序論 接着・接合における界面現象 《堀内 伸》
第Ⅰ編 接着接合界面の解析・評価手法
第1章 接着界面の解析
第1節 原子間力顕微鏡による粘弾性マッピング技術 《中嶋 健，Nguyen Kim Hung，梁 暁斌》
第2節 電子顕微鏡による接着界面の実空間解析 《堀内 伸》
第3節 中性子反射率による界面の構造解析 《青木 裕之》
第4節 和周波発生(SFG)分光による接着接合界面解析 《宮前 孝行》
第5節 接着剤／アルミニウム界面の多角的分析 《赤池 幸紀》
第6節 加熱SEM－DIC解析法を用いた樹脂/金属界面のin situひずみ評価 《今 温希，橋本 哲》
第7節 表面レプリカ法による接着体構造の電子顕微鏡解析 《川崎 一則，堀内 伸》
第8節 分光法による金属／樹脂接着界面の分析・解析技術 《泉 由貴子》
第2章 接着界面のシミュレーション解析
第1節 接着界面のマルチスケールシミュレーション解析 《森田 裕史，三浦 俊明，下位 幸弘》
第2節 FEM解析による接着接合の破壊解析 《岡村 昌浩》
第3節 分子シミュレーションによる接着剤／被着体界面の接着性解析 《大槻 直也》
第3章 接着接合の特性評価手法
第1節 接着の特性評価試験方法に関する国際標準化（TC61/SC11/WG5）動向 《船橋 正弘》
第2節 応力発光による接着界面の接着強度可視化技術 《寺崎 正》
第3節 接着接合部の疲労挙動評価手法 《内藤 公喜》
第4節 接着接合部の耐水性評価手法 《島本 一正》
第5節 異種材接着体の電触評価手法 《森本 哲也》
第6節 導電性接着剤の接着界面特性評価 《井上 雅博》
第Ⅱ編 接着剤の開発と次世代接着接合技術
第1章 新規接着剤の開発
第1節 高強度ウレタン系接着剤の開発 《木村 和資》
第2節 変成シリコーン樹脂系接着剤の開発 《橋向 秀治》
第3節 生体組織接着剤の開発 《田口 哲志》
第4節 LOCTITE ハイブリッド構造用接着剤の開発 《山田 真一》
第5節 次世代高速通信用FPC対応低誘電性接着フィルムの開発 《平川 真》
第6節 WelQuick® :フィルム接着剤による簡易接合ソリューション 《高橋 信行》
第2章 解体性接着剤の開発
第1節 光固液相転移による可逆接着剤の開発 《秋山 陽久》
第2節 ポリマーブラシを利用した繰り返し接着技術 《小林 元康》
第3節 加熱剥離が可能な解体性接着剤の開発 《佐藤 千明》
第4節 外部刺激による接着解体技術の開発 《所 千晴》
第5節 バイオミメティクスによる可逆的接着の開発 《細田 奈麻絵》
第6節 分解性架橋剤を用いる解体性接着技術の開発 《舘 秀樹》
第7節 紫外光照射で接着力が低下する歯科用接着剤の開発 《田村 篤志，由井 伸彦》
第3章 次世代接着接合技術
第1節 マルチマテリアル構造における接着技術 《佐藤 千明》
第2節 電子デバイスの熱マネジメント技術の高度化に資する接着技術開発 《田嶌 一樹》
第3節 多孔質エポキシモノリスを利用した異種材料接合技術 《松本 章一》
第4節 インサート射出成形による金属／樹脂接合技術 《長岡 崇》
第5節 粗面化めっき膜を利用した鉄鋼と樹脂の異種材料接合技術 《新井 進》
第6節 金属表面への隆起微細構造形成による樹脂との直接接合 《前田 知宏》
第7節 熱アシストプラズマ処理によるフッ素樹脂－異種材料の直接接着技術 《 大久保 雄司，山村
和也》
第8節 ナノ空間構造体による金属－CFRTP積層板直接接合技術 《細井 厚志》
第4章 接着接合技術における産学連携と国際動向
第1節 ISMAプロジェクトにおける接着技術開発 《佐藤 千明》
第2節 国際連携と海外研究動向 《寺崎 正》
第3節 接着技術分野におけるSDGsの取組み 《秋山 陽久》
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