 市場の成長は鈍化
 COSAT 企業の再編成
3)主な製品
 @eWLB(embedded Wafer Level Ball Grid Array)の技術概要
 
 (1)eWLB とは何か
 (2)eWLB の特長
 (3)アプリケーション
 (4)次世代eWLB
 ATSV(Thorough Silicon Via)
 (1)概要
 (2)TSV 加工費
 (3)3D-IC vs 2.5D-IC
4)今後の事業戦略
 関連年表
 
 
【調査レポート】今やIoTデバイスにつながっている
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