新刊 応用物理 試読不可
技術開発者、関連材料の開発者、エンジニア等の明日を担う第一線ビジネスマンに捧ぐ報告書!!
 
【書籍】、【PDF版】【書籍+PDFセット】
 
2017年7月1日
本体40,000円+税
60頁
A4
(株)エヌ・ティー・エス
 
著者 山本 隆浩
半導体技術コンサルタント『サーフテクノロジー』代表

FO-WLP 市場の動向
1-1. 世界市場におけるアセンブリメーカーとiPhone 7
1-2. FO-WLP(Fan-Out Wafer Level Package)とは何か
1-3. Apple「A10」,量産前の業界内部の様々な声
1-4. iPhone 7 量産前のFO-WLP の開発状況
1-5. FO-WLP のTSMC 市場拡大
1-6. 種々の用途のFO-WLP
1-7. Samsung,FO-WLP に本気か
1-8. TSMC の競合の状況
1-9. TSMC「A10」を採用,競合は静観
1-10. FO-WLP を2016 年内量産へ,ASE がTSMC に続く
1-11. TSMC,次世代半導体に向け1.8 兆円で新工場計画
1-12. TSMC(InFO)の競争優位性
1-13. TSMC(InFO),その他FO-WLP の活況
1-14. FO-WLP と日本メーカー
1-15. 半導体パッケージ業界の影響
1-16. TSMC を中心とする業界の展望
1-17. iPhone A シリーズをIntel は製造するか
1-18. Applied Materials とA*STAR がFO-WLP 開発
1-19. 半導体実装・プロセスのオープン・ラボの移転・機能強化(日立化成)
1-20. Deca Technologies とASE の共同開発

FO-WLP 技術の動向
2-1. FO-WLP(Fan-Out Wafer Level Package)の技術概要
2-2. InFO(Integrated Fan Out)の技術概要
2-3. eWLB(embedded Wafer Level Ball Grid Array)の技術概要
2-4. MCeP(Molded Core embeded Package)の技術概要
2-5. PLP(Panel Level Package)の技術概要
2-6. 3D,2.5D から2.1D へ
2-7. パッケージ技術の新局面
2-8. iPhone 7 の「A10」
2-9. iPhone の「A11」
2-10. iPhone7 の分解
2-11. TSMC が進める半導体パッケージ技術
2-12. FO-WLP 採用の技術的意義
2-13. FO-WLP 向けのダイシングソー(ディスコ)
2-14. FO-WLP の装置メーカー
2-15. FO-WLP のシステム設計メーカー
【技術調査報告書】iPhone7はFO-WLPからはじまる
〜IoTプラットホームからロボット・AIシステムまで、新世代実装の市場動向〜
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