【デバイス、材料メーカーの開発事例】 【大学、研究機関の
先端研究動向】 ⇒この1冊で把握できる！

１．「熱伝導フィラー」の表面処理、分散性向上と配向制御技術

２．少量のフィラーで効果的に熱伝導率を向上させる複合化技術

３．樹脂材料が本来もつ特性を活かした「高熱伝導複合材料」
　　の開発事例

４．樹脂の構造制御、反応性を利用した「樹脂自体の高耐熱化、
　　高熱伝導化」

５．ＳｉＣパワーデバイスへ向けた「高耐熱封止材料」の開発と
　　成形性、強靭性との両立

６．高耐熱、低温接合可能な「高温対応ダイボンド材」の開発と
　　実用化動向

７．パワーモジュール向け「絶縁回路基板」の低熱膨張化

８．次世代パワーモジュールの高耐熱実装技術と求められる
　　材料技術