【調査レポート】今やIoTデバイスにつながっている 半導体メーカーのＭ＆Ａ戦略　2018年版 　 AI、IoT、EV、自動運転、ビッグデータ時代の到来で急拡大する半導体需要。 有力技術を持つメーカーを奪い合う業界の大型M&Aが過熱。 半導体業界大手の再編、今後の事業戦略について現状を知るリポート。 　 Tweet 　 PDF版はこちら 書籍＋PDFセットはこちら 　 2018年5月 本体7,500円＋税 76頁 A4 (株)エヌ・ティー・エス 著者　山本 隆浩 半導体技術コンサルタント『サーフテクノロジー』代表 ブロードコム・クアルコム 1） 沿革 2） 再編について 3） 主な製品 4） 今後の事業戦略 　 関連年表 東芝メモリ株式会社 1） 沿革 2） 再編について 3） 主な製品 4） 今後の事業戦略 　 関連年表 株式会社ジェイデバイス 1） 沿革 2） 再編について 3） 主な製品 4） 今後の事業戦略 　 関連年表 ASE・SPIL 1） 沿革 2） 再編について 3） 主な製品 4） 今後の事業戦略 　 関連年表 JCET・STATS ChipPAC 1） 沿革 2） 再編について 3） 主な製品 4） 今後の事業戦略 　 関連年表 　 ※購入方法について 【調査レポート】今やIoTデバイスにつながっている 半導体メーカーのＭ＆Ａ戦略　2018年版 Copyright　(C) 2018　NTS Inc. All right reserved.