応用物理 試読不可
2017年は、半導体の量産化が始まって40年となります。それは、GCA社がステッパ(g線NA0.28)を1977年に上市し、それまでのコンタクト・プロキシミティ露光から、縮小投影露光方法に切り替わったことに由来します。ステッパの登場によりパターン寸法の微細化と、半導体の量産性が飛躍的に伸びました。まさに1977年はリソグラフィ技術の飛躍の原点と言えるでしょう。そこで、リソグラフィ技術40年の歴史を振り返り、今後のリソグラフィ技術の展望を考察する著書を、今、この時期に刊行することは意義深いことだと思います。また、リソグラフィ技術の黎明期を知っている著名な研究者の先生方も、いよいよリタイアされる年齢でもあり、貴重な経験談や資料が失われつつあります。そこで、それら著名な先生方に、リソグラフィ技術のそれぞれのターニングポイントについて、それらをどう乗り越えて来られたのかを執筆いいただきたいと考えました。このような趣旨から、それぞれのターニングポイントにおいて、そのパイオニア的な先生方に、材料開発の歴史、往時の苦労話などを語っていただきました。歴史を振り返るだけではなく、若い研究者の方々に、研究に夢を持っていただける様な内容に仕上がったのではないかと思っております。
(企画担当 関口 淳)
 
2016年12月9日
本体10,000円+税
143頁
A4
S&T出版(株)
ISBN 978-4-907002-63-3 C3058
 

半導体リソグラフィ技術の発展
(40年の歴史を振り返って)

g線レジスト開発と歴史

i線レジスト開発と歴史

KrFレジストの開発と歴史

ArFレジスト開発と歴史

EUVレジスト開発と歴史

半導体黎明期〜 
ステッパ開発の歴史とその後

リソグラフィシミュレーションの40年

リソグラフィ技術の進む先
 
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