【調査レポート】今やIoTデバイスにつながっている半導体メーカーのM&A戦略 2018年版 PDF版 |
|
|
ブロードコム・クアルコム |
|
|
1) | 沿革 |
@ | ブロードコム |
A | クアルコム |
2) | 再編について |
@ | ブロードコム |
(1) | ブロードコムの買収後の推定市場規模 |
(2) | クアルコム,買収案拒否 |
(3) | 日系車メーカーにどう影響 |
A | クアルコム |
(1) | クアルコムがNXP を買収 |
(2) | クアルコム,NXP 買収で自動運転車市場に攻勢 |
B | NXP セミコンダクターズ |
(1) | NXP セミコンダクターズについて |
(2) | フリースケールセミコンダクタについて |
(3) | NXP とフリースケールの合併が完了 |
(4) | 車載用半導体のシェア |
3) | 主な製品 |
@ | ブロードコム |
|
|
A | クアルコム |
B | NXP セミコンダクターズ |
4) | 今後の事業戦略 |
@ | 現状のNXP セミコンダクターズ |
A | 現状のクアルコムとNXP セミコンダクターズ(NXP 買収前) |
(1) | クアルコムのNXP 買収,完了は2018 年にずれ込む |
(2) | 懸念はNXP のNFC 技術か |
(3) | クアルコム,NXP買収はどうなるか(2018 年4 月20 日) |
B | 現状のブロードコム(クアルコム買収前) |
(1) | ブロードコム,敵対的買収に動き出す (2017 年12 月4 日) |
(2) | クアルコムが再提案拒否ブロードコム13 兆円で買収提示 (2018 年2 月10 日) |
(3) | 米大統領,クアルコム買収禁止命令,安全保障上の懸念 (2018 年3 月13 日) |
| 関連年表 |
|
|
|
東芝メモリ株式会社 |
|
|
1) | 沿革 |
2) | 再編について |
@ | 巨額の損失から今日まで |
A | 東芝,東芝メモリ及びWD との和解 |
B | 半導体メモリ事業の売却先について |
C | 東芝が6000 億円増資〜債務超過解消,上場廃止回避へ |
D | 物言う株主たち |
3) | 主な製品 |
|
|
@ | NAND 型フラッシュメモリ |
A | 3 次元(3D)NAND 型フラッシュメモリ:BiCS FLASHTM |
4) | 今後の事業戦略 |
@ | NAND 市場動向 |
A | BiCS FLASHTM の事業戦略 |
B | 半導体メモリの攻防〜設備を増やせない |
| 関連年表 |
|
|
|
株式会社ジェイデバイス |
|
|
1) | 沿革 |
2) | 再編について |
@ | 企業内再編 |
A | 種々の系(富士通系,東芝系,ソニー系,ルネサス系)の再編 |
(1) | 富士通系の状況 |
(2) | 東芝系 |
(3) | ソニー系 |
(4) | ルネサス系 |
3) | 主な製品 |
|
|
@ | 同社のPKG 数量ベース |
A | PLP(Panel Level Package) |
B | TSV(Thorough Silicon Via) |
4) | 今後の事業戦略 |
@ | 売上高について |
A | IDM からOSAT へ |
B | 車載向けビジネス |
C | M&A について |
| 関連年表 |
|
|
|
ASE・SPIL |
|
|
1) | 沿革 |
@ | ASE |
A | SPIL |
2) | 再編について |
@ | 世界のアセンブリ業界の現状 |
A | 中国,清華紫光グループによる動き |
B | ASE がSPIL を買収へ |
C | SPIL の合併に対する反発 |
D | ASE とSPIL 統合に中国が条件付認可,実質効果は2 年後か |
E | SPIL の中国での受注獲得 |
|
|
F | SPIL とASE の共同株式交換契約 |
3) | 主な製品 |
@ | ASE の製品 |
A | SPIL の製品 |
(1) | 事業戦略 |
(2) | 開発動向 |
4) | 今後の事業戦略 |
@ | 経営統合の狙い |
A | 中国,独禁法の市場介入 |
| 関連年表 |
|
|
|
JCET・STATS ChipPAC |
|
|
1) | 沿革 |
@ | JCET |
A | STATS ChipPAC |
2) | 再編について |
@ | STATS ChipPAC の買収 |
A | パッケージング業界の市場規模 |
B | OSAT 市場の成長は鈍化 |
C | OSAT 企業の再編成 |
3) | 主な製品 |
@ | eWLB(embedded Wafer Level Ball Grid Array)の技術概要 |
|
|
(1) | eWLB とは何か |
(2) | eWLB の特長 |
(3) | アプリケーション |
(4) | 次世代eWLB |
A | TSV(Thorough Silicon Via) |
(1) | 概要 |
(2) | TSV 加工費 |
(3) | 3D-IC vs 2.5D-IC |
4) | 今後の事業戦略 |
| 関連年表 |
|
|
|
|