高分子 試読不可
「高熱伝導性」と「絶縁性」の両立  ◎200℃以上でも使用できる高耐熱樹脂
⇒「パワー半導体」「車載電子製品」向け熱対策部材の開発事例

【デバイス、材料メーカーの開発事例】 【大学、研究機関の
先端研究動向】 ⇒この1冊で把握できる!

1.「熱伝導フィラー」の表面処理、分散性向上と配向制御技術

2.少量のフィラーで効果的に熱伝導率を向上させる複合化技術

3.樹脂材料が本来もつ特性を活かした「高熱伝導複合材料」
  の開発事例

4.樹脂の構造制御、反応性を利用した「樹脂自体の高耐熱化、
  高熱伝導化」

5.SiCパワーデバイスへ向けた「高耐熱封止材料」の開発と
  成形性、強靭性との両立

6.高耐熱、低温接合可能な「高温対応ダイボンド材」の開発と
  実用化動向

7.パワーモジュール向け「絶縁回路基板」の低熱膨張化

8.次世代パワーモジュールの高耐熱実装技術と求められる
  材料技術 

									
2017年1月31日
BOD価格64,000円+税
本体30,000円+税
 ※アカデミック価格の適用は、
   エヌ・ティー・エスホームページをご覧ください。
682頁
A4
技術情報協会
ISBN 978-4-86104-639-1
 
執筆者 計61名

高分子の高熱伝導化のメカニズム

高熱伝導フィラーの特性と分散、配向制御技術

放熱材料の複合化技術と高熱伝導化

高分子材料の構造制御による高熱伝導、高耐熱化技術

パワー半導体用封止材料の高熱伝導、高耐熱化技術

高耐熱、高熱伝導接着剤、接合材料の開発と低温接合技術

高放熱・高耐熱基板・シートの設計と低熱膨張化、絶縁信頼性向上

放熱・冷却部材の開発と効果的な活用法

パワーデバイスの高耐熱、高放熱実装技術と熱対策

放熱材料の熱拡散率・熱伝導率の測定、評価技術
 
 
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