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AMOLED概論 |
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| 1.1 | 技術沿革 |
| 1.2 | OLEDの特徴、要求事項，技術的課題 |
| 1.3 | OLEDの動作原理と発光材料 |
| 1.3.1 | 動作原理と発光効率 |
| 1.3.2 | 発光材料とデバイス構造 |
| (1) | 低分子材料 |
| (2) | 高分子材料 |
| 1.4 | 駆動方式とバックプレーン技術 |
| 1.4.1 | 駆動方式 |
| (1) | パッシブ・マトリクス(単純マトリックス，マルチプレックス駆動) |
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| (2) | アクティブ・マトリクス |
| 1.4.2 | バックプレーン技術 |
| 1.4.3 | カラー化と色塗り分け技術 |
| (1) | 3色方式 |
| (2) | カラーフィルタ方式 |
| (3) | 色変換方式 |
| 1.4.4 | AMOLEDの生産工程 |
| | 参考文献 |
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フレキシブルディスプレイ |
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| 2.1 | フレキシブル基板材料 |
| (1) | 光学特性(透過率など) |
| (2) | 熱安定性 |
| (3) | ガスバリア性 |
| 2.2 | プロセス適合性 |
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| 2.3 | ディスプレイの種類とTFTへの要求性能 |
| 2.4 | フレキシブルディスプレイ用透明導電膜 |
| 2.5 | TFT材料とフレキシブル性 |
| 2.6 | ディスプレイの進化とフレキシブルディスプレイ |
| 2.7 | フレキシブルディスプレイの実用化・開発状況 |
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フレキシブルAMOLED製造(バックプレーン技術) |
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| 3.1 | エキシマレーザアニール(ELA:Excimer Laser Annealing)装置 |
| 3.1.1 | ELA装置システム構成 |
| (1) | レーザ光源 |
| (2) | 光学系 |
| (3) | アニーラー |
| (4) | 計測システム |
| (5) | プロセス技術 |
| 3.2 | 局所レーザアニール装置(AEGIS-ANL) |
| 3.2.1 | 固体レーザとアニール方法 |
| 3.2.2 | マイクロレンズアレイ(MLA)設計仕様 |
| 3.2.3 | 試作したTFTの特性 |
| 3.2.4 | 局所レーザアニール装置と従来のELA装置 |
| 3.3 | イオン注入装置 |
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| 3.3.1 | 日新イオン機器におけるFPD用イオン注入装置の開発経緯 |
| 3.3.2 | LTPS-TFTのデバイス構造とイオン注入プロセス |
| 3.3.3 | イオン注入装置 |
| 3.3.4 | 開発状況 |
| 3.3.5 | なぜ日新イオン機器が唯一のメーカーとなったのか？ |
| 3.4 | ウェットケミカルレーザ加工 |
| 3.4.1 | 低温ポリシリコン作製プロセスの課題 |
| 3.4.2 | 実権方法 |
| 3.4.3 | 結果 |
| 3.4.4 | まとめ |
| 3.5 | 露光装置 |
| 3.5.1 | マルチレンズシステムとは |
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色塗分け技術 |
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| 4.1 | 蒸着法によるOLED工程 |
| 4.2 | キャノントッキのOLED量産製造装置 |
| 4.2.1 | アライメント開発 |
| 4.2.2 | 基板保持機構の開発 |
| 4.2.3 | マスクホルダの開発 |
| 4.2.4 | G6H搬送ロボット開発 |
| 4.2.5 | 蒸発源の開発 |
| 4.3 | OLED蒸着用マスク |
| 4.3.1 | 電鋳とは |
| (1) | 三次元加工技術 |
| (2) | 表面粗さ |
| 4.3.2 | インバーとは |
| 4.3.3 | 低熱膨張インバー電鋳技術 |
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| 4.3.4 | アテネ㈱のインバー型マスク |
| 4.4 | ファインメタルマスク(FMM:Fine Metal Mask)とレーザマスク加工装置 |
| 4.4.1 | オプトピア |
| 4.4.2 | ブイ・テクノロジー |
| 4.5 | フォトリソグラフィによる色塗分け技術 |
| 4.5.1 | 目的と背景 |
| 4.5.2 | 精細度1000ppiの実証 |
| 4.5.3 | パターニングAMOLED |
| 4.5.4 | 更なる高精細化 |
| 4.5.5 | パターニング後のOLEDの寿命 |
| 4.5.6 | 結論と展望 |
| | 参考文献 |
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封止技術 |
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| 5.1 | バリア膜、封止材料の要求事項 |
| 5.1.1 | 背景 |
| 5.1.2 | 標準ガスバリアフィルム |
| 5.2 | 実用化、開発事例 |
| 5.2.1 | 東ソー |
| 5.2.2 | 東レ |
| 5.2.3 | ランテクニカルサービス |
| (1) | 現状の封止技術の課題 |
| (2) | 常温接合技術を用いた封止 |
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| (3) | 常温接合封止を用いたOLEDパネル |
| (4) | OLEDパネル封止工程 |
| 5.4 | Kateevaの薄膜封止(TFE:Thin Film Encapsulation)技術と装置 |
| 5.4.1 | Kateevaの特徴 |
| 5.5 | 原子層堆積装置(Atomic Layer Deposition:ALD)によるバリア膜形成 |
| 5.6 | まとめ |
| | 参考文献 |
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レーザリフトオフ(LLO) ファインセルカット |
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| 6.1 | レーザリフトオフ(LLO:Laser Lift Off) |
| 6.1.1 | オプトピアのLLO装置 |
| 6.1.2 | 日本製鋼所(JSW)のLLO装置 |
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| 6.2 | ファインセルカット |
| 6.3 | 表面活性化接合によるガラスとポリイミド膜の接合と剥離 |
| 6.4 | AMOLEDの用途と設備 |
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材料・部品 |
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| 7.1 | Merckのインクジェット印刷OLEDディスプレイ |
| 7.1.1 | デバイス構造 |
| 7.1.2 | 結果 |
| 7.1.3 | 課題と展望 |
| (1) | 寿命 |
| (2) | 高解像度、 |
| (3) | トップエミッションへの移行 |
| 7.2 | 住友化学の印刷用高性能OLED材料 |
| 7.2.1 | はじめに |
| 7.2.2 | 開発と結果 |
| (1) | p-OLED基本材料設計 |
| (2) | 効率と寿命 |
| (3) | 最新のポリマーOLEDの性能 |
| (4) | ポリマーOLEDの特徴 |
| (5) | インクジェット装置の性能 |
| (6) | 現在の課題と今後の展望 |
| (7) | まとめ |
| 7.3 | 電極材料 |
| 7.3 | 光学フィルム |
| 7.3.1 | 日東電工の極薄偏光板 |
| (1) | 偏光板の技術動向と課題 |
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| (2) | 偏光板の収縮対策 |
| (3) | 高光学特性を有す極薄板偏光板の開発 |
| (4) | 超薄型高光学特性偏光板 |
| (5) | まとめ |
| 7.3.2 | ポラテクノのOLED用偏光板 |
| (1) | OLEDの現状と課題 |
| (2) | 新規染料偏光板 |
| (3) | 実験結果 |
| (4) | まとめ |
| 7.3.3 | 大日本印刷の低反射フィルム(2017年高機能フィルム展) |
| 7.3.4 | ダイセルの機能フィルム(2017年高機能フィルム展) |
| (1) | アンチグレアフィルム |
| (2) | 低ギラツキAGフィルム |
| (3) | 高硬度で屈曲する透明フィルム(矛盾両立) |
| (4) | 高硬度で打ち抜き可能な透明フィルム(さらばレーザ) |
| (5) | 擦り傷がつきにくい高硬度フィルム(傷に負けない。キレイを守る) |
| | 参考文献 |
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Appleのビジネス戦略 |
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| 8.1 | AppleiPhoneのコスト構造 |
| 8.1.1 | 大画面化、高精細化、In-Cell化にもかかわらずモジュール価格差は僅か |
| 8.1.2 | AppleiPhoneのコスト構造 |
| 8.2 | Appleのビジネス戦略 |
| 8.2.1 | 設備投資 |
| 8.2.2 | 特許 |
| 8.2.3 | AppleComputer,Inc.との出会い |
| 8.3 | まとめ |
| | おわりに |
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| | 日本のエレクトロニクスメーカの経営戦略 知財戦略 |
| (1) | 知財戦略 |
| (2) | 技術戦略との連携 |
| (3) | ビジネス戦略との連携 |
| | コモディティ化 |
| | Philipsの経営戦略 |
| | プラットフォーム戦略の構築 |
| | 若い研究者、技術者へのメッセージ |
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