【調査レポート】今やIoTデバイスにつながっている
半導体メーカーのM&A戦略 2018年版
 
新刊 科学全般 試読不可
AI、IoT、EV、自動運転、ビッグデータ時代の到来で急拡大する半導体需要。
有力技術を持つメーカーを奪い合う業界の大型M&Aが過熱。
半導体業界大手の再編、今後の事業戦略について現状を知るリポート。
 
 
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2018年5月
本体7,500円+税
76頁
A4
(株)エヌ・ティー・エス
 
著者 山本 隆浩
半導体技術コンサルタント『サーフテクノロジー』代表

ブロードコム・クアルコム
1) 沿革
2) 再編について
3) 主な製品
4) 今後の事業戦略
  関連年表

東芝メモリ株式会社
1) 沿革
2) 再編について
3) 主な製品
4) 今後の事業戦略
  関連年表

株式会社ジェイデバイス
1) 沿革
2) 再編について
3) 主な製品
4) 今後の事業戦略
  関連年表

ASE・SPIL
1) 沿革
2) 再編について
3) 主な製品
4) 今後の事業戦略
  関連年表

JCET・STATS ChipPAC
1) 沿革
2) 再編について
3) 主な製品
4) 今後の事業戦略
  関連年表
 
 
 
 
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半導体メーカーのM&A戦略 2018年版
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