エネルギー・電気
ポストSiのSiC、GaN、ダイヤモンド半導体の材料研究、パワーデバイスの開発事例を解説。
次世代パワーデバイスの市場動向、各産業界への応用展望を紹介。
 
 
2009年10月
本体47,000円+税
400頁
B5
ISBN978-4-86043-262-1
 
【執筆者】 計57名
 
序論 次世代パワー半導体の技術戦略と実用化に向けた展望
 
第1編 次世代パワー半導体の研究開発動向

SiCパワー半導体

GaNパワー半導体

ダイヤモンドパワー半導体
 
第2編  パワーデバイス開発の最前線

SiCパワーデバイスの研究開発

GaNパワーデバイスの研究開発

ダイヤモンドパワーデバイスの研究開発

パワーデバイスの実装技術の研究動向
 
第3編 次世代パワーデバイスの本格導入を見据えた各界の動向

省エネ革命の主要デバイスとして注目される次世代パワー半導体

パワーデバイス技術革新がもたらす産業界へのインパクト

次世代パワーデバイスブレークスルーのためのプロジェクト
 
 
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