【上巻】 　 序章　熱工学・伝熱の基礎 　熱伝導 1. 熱移動 2. 熱移動の定式化 3. 熱伝導現象の物理的イメージ 4. 熱伝導現象の定式化 5. 熱伝導率 6. 熱伝導場におけるエネルギー保存則 　 7. 熱伝導方程式と温度場 7.1 定常熱伝導問題 7.2 定常熱伝導問題：熱伝導率?や体積発熱密度Sの分布がある場合 7.3 非定常熱伝導問題 　 　対流伝熱 1. 対流伝熱の物理的イメージ 2. 対流伝熱の熱流束の定式化 3. 対流伝熱のエネルギー方程式 4. 対流伝熱の分類 5. 対流伝熱の解析と熱伝達率 6. 境界層近似 　 7. 乱流伝熱の特徴 8. 無次元数 9. 伝熱の整理式 10. 相変化を伴う対流伝熱：沸騰伝熱 11. 相変化を伴う対流伝熱：凝縮伝熱 　 　ふく射伝熱 1. ふく射 2. ふく射の主要な物性値 3. ふく射伝熱と形態係数 3.1 二つの黒体面が特別な面間配置にある場合 　 3.2 二つの黒体面が一般的な面間配置にある場合：形態係数の導入 3.3 二つの灰色面が一般的な面間配置にある場合 　 　熱輸送の考え方 　 　熱抵抗 　 第1章　放熱設計とポイント 　自然空冷筐体の放熱設計 1. 自然対流熱伝達の式 2. 密閉筐体の設計例 2.1 密閉筐体からの放熱の式 3. 通風筐体の設計例 3.1 通風筐体からの放熱に関する式 3.2 簡便式の応用 4. 簡便式の応用範囲と使用条件 4.1 筐体の熱設計用の簡便式 4.2 筐体表面の温度上昇 4.3 筐体形状 4.4 発熱体の位置 　 4.5 筐体内部の流体抵抗 4.6 煙突高さｈの定義 4.7 流体抵抗係数K 4.8 出口通気口の流体抵抗要素 4.9 開口比βの扱い 5. パラメータの筐体放熱に対する影響 5.1 発熱体の位置の影響 5.2 出口通気口面積の影響 5.3 筐体の大きさ 5.4 筐体の傾きの影響 6. 熱対策 　 　強制空冷筐体内の放熱設計 1. 強制対流中の平均熱伝達 1.1 平板の局所層流熱伝達 1.2 平板の局所乱流熱伝達 2. ファン筐体の設計 2.1 必要ファン流量 3. ファン選定のしかた 3.1 筐体圧力損失の見積もり 　 3.2 ファン選定 3.3 ファンの並列・直列特性 4. 圧力損失 4.1 圧力損失の定義 4.2 トラバース 4.3 低流速での圧力損失の測定 4.4 圧力損失の種類 　 　水冷筐体設計 1. 水冷システム搭載のノートPC 2. 水冷システム搭載のデスクトップPC 3. 大型コンピュータの水冷技術 3.1 チップからの放熱と冷却方式 3.2 熱伝導技術 3.3 衝突噴流技術 　 4. マイクロチャンネルを用いた熱交換技術 4.1 マイクロチャンネルチップ 4.2 実験方法 4.3 基本性能 4.4 実装モデル 　 　騒音対策 1. ファン騒音の相似性 2. 熱対策と対立する騒音対策 　 3. ファンとガードとの関係 　 第2章　放熱シミュレーション技術 　熱伝導解析 1. シミュレーション 2. 離散化 3. 差分化 4. 境界条件 　 5. 解法 6. 差分精度 7. 非定常解析 　 　熱流体解析 1. エネルギー方程式の離散化 2. 流動場との連成 　 3. 乱流場の数値計算の困難さ 4. 流動場計算スキームの例 　 　熱回路網法 1. 熱回路網法 1.1 熱抵抗 1.2 熱伝導による熱抵抗 1.3 対流熱伝達による熱抵抗 1.4 熱放射による熱抵抗 1.5 熱容量　Ｃ 2. 熱回路網法の定式化 3. 電球形蛍光ランプの熱設計 3.1 電球形蛍光ランプの伝熱モデル 3.2 熱回路網法 3.3 方程式系 　 3.4 熱抵抗の定式化 3.4.1 自然対流伝熱要素 3.4.2 垂直方向熱伝導要素 3.4.3 半径方向熱伝導要素 3.4.4 放射伝熱要素 3.4.5 熱抵抗を直接与える要素 3.5 解法 3.6 計算値と実測値の比較 3.7 熱シミュレーションの応用 3.7.1 空気断熱層の効果 3.7.2 電源ケース外径 　 　解析ソフトの効率的な計算手法と利用上の留意点 1. パソコン内の熱伝導計算例 1.1 モデル化の手法 1.1.1 伝熱モードの限定 1.1.2 解析の階層化 1.2 せまい領域の解析 　 1.2.1 ディスクドライブ・バッテリーパック 1.2.2 キーボード 1.2.3 配線基板 1.3 筐体全体の解析 1.4 結果 　 　シミュレーション技術の活用事例 1. 汎用市販流熱解析ソフトを用いたスイッチング電源の熱設計事例 1.1 熱流体シミュレーション適用事例　 1.1.1 熱対策における事例 (a) 強制空冷電源における事例 (b) 自然空冷電源における事例 1.1.2 プロトタイプ設計における事例 (a) シミュレーション−実測比較 (b) シミュレーション−実測誤差について 1.1.3 プロトタイプ製作までの流れ 2. サーマルヘッドの熱解析(非定常熱解析例) 2.2 構造と原理 2.2 熱解析網モデル 2.2.1 45度モデル 2.2.2 インクの熱容量モデル 2.3 計算例 3. Ｘ線管の熱解析(非定常解析例) 3.1 Ｘ線管の構造 3.2 解析モデル 3.3 解法 3.3.1 方程式 　 3.3.2 熱抵抗 3.3.3 熱容量　Ｃ 3.3.4 近似解法 3.4 数値計算結果 3.4.1 計算値と実験値の比較 3.4.2 温度履歴の計算 (a) ターゲット入力量の影響 3.4.3 ターゲット温度一定条件の計算 (a) 履歴計算 3.5 計算の流れ 3.6 熱入力時間，入力熱量と入力回数の関係 4. 流体節点法の応用 4.1 流体節点法 4.2 具体的な解法 5. 複写機の熱設計への応用例 5.1 複写機の熱設計の要点 5.2 構造と原理 5.3 解法 5.4 可視化技術 5.5 解析モデル 5.6 解析結果 　 第3章　放熱材料・冷却技術 　ペルチェ素子 1. ペルチェ効果とゼーベック効果 2. ペルチェ冷却 3. ペルチェモジュール 　 4. ペルチェモジュールの利用 5. 設計例 　 　冷却ファン 1. 電子機器の高熱･高密度化 1.1 電子機器の電力効率 1.2 高通風抵抗化の趨勢 1.3 種々の冷却手段 1.4 最近の電子システム開発・使用環境 2. ファンモータの種類その他 2.1 ファンモータの種類別構造 2.2 翼形状･外観形状による種類 2.3 ファン特性 2.4 相似率 2.5 風量測定 2.6 ファンと電子装置に求めたれる性能 2.7 回転速度と騒音の関係 2.8 騒音低下に留意すべきこと 　 3. 放熱形態とファンを含む低熱抵抗化 3.1 熱伝導率 3.2 熱伝達率 3.3 自然対流と強制対流の伝達率 3.4 熱伝達率を表現する４つの無次元数 3.5 強制対流における具体的熱伝達率表現 3.6 熱通過 3.7 熱放射 3.8 筐体内部の低熱抵抗化の検討 4. 電子筐体の温度推定 4.1 ファン選定例題１ 4.2 ファン選定例題２ 4.3 簡便温度上昇推定法 　 　マイクロチャンネルヒートシンク 1. まえがき 2. マイクロチャンネルヒートシンクの種類と放熱特性 2.1 溝型マイクロチャンネルヒートシンク 2.2 細管群型マイクロチャンネルヒートシンク 2.3 多孔質金属型マイクロチャンネルヒートシンク 3. マイクロチャンネルヒートシンクの放熱能力熱設計法 3.1 熱抵抗Rbiの計算 3.2 熱伝達率hの計算式 3.2.1 溝型マイクロチャンネルヒートシンクの場合 　 3.2.2 細管群型マイクロチャンネルヒートシンクの場合 3.3 フィン効率の計算式 3.4 圧力損失ΔPの計算式 3.4.1 溝型マイクロチャンネルヒートシンクの場合 3.4.2 細管群型マイクロチャンネルヒートシンクの場合 3.5 ポンプ動力 4. 溝型マイクロチャンネルヒートシンクと細管群型マイクロチャンネルヒートシンクの比較 5. マイクロチャンネルヒートシンクの効果性 6. あとがき 　 　ヒートパイプ 1. ヒートパイプの歴史的理解 2. ヒートパイプの原理と構造 2.1 ヒートパイプの作動原理 2.2 ヒートパイプの構造 2.2.1 容器（コンテナ） 2.2.2 作動液 2.2.3 ウィック 2.3 マイクロヒートパイプの原理と構造 3. ヒートパイプの伝熱モデルと熱設計 　 3.1 伝熱モデルと熱設計 3.2 等価的な熱伝導率 4. ヒートパイプの接合技術と放熱効率向上 4.1 ヒートパイプの受熱部構造 4.2 ヒートパイプの放熱部構造 4.3 接触熱抵抗とその影響 5. ヒートパイプの特徴と応用例 5.1 ヒートパイプの特徴と制約条件 5.2 電子機器の放熱冷却 　 　水冷／液冷技術 　 はじめに 1. 水冷／液冷方式の利点 2. 水冷／液冷の様態と基本構成 3. コールドプレート技術 　 4. マイクロチャンネル冷却 5. 循環ポンプ 6. 相変化冷却 　 まとめ 　 　高熱伝導性フィラー、材料 [1]　熱伝導性フィラーの表面処理と最適分散技術 1. 熱伝導性に及ぼすフィラーの特性要因 2. フィラーの沈降防止対策 2.1 フィラーの沈降防止対策 2.2 多孔質フィラーの添加 2.3 各種形状フィラーの組合による複合化技術 3. 熱伝導性に及ぼす各種要因の検討 4. 熱伝導性フィラーによる複合効果 4.1 粒径の影響 4.2 表面処理の影響 4.3 粒度分布の影響 4.4 フィラー形状の影響 4.4.1 フィラーを大量に樹脂中に充填する手法 　 4.4.2 微粉体の添加によるネットワーク形成 4.4.3 繊維状、板状フィラーの効能 4.4.4 梁構造を有する複合樹脂の形成 5. 熱伝導性フィラーの分散状態評価 5.1 光学、走査型、透過型電子顕微鏡 5.2 マイクロフォーカスX 線CT装置 5.3 走査型プローブ顕微鏡 5.4 共焦点レーザースキャン顕微鏡 5.5 超音波法 5.6 着色性・光沢性 5.7 レオロジー的性質 [2]　金属系フィラー 　 はじめに 1. 金属粉 2. 金属フレーク 3. 金属ファイバー 4. 高熱伝導性フィラー 4.1 銀系フィラー 4.2 銅系フィラー 4.3 その他の金属系フィラー 5. 複合化技術 5.1 分散技術と複合材料特性 　 5.2 表面処理技術 6. 物理化学特性 7. 金属粉の取り扱い上の注意事項 7.1 銀粉 7.2 銅粉 7.3 アルミニウム粉 7.4 亜鉛粉 7.5 鉄粉 7.6 錫粉 　 おわりに [3]　アルミナ・球状アルミナ 1. はじめに 2. 放熱フィラーとしてのアルミナ、窒化硼素 2.1 アルミナについて 　 2.2 窒化硼素（ＢＮ）について 3. おわりに [4]　酸化マグネシウム 1. ２種類ある酸化マグネシウム 2. 死焼焼成法　酸化マグネシウム 3. 配合材料としての酸化マグネシウムの長所 　 4. 表面の制御および修飾技術 5. 粒度に関して 6. あとがき [5]　ダイヤモンド粉 1. 合成ダイヤモンドについて 1.1 合成ダイヤモンドの分類 1.2 合成ダイヤモンド砥粒 1.3 ダイヤモンドの種類と熱的性質 1.4 ダイヤモンドの合成条件 2. ダイヤモンドの表面 　 3. ダイヤモンド微粉について 3.1 ダイヤモンド微粉の種類と製造方法 3.2 ダイヤモンド微粉の特性 3.3 ダイヤモンド微粉の表面修飾 4. ダイヤモンド含有樹脂の試作例 [6]　黒鉛粉 　 はじめに 1. 黒鉛の性質 2. 形状変化 3. 放熱 　 3.1 測定方法 3.2 測定結果 3.3 黒鉛粉末 　 おわりに [7]　窒化アルミ系フィラー粉体と高放熱封止材料の開発 1. 技術分野の背景と課題 　 2. 粒子モルフォロジーの外的形状や内部構造の製法 　 　放熱シート・エラストマー [1]　熱伝導性シリコーンゲル 1. 電子機器における放熱材の必要性と役割 2. 熱伝導性シリコーンゲル 2.1 シリコーンゲルの特徴 2.2 熱伝導シリコーンゲルの特徴 2.3 熱伝導シリコーンゲルの形態 2.3.1 シート状熱伝導性ゲル 2.3.2 加熱硬化型熱伝導性ゲル 2.3.3 ペースト状熱伝導性ゲル 　 2.4 熱伝導性ゲルの設計 2.4.1 ゲルに用いるシリコーンポリマー 2.4.2 熱伝導性充填材 2.4.3 その他の要求される特性 2.5 熱伝導性ゲルの多機能化 2.5.1 防振・緩衝特性 2.5.2 電磁波吸収特性 2.5.3 導電性特性 [2]　アクリル系熱伝導シート 　 はじめに 1. 熱伝導性シートの市場規模 2. アクリル系熱伝導材 3. 今後の展開 3.1 サーミオン低反発品（HN-010-T　Type） 　 3.2 サーミオン超高熱伝導品（HN-040-BB　Type） 3.3 サーミオンサーモシンク（TN-Type） 3.4 サーミオンギガノン（GN−Type） 　 おわりに [3]　天然黒鉛による高熱伝導グラファイトシート 1. はじめに 2. 天然黒鉛とはなにか 2.1 ナチュラルグラファイト 2.2 発泡黒鉛 2.3 酸化黒鉛 3. 物性 3.1 表面硬度 　 3.2 脆さおよび圧縮強度 3.3 熱的な特性 4. グラファイトのニーズ 5. グラファイトによる応用例 5.1 熱の均一化例 5.2 熱伝導による熱対策例 6. 今後の方向　〜　結論として　〜 [4]　フェイズチェンジシート 　 はじめに 1. 放熱材料 1.1 放熱材料とは 1.2 放熱材料の種類・用途 1.3 放熱材料の熱特性 1.4 熱抵抗低減のための方法 1.4.1 放熱材料の高熱伝導化 1.4.2 放熱材料の薄膜化 1.4.3 接触熱抵抗の低減 　 2. フェイズチェンジシート 2.1 フェイズチェンジシートの特徴 2.2 フェイズチェンジシートの形態と使用法 2.3 シリコーン系フェイズチェンジシート 2.3.1 シリコーンの一般的性質 2.3.2 シリコーン系フェイズチェンジシートの特徴 3. フェイズチェンジシート複合品 　 おわりに [5]　有機・無機ハイブリッド材料・放熱シート 1. はじめに 2. PDMS系有機・無機ハイブリッド 3. PDMS系有機・無機ハイブリッドの耐熱特性 4. PDMS系有機・無機ハイブリッドの接着特性 　 5. TEOS−PDMS系有機・無機ハイブリッドによる放熱材料の作製 6. 高熱伝導性放熱材料の作製 7. まとめ [6]　放熱用シリコーングリース 1. 放熱材料 2. シリコーン系放熱材料の分類 3. 放熱グリース 4. 放熱グリースの使用方法 　 5. 放熱グリースのデメリット 6. 放熱ゲル（キュアラブルグリース） 7. おわりに [7]　熱伝導性非シリコーングリース 1. はじめに 2. 熱伝導性グリースの課題 3. 非シリコーン系熱伝導性グリース 3.1 組成 3.1.1 分散媒 3.1.2 充填剤 　 3.2 非シリコーン系熱伝導性グリースの特長 3.2.1 高熱伝導＆薄膜塗布性 3.2.2 安全性・環境性能 3.2.3 リペア性 3.2.4 材料適合性 4. おわりに [8]　放熱用シリコーンRTV 1. はじめに 2. シリコーン系放熱材料の特徴 3. 放熱材料の種類 4. シリコーンRTV 4.1 1液タイプRTVシリコーンゴム 4.2 2液タイプRTVシリコーンゴム 5. 接着性シリコーンRTV 　 6. 放熱用シリコーンRTV 7. シリコーンRTVの使用方法 7.1 1液縮合タイプの使用方法 7.2 付加硬化タイプの使用方法 8. 放熱RTVの課題 9. おわりに 　 　熱伝導性導接着剤の特性と評価 1. 緒言 2. 導電性接着剤の組成・特性概要 3. 導電性接着剤の熱伝導性 3.1 半導体デバイスの放熱特性 3.2 導電性接着剤の特性と熱伝導性 　 3.3 熱伝導率測定方法の検討 3.3.1 レーザーフラッシュ法 3.3.2 ＡＣカロリメトリ法 3.3.3 サンプル作成と測定結果 4. 終わりに 　 　高熱伝導性樹脂 [1]　高熱伝導性樹脂の開発 　 はじめに 1. 高熱伝導性樹脂の概要 1.1 一般的な熱伝導性樹脂 1.2 高熱伝導性樹脂の基本概念 2. 高熱伝導性樹脂開発経緯 2.1 開発目的および市場ニーズ 2.2 開発に際しての測定方法の確立 2.3 開発段階での熱伝導率 　 3. 高熱伝導性樹脂の諸特性 3.1 成形性 3.2 物性値 3.3 放熱特性 4. 原料面での市場ニーズ、および今後の課題 4.1 原料ニーズ 4.2 今後の熱伝導性樹脂への課題 　 さいごに [2]　LCPおよびPPSを用いた高熱伝導性樹脂材料 　 はじめに 1. ベクトラR、フォートロンRの特徴 1.1 ベクトラRの特徴 1.2 フォートロンRの特徴 2. 材料設計理論 2.1 各種物質の熱伝導率 2.2 複合材料の熱伝導性理論 2.3 熱伝導性の理論値と実測値 　 2.4 熱伝導性フィラーの選択 3. ベクトラR、フォートロンRを用いた熱伝導性複合プラスチック材料 3.1 熱伝導率測定方法 3.2 導電性の熱伝導性複合プラスチック材料 3.3 絶縁性の熱伝導性複合プラスチック材料 3.4 熱伝導性複合プラスチック材料の放熱性 　 おわりに [3]　高熱伝導熱可塑性プラスチックの開発と成形性向上 　 はじめに 1. 高熱伝導性プラスチックの設計 1.1 熱伝導機構と高熱伝導化手法 1.2 複合材料の熱伝導性理論と実測 1.3 熱伝導性改良手法 1.3.1 熱伝導性改良コンセプト 1.3.2 分子間相互作用の制御 1.4 高熱伝導性ＰＰＳ材料の特徴 　 1.4.1 熱伝導性 1.4.2 実成形品による放熱特性 1.4.3 熱伝導率と比重、寸法安定性との関係 1.4.4 物性値 1.5 成形加工性 1.6 今後の展開 　 おわりに [4]　カーボンナノファイバー含有樹脂基複合材料の開発とその熱的・機械的特性 　 はじめに 1. 複合材料の作製と射出成形 1.1 複合材料の作製 1.2 試験片の成形 1.3 試験片中のCNF長さ測定 1.4 試験片中のCNFの配向状態 2. 樹脂基カーボンナノチューブ複合材料の熱的特性 2.1 レーザーフラッシュ法による樹脂基CNF複合材料の熱伝導率評価 　 2.2 理論予測値と実験値の比較 3. 樹脂基カーボンナノチューブ複合材料の機械的特性 3.1 機械的特性におよぼすCNFの表面処理の影響 3.1.1 CNF表面へのアミノ基修飾 3.1.2 複合材料の機械的特性評価 3.2 実験値と複合則との比較 3.2.1 ヤング率（Coxモデルとの比較） 3.2.2 引張強さ（Baxterモデルとの比較） 　 まとめ 　 　高熱伝導複合材料 　 はじめに 1. 複合材料の熱伝導率 2. 炭素繊維 2.1 ピッチ系炭素繊維 2.2 カーボンナノチューブ類 3. 炭素繊維−金属複合材料の製法 3.1 溶湯含浸法 　 3.2 焼結法 4. 焼結法による炭素繊維−アルミニウム複合材料の諸物性 5. 多層カーボンナノチューブ（VGCF）の金属への添加による炭素繊維−アルミニウム複合材料の熱膨張率制御 　 　エポキシ樹脂系封止材 1. はじめに 2. 透明性の劣化と化学構造との関係 3. 透明封止材料の分子設計 4. シルセスキオキサンを骨格とするエポキシ樹脂の合成 　 5. シルセスキオキサン骨格エポキシ樹脂の硬化物特性 6. シルセスキオキサン骨格エポキシ樹脂の改良 7. おわりに 　 　放熱基板 [1]　樹脂プリント配線板 1. 樹脂プリント配線板 1.1 一般的な樹脂プリント配線板とその構成材料 1.2 樹脂プリント配線板の材料からみた熱対策のアプローチ 1.3 プリント配線板の放熱性評価 1.3.1 プリント配線板の放熱性の主因子とその評価 1.3.2 プリント配線板熱解析と熱伝導率について 　 1.3.3 プリント配線板異方性熱伝導率を振らした場合の熱解析結果 1.4 樹脂プリント回路板での温度低減効果例 1.4.1 層構成、パターン設計及び材料改善による温度低減例 1.4.2 高熱伝導性ソルダーレジストによる温度低減例 [2]　メタルベース基板 1. メタルベース基板の種類 2. メタルベース基板の採用状況 3. メタルベース基板の基本構造 4. メタルベース基板に対する要求特性と評価方法 4.1 放熱性能 4.2 絶縁信頼性 4.3 接着信頼性 4.4 誘電特性 　 4.5 耐環境性能 4.5.1 耐熱性 4.5.2 耐湿性 4.5.3 耐ヒートサイクル性 4.6 寸法・形状の安定性 5. メタルベース基板選定のポイント 6. 今後の技術動向 [3]　カーボンナノチューブの半導体放熱基板への応用 [4]　大電流用高放熱基板 1. 大電流用高放熱基板への要求 2. 高放熱基板開発における課題 3. 樹脂の熱伝導率向上の理論と検証 3.1 熱伝導率の定義と樹脂の熱伝導率 3.2 熱硬化性樹脂の高熱伝導化 3.3 フィラの添加による熱伝導率向上 4. 積層板特性 　 4.1 積層板作製 4.2 フィラ選定 4.3 接着強度 4.4 成形条件 4.5 放熱特性 5. まとめ [5]　高放熱ＡｌＮセラミックス基板 　 はじめに 1. ＡｌＮセラミックスの特長 2. ＡｌＮセラミックスの応用製品 3. ＡｌＮセラミックス基板の製造方法 4. ＡｌＮセラミックス基板へのメタライズ技術 　 4.1 薄膜法でのメタライズ技術 4.2 コファイア法でのメタライズ技術 4.3 ポストファイア法でのメタライズ技術 5. 今後の製品形態 　 第4章　熱測定と評価・信頼性技術 　複合材料の熱伝導率の評価 1. はじめに 2. 熱伝導率の予測式 3. 複合プラスチックの放熱性と熱伝導率の評価 3.1 実用的な放熱性の測定方法 3.2 複合プラスチックの熱伝導率の測定方法 　 3.2.1 定常法による測定とその注意点 3.2.2 レーザーフラッシュ法による測定とその注意点 3.2.2.1 レーザーフラッシュ法の測定原理 3.2.2.2 レーザーフラッシュ法の測定の影響因子 　 　微小部材の熱物性測定 　 はじめに 1. 熱物性測定法 1.1 周期加熱法 1.2 距離変化法 1.3 温度波熱分析法 2. 金属薄膜の熱物性測定 2.1 緒言 2.2 試料及び測定方法 2.3 測定結果 　 2.4 考察及び結論 3. 高分子フィルムの熱物性測定 3.1 緒言 3.2 測定方法 3.3 測定結果 3.4 考察及び結論 　 おわりに 　 　薄膜の熱伝導率測定 [1]　薄膜の熱伝導率測定（acカロリメトリ、3ω法） 1. はじめに 2. acカロリメトリ 2.1 測定原理 2.2 測定例 　 3.3 ω法 3.1 測定原理 3.2 測定例 4. まとめ [2]　薄膜の熱伝導率測定 　 緒言 1. 薄膜の熱伝導率測定理論 1.1 原理式の導出 1.2 Thermo-reflectance 係数の較正 1.3 薄膜の熱伝導率の算出 2. 薄膜の熱伝導率測定装置 2.1 装置の概要 2.2 金属薄膜 2.3 Thermo-reflectance光学系 　 2.4 測定周波数領域 2.5 装置の仕様 3. 薄膜の熱伝導率測定結果と考察 3.1 シリコン基板上の熱酸化SiO2薄膜の熱伝導率の測定 3.2 熱酸化SiO2薄膜とシリコン基板間の界面熱抵抗測定 　 結言 　 　非定常法 [1]　レーザフラッシュ法による熱伝導率測定・評価 1. はじめに 2. 測定原理 3. 実際の測定 　 4. 比熱の測定 5. 測定例 6. 不均一な試料の測定 [2]　ホットディスク法・ホットストリップ法による熱伝導度の測定 　 はじめに 1. ホットディスクセンサーの構造 2. ホットディスク法の測定装置 3. ホットディスク法の測定原理 4. ホットディスク法によるプローブ深さと試料サイズ 5. ホットディスク法による測定例 　 5.1 水銀の熱伝導度 5.2 ビスマス及びスズ融液の熱伝導度 5.3 シリコン融液の熱伝導度 6. ホットディスク法の今後の展開 　 おわりに 　 [3]　周期加熱法 1. 面方向の熱拡散率測定法 　 2. 厚さ方向の熱拡散率測定法 　 　信頼性技術 [1]　低温やけどのメカニズム 1. 「低温やけど」とは 2. 「やけど」発生に関する研究 3. 低温やけどの発生 4. 低温やけどの特徴 5. 生体内熱移動現象と生体内温度分布 5.1 生体内熱移動の基礎 5.2 定常かつ一様な温度の生体組織における平衡温度 　 5.3 定常かつ一様な温度の生体組織における平衡温度の上昇に関する実証実験 5.4 組織温度が一様でなく時間変化もする場合のシミュレーション 6. まとめ [2]　ノートＰＣの熱設計と低温やけどへの対策 1. 低温やけどとノートＰＣ 2. ノートＰＣ自身の温度規格 3. 低温やけどへの対策と熱設計 　 4. 熱測定と評価 5. 起毛材 　 Copyright　(C) 2006　NTS Inc. 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