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IT関連高分子における熱伝導現象 |
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1. | はじめに |
2. | 熱の四定数 |
3. | 交流通電加熱法による熱拡散率計測 |
4. | 熱分析への展開 |
5. | IT関連材料への応用 |
5.1. | さまざまな応用 |
5.2. | 各種高分子の熱拡散率温度依存性 |
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5.3. | 超薄膜 |
5.4. | 液体またはペースト |
5.5. | 成形品・複合系材料 |
5.6. | エポキシ樹脂の硬化過程 |
5.7. | 周波数依存性 |
6. | まとめ |
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熱伝導率の測定原理、測定装置の進歩 |
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1. | はじめに |
2. | 測定方法 |
2.1. | 定常法 |
2.1.1. | 平板比較法 |
2.1.2. | 平板直説法 |
2.1.3. | 縦型比較法 |
2.1.4. | 較正熱箱法 |
2.1.5. | 径方向直接法 |
2.2. | 非定常法 |
2.2.1. | レーザーフラッシュ法 |
2.2.2. | ステップ加熱法 |
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2.2.3. | 熱線法 |
2.2.4. | 定速昇温法 |
3. | 測定法の詳細 |
3.1. | 熱伝導率測定 |
3.1.1. | ASTM E1530 |
3.1.2. | 非定常熱線法 |
3.2. | 光照射による周期的加熱法(比熱容量の測定) |
3.2.1. | 周期的加熱法の概要 |
3.2.2. | 周期的加熱法の特徴 |
3.2.3. | ロックインアンプ |
3.2.4. | 熱拡散率測定 |
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高次構造制御によるエポキシ樹脂の高熱伝導化 |
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1. | はじめに |
2. | 熱伝導とは |
2.1. | 熱伝導率 |
2.2. | 樹脂/無機セラミック複合材料 |
2.3. | 熱伝導の媒体 |
2.4. | フォノンによる熱伝導 |
3. | 樹脂自体の熱伝導率に関する検討例 |
3.1. | 延伸ポリエチレン |
3.2. | 液晶アクリレート |
4. | 高次構造制御による高熱伝導化 |
4.1. | コンセプト |
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4.2. | ビフェニル基を有するエポキシ樹脂 |
4.2.1. | ビフェニル基を有するエポキシ樹脂硬化物の高次構造 |
4.2.2. | ビフェニル基を有するエポキシ樹脂の熱伝導特性 |
4.3. | 二つのメソゲンを有するエポキシ樹脂 |
4.3.1. | 二つのメソゲンを有するGポキシ樹脂の高次構造 |
4.3.2. | 二つのメソゲンを有するエポキシ樹脂の熱伝導特性 |
4.4. | フィラーによる熱伝導率向上効果の確認 |
5. | まとめ |
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高分子難燃化の動向 |
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1. | 難燃剤に関する規制の動向 |
1.1. | 世界的な規制問題の動向 |
1.1.1. | ECOラベル |
1.1.2. | WEEE(電気電子機器廃棄物指令4次案) |
1.1.3. | 日本の規制 |
1.2. | 各種業界の動向 |
1.2.1. | OA機器業界 |
1.2.2. | 電線ケーブル業界 |
1.3. | 建築基準法 |
2. | 難燃化技術の動向 |
2.1. | 難燃化技術の概要 |
2.2. | 難燃化技術の課題 |
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2.3. | 高難燃化技術 |
2.4. | 難燃化のメカニズム |
3. | ナノコンポジット材料 |
3.1. | ナノコンポジット材料の難燃性 |
3.2. | ナノコンポジット材料の放散熱量 |
3.3. | 材料 |
3.4. | 特性 |
4. | 分散技術について |
5. | 環境対応型難燃系の開発 |
5.1. | 開発課題 |
5.2. | 研究内容 |
6. | おわりに |
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電子部品用環境調和型プラスチックス |
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1. | 難燃性プラスチックスの環境問題 |
1.1. | 難燃性プラスチックスを取り巻く現状 |
1.2. | プラスチックスの燃焼と難燃化 |
1.3. | ハロゲン系難燃剤 |
1.4. | 国内外の規制状況 |
1.5. | ノンハロゲン難燃化技術 |
1.5.1. | ノンハロゲン難燃化技術の現状 |
1.5.2. | リン系難燃剤 |
2. | ノンハロゲン・ノンリンの新難燃性プラスチックスの開発 |
3. | 外装用シリコーン添加ポリカーボネート樹脂(エコポリカTM)の開発と製品化 |
3.1. | 従来のシリコーン難燃剤 |
3.2. | 新シリコーン難燃剤の設計 |
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3.3. | 新シリコーンの難燃効果 |
3.4. | 新シリコーン難燃剤の難燃メカニズム |
3.5. | 新シリコーン添加ポリカーボネート樹脂の開発と製品化 |
4. | 電子部品用の自己消火性エポキシ樹脂成形材の開発と製品化 |
4.1. | 新難燃性エポキシ樹脂組成物の構造と難燃メカニズム |
4.1.1. | 難燃剤無添加の難燃性エポキシ樹脂の開発 |
4.1.2. | 自己消火のメカニズム |
4.1.3. | 自己消火型エポキシ樹脂組成物の特徴 |
4.2. | 電子部品用モールド材への適用 |
5. | プリント配線基板への適用 |
6. | まとめ |
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