第4節 | 低温焼結可能な耐酸化性を有するシングルナノサイズの銅ナノ粒子の合成法 |
| はじめに |
1. | ポリオール法による金属ナノ粒子の合成 |
2. | 塩基ポリオール法によるシングルナノサイズの銅ナノ粒子の合成 |
3. | DMF 還元法によるシングルナノサイズの銅ナノ粒子の液相合成 |
| まとめ |
第5節 | 銀ナノ粒子における低温焼結・最適構造制御と銅ナノ微粒子の特性改善技術 |
| はじめに |
1. | 第二世代の銀ナノ微粒子 |
1.1 | 電極材料としての銀ナノ微粒子の基本的特徴 |
1.2 | プリンテッドエレクトロニクスに適する銀ナノ微粒子とは?その表面構造及び合成法の課題 |
1.3 | 銀ナノ微粒子の溶剤への分散性とその融着(焼結)温度の低温化はトレードオフ |
1.4 | シュウ酸架橋銀アルキルアミン錯体の自己熱分解法の発明 |
1.5 | 第二世代型銀ナノ微粒子とその自発融着能を生かした緻密粒子膜 |
2. | 新しい構造の銀銅合金ナノ微粒子 |
3. | 空気中でも簡便に合成できる表面酸化が抑制された銅光沢を放つ銅ナノ微粒子 |
| おわりに |
第6節 | 導電性ペースト・インクにおける導電性・信頼性評価と塗膜としての性能評価 |
| はじめに |
1. | 銅ナノ粒子の焼結現象 |
2. | 銅ナノ粒子分散ペーストの焼成膜形成 |
2.1 | 焼成温度と雰囲気 |
2.2 | 焼成膜の評価 |
2.3 | 焼成膜の特性改善 |
3. | 新しい焼成膜形成技術 |
| おわりに |
第7節 | プリント銀配線のイオンマイグレーション抑制のための方法論 |
| はじめに |
1. | 銀のイオンマイグレーション発生とその測定手法 |
2. | ポリエステル樹脂塗布膜によるイオンマイグレーション抑制 |
3. | フェノール樹脂塗布膜によるイオンマイグレーション抑制 |
| おわりに |