封止用樹脂の設計技術 [1] エポキシ樹脂の合成・樹脂設計・開発の考え方、活かし方 1. エポキシ樹脂とは 2. エポキシ樹脂の合成方法 3. 高分子量エポキシ樹脂の材料設計・開発 4. 耐光性・耐UV性向上エポキシ樹脂の開発 5. 柔軟性エポキシ樹脂の開発 6. 低線膨張エポキシ樹脂の開発 [2] 各種エポキシ樹脂用硬化剤の種類と特徴および最適選定 1. エポキシ樹脂硬化剤の分類 2. アミン系硬化剤の分類と特徴 2.1 脂肪族ポリアミン 2.2 脂環式アミン 2.3 芳香族アミン 2.4 ポリアミドアミン 2.5 3級アミン 2.6 イミダゾール 2.7 ジシアンジアミド 　 2.8 アミン硬化剤のエポキシ樹脂に対する最適配合割合 3. 酸無水物硬化剤の分類と特徴 3.1 液状酸無水物 3.2 固形酸無水物 3.3 酸無水物のエポキシ樹脂に対する最適配合割合 4. エポキシ樹脂用の各用途別硬化剤の選定 4.1 接着剤 4.2 電気 4.3 構造材料 4.4 治工具 4.5 土木建築 4.6 塗料及びライニング材 [3] シリコーン樹脂の特徴とLED封止材への応用 1. シリコーン 2. LED封止用シリコーン材料 　 　微粒子分散と表面処理技術 [1] 微粒子分散安定化のための留意点 1. 微粒子間のvan der Waals引力 2. 微粒子間の静電斥力 3. 微粒子間全相互作用のポテンシャル曲線 [2] 微粒子分散時の主な凝集要因とその対策 1. ぬれ・湿潤化が関係する凝集要因と対策 1.1 原子あるいは分子間結合エネルギー 1.2 表面張力と表面エネルギー 1.3 固液間の付着仕事と溶媒の選択 2. 粒子間引力と反発力が関係する凝集要因と対策 2.1 粒子間引力が強いために起こる凝集と対策 2.2 粒子間の反発力が弱いために起こる凝集と対策 [3] 高分子分散剤を用いた粒子の分散・凝集の制御 1. 低分子タイプ湿潤・分散剤 2. 高分子分散剤 2.1 吸着機構と分散剤の選択 2.2 溶媒・樹脂への相溶性から見た分散剤の選び方 2.3 分散剤構造と開発動向 2.4 分散剤の上手な使い方 [4] 高分子分散剤を用いた固体粒子の分散状態の制御 　 1. 高分子分散剤の吸着による固体粒子の分散状態の変化 2. 高分子吸着の基礎 3. 固体粒子の分散状態の評価 4. 高分子分散剤による固体粒子の分散状態の制御の事例 4.1 ナフィオンによるカーボンブラック粒子の分散状態の制御 4.2 ポリビリルピロリドンによるセリア粒子の分散状態の制御 [5] 長期分散安定化のための表面処理のポイント 1. 分散の必要性 2. 機械的分散処理 3. ゾルゲル法 4. シランカップリング剤 5. シランカップリング剤を用いた表面化学修飾 5.1 加水分解触媒およびpH 5.2 処理温度 5.3 撹拌速度・処理時間 5.4 シランカップリング剤の種類および添加量 6. ナノコンポジットの作製 　 　フィラーの種類と表面処理、分散技術 [1] フィラーによる(電子デバイスの)高機能化・高性能化 1. 封止材とフィラー 1.1 封止材用フィラーの役割と要求特性 1.2 封止材用フィラーの選定 1.3 シリカ以外の封止材用フィラー 2. 放熱材とフィラー 2.1 放熱材とは　 2.2 放熱材用フィラーの分類 2.3 フィラーの熱伝導 2.4 放熱材用フィラーの要因 2.5 高分子-フィラー複合系の熱伝導理論 3. 放熱材料の主な種類と特徴 4. 次世代型フィラーへの期待と可能性 [2] フュームドシリカの機能および分散技術 1. フュームドシリカ 2. フュームドシリカの粘度調整機能 3. 分散と凝集粒子径 4. 樹脂と表面修飾基の組み合わせ [3] フィラーの表面処理による最適分散・高充填技術と機能性付与 1. フィラーの高充填化に及ぼす特性要因 2. カップリング剤による表面処理 2.1 無機材料との作用機構 2.2 樹脂との作用機構 3. 熱伝導性に及ぼす各種要因の検討 4. 熱伝導性フィラーによる複合効果 4.1 粒径の影響 4.2 表面処理の影響 4.3 粒度分布の影響 4.4 フィラー形状の影響 4.5 着色性・光沢性 4.6 レオロジー的性質 　 [4] ナノコンポジット材料作製における混合・混練の最適化 1. 混練技術の考え方 1.1 混練技術 1.2 分配と分散 2. ナノコンパウンド概要 3. 有機化ベントナイトコンパウンド技術 4. カーボンナノチューブコンポジット技術 5. ステレオコンプレックス型ポリ乳酸(SC−PLA) 6. CAEにおけるミキシングセクションの三次元流動解析 [5] フィラーの樹脂中へのナノオーダー分散技術　−高せん断成形加工法− 【�T】 二元系(樹脂/フィラー)ナノコンポジットの創製 1. 高せん断成形加工法の開発とその概要 2. 高せん断成形加工法による各種フィラーの樹脂へのナノ分散化 3. 熱可塑性エラストマー/CNT系ナノコンポジット 4. 熱可塑性樹脂/CNT系ナノコンポジット 5. 生分解性樹脂/TiO2系ナノコンポジット [6] フィラーの樹脂中へのナノオーダー分散技術　−高せん断成形加工法− 【�U】 三元系(樹脂/樹脂/フィラー)ナノコンポジットの創製 1. 三元系ナノコンポジットにおける共連続構造制御の意義 2. 生分解性ポリマーブレンド/クレイ系ナノコンポジットにおける共連続構造制御 3. ダブルパーコレーション構造の構築 4. その他の三元系ナノコンポジット 　 　封止材料の機能性の向上技術 第1節 高熱伝導化・耐熱性の向上 [1] 樹脂複合放熱部材における高熱伝導化とパーコレーション 1. パワーモジュールに用いられる放熱部材 1.1 パワーデバイスの構造と放熱部材 1.2 放熱部材の特徴比較 1.3 Tjを決める要因 2. 樹脂複合放熱材料 2.1 樹脂複合放熱材の構成 2.2 フィラー充填率と絶縁層熱伝導率の関係 3. パーコレーションによる評価 3.1 パーコレーションとは 3.2 Percolation thresholdの決定 3.3 フィラー有効熱伝導率の推定 4. 高熱伝導化の実現 [2] エポキシ樹脂の分子設計と耐熱性、放熱性向上技術 1. 技術背景 1.1 エポキシ樹脂の高耐熱化に関する分子設計指針 1.2 高耐熱化の課題(相反する諸特性の紹介) 1.3 エポキシ樹脂の高熱伝導化に関する分子設計指針 1.4 高熱伝導化の課題(相反する諸特性の紹介) 2. 開発事例 2.1 ナフタレン型2官能エポキシ樹脂 2.2 ナフタレン型4官能エポキシ樹脂 2.3 ジシクロペンタジエン結節型エポキシ樹脂 2.4 ナフチレンエーテルオリゴマー型エポキシ樹脂(E-NEO) 2.5 メソゲン構造結節型エポキシ樹脂 [3] エポキシ樹脂の高耐熱化〜200℃以上への対応〜 1. 物理的耐熱性 2. 化学的耐熱性 3. 高耐熱化 [4] エポキシ樹脂の構造制御による高熱伝導化技術 1. メソゲン骨格エポキシ樹脂の特徴とミクロオーダーの配列構造を持つエポキシ樹脂の熱伝導性 2. マクロオーダーの異方配列構造を持つエポキシ樹脂の熱伝導性 3. 低融点型液晶性エポキシ樹脂とその熱伝導性 4. 配列構造形成を利用した高熱伝導コンポジットの調製 [5] リン系硬化促進剤の特徴と高耐熱性エポキシ樹脂への応用 1. リン系硬化促進剤の特徴と使い方 1.1 リン系硬化促進剤の特徴 1.2 リン系硬化促進剤の使い方 2. 高耐熱性樹脂への適用 2.1 TPTP 2.1.1 硬化促進能力 2.1.2 硬化物Tgと硬化物からのクロライド引き抜き 2.2 TPTPの潜在化 2.3 潜在性硬化促進剤の高耐熱性樹脂への適用 3. 他リン系硬化促進剤の例および材料との相互作用 3.1 他リン系硬化促進剤の例 3.1.1 テトラブチルホスホニウムデカン酸塩(TBPDA) 3.1.2 その他の有機リン化合物の触媒活性 3.2 他材料との相互作用 [6] 酸無水物系硬化剤の使用方法と耐熱性、耐湿性の改善 1. 酸無水物の種類と特徴 1.1 液状酸無水物 1.2 固形酸無水物 2. 酸無水物の配合と硬化 2.1 硬化反応と配合 2.2 硬化条件 3. 酸無水物の選択と硬化物性の改善 3.1 耐熱性の改善 3.2 透明性の付与と耐熱黄変性の改良 3.3 耐湿性の改善 4. 酸無水物を使いこなすポイント〜機能を最大限に発揮させるために〜 4.1 酸無水物配合量の最適化 4.2 吸湿による酸無水物の特性低下と対策 [7] 絶縁系の高熱伝導性樹脂の設計ポイントと様々な分野への応用 1. 設計思想 2.1 フィラーの選定 2.2 バインダの選定 2. 特性値 3. 接着強さ [8] 高熱伝導化を狙ったエポキシ複合材料中のアルミナ粒子の電場配向制御による低フィラー化 1. フィラー電場配向制御の概要とその手法 2. フィラー電場配向制御の適用結果例 3. ナノフィラーの共添加効果 [9] ポリマー系複合材料の高熱伝導化のためのナノフィラーの分散・充填技術 1. ナノフィラーの分散・充填技術 1.1 ナノフィラーの種類と製造方法 1.2 ナノフィラーの分散手法 1.3 カーボンナノチューブの分散・表面改質手法 2. 放熱性向上のための材料設計・特性評価技術 2.1 従来のフィラーを用いたポリマー系複合材料の熱伝導率評価式 2.2 CNTを用いたポリマー系ナノ複合材料の熱伝導率予測式 2.3 フィラーのハイブリッド化によるポリマー系複合材料の高熱伝導化 2.4 従来フィラーとナノフィラーをハイブリッド化した高熱伝導性ポリマー系複合材料の開発 [10] 有機無機ハイブリッド材料の微細構造制御およびフィラー配向制御法 1. 無機フィラーの異方性制御 2. 電場によるフィラー配向手法とその展開 3. ナノ秒パルス技術 4. 誘導性エネルギー蓄積パルス技術による材料配向制御 5. 実験方法 6. ナノ秒パルス回路の検証 7. ナノ秒パルス回路を用いたフィラー配向 8. ミクロ凸凹を有する電極を用いたフィラー柱状凝集構造の形成 [11] シリコーン系放熱材料の熱伝導特性 1. 評価装置および放熱材料 2. 評価方法 3. 接触状態に及ぼす荷重の影響 4. 熱伝導特性の評価例 4.1 シリコーンエラストマーの場合 4.2 シリコーングリースの場合 [12] 高放熱性高分子材料の設計指針や技術および放熱評価 1. 高放熱性高分子材料への期待 2. 高分子材料の複合化による熱伝導率の向上 2.1 粒子分散複合材料の熱伝導率に与える影響 2.2 影響因子を踏まえた高熱伝導化方法 2.2.1 従来から行われている改善方法 2.2.2 最近開発された改善方法 2.3 相反機能関係の解消に向けて 2.3.1 柔軟性との相反関係解消 2.3.2 加工性との相反関係解消 3. 総合的な放熱性の向上 3.1 熱輻射効果の進歩 4. 放熱評価の進歩と問題点 4.1 総合的な放熱評価の進歩 4.2 複合高分子材料の熱伝導率の測定とその問題点 5. 応用分野と将来展望 [13] 熱物性測定の原理と各種試料伝導率・拡散法 1. 熱物性計測のための伝熱学 1.1 熱流束 1.2 フーリエの法則(熱伝導率の定義) 1.3 熱抵抗 1.4 熱伝導方程(熱拡散式) 1.5 拡散長と特性時間 2. 熱物性測定法の分類 2.1 定常法 2.2 非定常法 3. 各熱物性測定の原理 3.1 定常法 3.2 非定常法 3.2.1 細線加熱法(ホットワイヤ法) 3.2.2 ホットディスク法 　 3.2.3 レーザフラッシュ法 3.2.4 周期加熱法 4. 複合材料の熱物性測定試み [14] 熱伝導率・熱拡散率の評価方法について 1. 熱伝導率の評価方法 2. 熱拡散率の評価方法 2.1 パルス加熱法 2.2 周期加熱法 3. 分散系複合材料の熱伝導率評価について [15] 複合材料熱伝導率の予測 1. 複合材料の局所熱伝導率と有効熱伝導率 2. 複合材料における熱伝導方程式 3. 有限要素法による複合材料の有効熱伝導率の計算 4. 複合材料のモデリング 4.1 フィラーの形状・位置・配向 4.2 モデルサイズの影響 5. 実際の材料の熱伝導率の計算例 [16] 熱応力・熱変形の基礎と解析手法 1. 熱応力の発生原因 2. 棒に生じる熱応力 2.1 一様断面棒 2.2 両端が変形拘束された段付棒 2.3 剛体板で固定された同じ長さの2本の棒 3. はりの曲げによる熱応力 3.1 多層複合はりの熱応力 4. 三次元熱弾性問題 第2節 絶縁性維持 [1] 絶縁材料の開発・適用に必要な絶縁抵抗の測定・評価 1. 絶縁抵抗の基礎 1.1 絶縁材料の電気伝導 1.2 絶縁抵抗の特徴 2. 絶縁抵抗の測定 [2] 絶縁樹脂の用途に応じた誘電率の測定法 1. 測定対象物による測定法の選定 1.1 伝搬遅延法 1.2 共振器法 1.3 伝搬遅延法 1.4 プローブ法 1.5 位相変化法 1.6 静電容量法 1.7 誘電率・透磁率同時測定法 2. 測定周波数帯、比誘電率および誘電正接による測定法の選定 3. 測定方式によるサンプルの大きさまたは液体の量 [3] 封止材の絶縁破壊・劣化のメカニズムと有効な対策 1. 有機高分子の絶縁特性 2. 絶縁破壊の基礎理論 2.1 概観 2.2 各破壊機構の理論 2.2.1 真性破壊 2.2.2 電子なだれ 2.2.3 ツェナー破壊 2.2.4 純熱的破壊 2.2.5 電気機械的破壊 3. 絶縁劣化 3.1 絶縁劣化の概観 3.2 電圧印加によって引き起こされる絶縁劣化 3.2.1 部分放電劣化 3.2.2 トラッキング 3.2.3 その他の絶縁劣化 4. 絶縁破壊と劣化の対策 4.1 構造最適化による電界集中の抑制 4.2 絶縁材料の選択による電界集中の防止 4.2.1 段絶縁 4.3 絶縁材料の選択による絶縁性の向上 4.4 封止剤に取り重要な対策 [4] 液体誘電体の新規開発による環境適合型絶縁設計技術 1. 環境調和型代替絶縁油の開発 1.1 代替絶縁油の種類と物性 1.1.1 絶縁油の種類と物理・化学・電気的特性 1.2 複合絶縁システムの設計に必要な電気絶縁特性 1.2.1 絶縁油の絶縁破壊特性 1.2.2 絶縁紙の絶縁破壊強度 1.2.3 部分放電の検出と部分放電開始電圧 1.2.4 油中沿面放電現象 [5] 封止材への無機イオン捕捉剤配合による配線、電極のトラブル対策 1. 腐食、イオンマイグレーション発生の機構 1.1 Al配線の腐食 1.2 銅配線のイオンマイグレーション 2. 無機イオン捕捉剤　 2.1 無機イオン捕捉剤の特徴 2.2 イオン捕捉の機構 2.3 エポキシ樹脂中でのイオン捕捉効果 3. 封止樹脂への無機イオン捕捉剤配合 3.1 Al配線腐食防止 3.2 銅電極のマイグレーション抑制 3.3 銀電極のイオンマイグレーション抑制 第3節 透明性の向上 [1] エポキシ樹脂の高透明、高耐熱性を実現する設計技術 1. 透明封止材料の分子設計 2. シルセスキオキサンを骨格とするエポキシ樹脂の合成及び硬化物物性 3. シルセスキオキサン骨格エポキシ樹脂の改良 4. 更なる耐熱透明安定性の向上 [2] ナノコンポジットによるポリマーの透明化と光学特性制御 1. 透明性維持のための必要条件 2. ナノコンポジット材料の合成 2.1 ナノ粒子合成 2.2 ゾル−ゲル溶液反応の適用 2.3 熱硬化・光硬化反応の適用 2.4 熱可塑性ナノコンポジット材料 3. ナノコンポジット材料の特性 3.1 屈折率制御 3.2 熱膨張率・屈折率温度依存性の制御 4. 透明発光材料 4.1 希土類ドープナノコンポジット材料 4.2 波長変換材料への応用 4.3 白色発光の可能性 [3] 封止樹脂への機能性付与・高機能化設計 1. 高屈折性材料 1.1 ブロックポリマーの逆ミセル中でのチタニアナノ粒子の合成 1.2 TiO2/poly(MMA)ハイブリッド膜の屈折率 2. 紫外線吸収性材料 2.1 分散性に及ぼすポリメタクリレートのエステル基の効果 2.2 ブロックコポリマーによる分散 2.3 C60/poly(MMA)ハイブリッドフィルム 3. 帯電防止材 3.1 ポリマー分散剤 3.2 表面抵抗率 [4] アクリル系ゲルの粘弾特性を利用した耐衝撃性の向上 透明衝撃吸収シート『メークリンゲル』 1. メークリンゲルの特徴 2. メークリンゲルの用途と今後 [5] UV硬化樹脂の着色・濁りの発生要因 1. 主要な着色の発生要因 1.1 UV硬化樹脂の劣化と着色 1.2 エポキシアクリレートの着色 1.3 ウレタンアクリレートの着色 1.4 特殊アクリレートの着色 1.5 添加剤による着色 2. 主要な濁りの発生要因 2.1 UV硬化樹脂の劣化による濁り 2.2 特殊アクリレートに含まれる塩による濁り 2.3 ウレタンアクリレート合成触媒による濁り [6] 自転・公転式ミキサーによる封止材の分散と脱泡 1. 自転・公転式ミキサーの利用分野 2. 自転・公転式ミキサーの攪拌・脱泡原理 3. 操作方法 4. LED分野における封止材の脱泡事例：LEDチップの封止部 5. 熱硬化型エポキシ樹脂の脱泡とシリンジ充填事例 6. 簡易充填機ARC-40の操作方法 7. 水晶発振子の封止用途で用いられる銀ペーストの分散・脱泡事例 8. ナノ材料のシーリング材への添加事例 　 　封止プロセスによる機能性の向上 第1節 接着・接合による気密性・封止性の向上 [1] 透明プラスチック基板の設計と水蒸気バリア性付与 1. 透明プラスチック基板用ポリマーの分子設計 1.1 シクロオレフィンポリマーとは 1.1.1 ZEONEX 1.1.2 ZEONOR 2. 透明プラスチック基板用ポリマーとしてのシクロオレフィンポリマーの特長 2.1 透明性 2.2 耐湿性と水蒸気バリア性 2.2.1 耐湿性 2.2.2 水蒸気バリア性 [2] 赤外線フラッシュ加熱コーティング法 1. 赤外線フラッシュ加熱法とは 2. 赤外線フラッシュ加熱法の適用 3. 期待される応用例 [3] 封止用ジアリルフタレート樹脂の接着性向上のための材料設計 1. 極性基導入による変性 1.1 水酸基導入の効果 1.2 アミド結合導入の効果 2. エポキシ樹脂とのハイブリッド化 [4] 各種接着剤の特性と材料 1. 溶剤形接着剤 1.1 ゴム系接着剤 1.2 樹脂系接着剤 1.2.1 酢酸ビニル樹脂系接着剤 1.2.2 ウレタン樹脂系接着剤 1.2.3 ドープセメント 2. 水性形接着剤 2.1 水溶性接着剤 2.1.1 ポリビニルアルコール(PVA)系接着剤 2.1.2 水性高分子-イソシアネート系接着剤 2.1.3 ポリビニルピロリドン(PVP)系接着剤 2.2 エマルション系接着剤 2.2.1 酢酸ビニル樹脂エマルション系接着剤 2.2.2 EVA樹脂エマルション系接着剤 2.2.3 アクリル樹脂エマルション系接着剤 2.2.4 ウレタン樹脂エマルション系接着剤 2.3 ラテックス系接着剤 2.3.1 天然ゴム系ラテックス 2.3.2 CRラテックス 2.3.3 NBRラテックス 2.3.4 SBRラテックス 3. ホットメルト接着剤 3.1 ホットメルト接着剤構成各材料の事例と役割 3.2 ホットメルト接着剤の使用分野 4. 弾性接着剤 4.1 シリコーン系接着剤 4.2 変成シリコーン系接着剤 4.3 シリル化ウレタン系接着剤 5. 反応形接着剤 5.1 エポキシ系接着剤 5.2 紫外線硬化形接着剤 5.2.1 カチオン重合型 5.2.2 ラジカル重合型 5.3 ウレタン系接着剤 5.3.1 ポリウレタン原料 5.3.2 ポリウレタン系接着剤の種類 5.4 フェノール系接着剤 5.4.1 レゾール型フェノール樹脂接着剤 5.4.2 ブレーキ用接着剤 5.5 瞬間接着剤・嫌気性接着剤 5.5.1 瞬間接着剤 5.5.2 嫌気性接着剤 6. 感圧性粘着剤 6.1 アクリル系粘着剤 6.2 ゴム系粘着剤 6.3 シリコーン系粘着剤 7. 天然物系接着剤 7.1 生分解性接着剤 7.1.1 天然系高分子 7.1.2 合成系高分子 [5] 封止材接着技術の現状と前処理効果および接着力評価方法 1. 半導体樹脂封止における接着技術の現状と将来 1.1 エポキシ樹脂系封止材の特徴 1.2 低接着性と良離型性の両立化 1.3 封止材成形工程 1.4 半導体樹脂封止における接着技術の現状 1.5 成形前乾式洗浄処理の提案 2. 成形前処理と接着力、パッケージ信頼性 2.1 成形前の洗浄処理、カップリング剤処理と接着力 2.2 成形前エポキシシランカップリング剤焼付け処理とパッケージ信頼性 3. 微小面積接着力測定法の妥当性と波及効果 3.1 リードフレームと封止材の接着力測定方法の標準化 3.2 微小面積接着力測定方法の妥当性と波及効果 [6] ヒートシールによる封止技術と接着不良対策 1. ヒートシールについて 2. ヒートシール技術の基礎概念 3. ヒートシール不良の発生 3.1 材料 3.2 冷却・固化プロセス 4. ヒートシール技術の課題 [7] インサート材を用いた異種材料のレーザ接合技術と製品への応用 1. インサート材を用いた異種材料のレーザ接合 1.1 異種材料接合が困難な理由 1.2 開発法の接合メカニズム 2. 開発法による接合例 2.1 実験方法 2.2 プラスチックと金属の接合例 2.2.1 インサート材の極性の影響 2.3.2 金属表面の化学状態の影響 [8] ガラス、セラミックス、金属部材と樹脂の新規な化学的接合技術 1. 新規な化学的接合技術の原理 1.1 接合における化学的接合技術の位置づけ 1.2 化学的接合のメカニズム 1.3 CB技術の効果 2. 適用できる材料 2.1 部材 2.2 樹脂 3. CB技術の適用 3.1 各種部材と樹脂の接合 3.2 樹脂による同種、異種材料の接合 3.3 接合強度 3.4 95℃の熱水および硫酸水溶液浸漬耐久性 4. CB処理の活性保持期間 [9] PAL-fitR(開発技術)の接合メカニズム 1. 『PAL-fit』の特徴と各種試験結果 1.1 特徴 　 1.2 接着剤との比較 1.3 PAL-fit処理したアルミニウム材の表面状態安定性 1.4 接合界面の環境耐久性 1.5 接合界面の耐気密性 2. 『PAL-fit』におけるAl樹脂接合メカニズム 2.1 接合に有効なパラメータの抽出 2.2 各パラメータの定量化 2.3 各パラメータの相互関係を明確化 [10] 赤外線カシメによる異種材料の接合技術 1. 赤外線によるカシメとは？ 2. 他工法と比較した場合の赤外線カシメの利点 3. 赤外線カシメのデメリットとメリット 4. 赤外線カシメに適したアプリケーション 5. 装置の構成と主な機能 [11] ガス吸着法を用いたを新しい接合技術 1. ガス吸着接合技術 1.1 接合技術背景 1.2 ガス吸着接合 第2節 耐水性、耐湿性の向上 [1] 電子機器の防水技術の現状と規格・試験 1. 防水規格 2. 携帯電話・スマートフォンの防水 3. カメラの防水 4. 防水技術の規格・試験 [2] 封止接着剤の透湿性低減による封止信頼性向上 1. 水蒸気の透過現象 2. 透湿性の評価方法 3. エポキシ樹脂系接着剤と透湿性の関係 3.1 樹脂組成と透湿性の関係 3.2 無機材料配合量と透湿性の関係 3.3 樹脂厚みと透湿性の関係 4. 透湿性低減による封止信頼性向上 [3] パッケージの耐湿性向上、安定化策 1. エポキシ樹脂系封止材の特徴 1.1 湿気の拡散、吸収(吸湿)、透過(透湿) 1.2 高温高湿下における樹脂封止型パッケージの挙動 2. 放置型耐湿性における接着の役割 2.1 Siチップ、リードフレームと封止材の接着性の効果 2.2 成形直後熱時接着力の測定方法と測定結果 2.3 離型性の発現と接着性との両立化 2.4 封止材と離型回復材の組合せについて 3. バイアス型耐湿性におけるイオン性不純物低減の重要性 3.1 封止材中イオン性不純物の評価方法 3.2 電導度とバイアス型耐湿性との関係 3.3 赤燐添加封止材の事例 [4] 液晶ポリマーフィルムを用いた耐熱性、耐湿性向上技術 1. 液晶ポリマーの製膜方法(従来技術) 1.1 Tダイ二軸延伸法 1.2 インフレーション成形法 2. 新規液晶ポリマー(RB100) 2.1 従来LCPがフィルム加工し難い理由 2.2 新規液晶ポリマーRB100の分子設計とその特徴 3. 新規液晶ポリマー(RB100)のフィルム物性と用途展開 3.1 新規液晶ポリマー(RB100)のフィルム物性 3.2 RB100フィルムの特徴を活かした用途展開 [5] ホットメルトモールディングを用いた防水封止技術 1. ホットメルトモールディングの特徴とそのメリット 2. ホットメルトモールディングの材料 3. ホットメルトアプリケーションシステム 4. 金型 5. ホットメルトモールディングの応用 第3節 成形性の向上 [1] 粒子形状･表面状態の制御による最密充填・流動性コントロール 1. 粒子充填性の表現法 1.1 空間率と充填率，見かけ密度 1.2 コンポジット中の空間率，充填率，見かけ密度 2. 充填性，流動性に及ぼす粒子形状の影響 2.1 フラクタル次元による粒子表面凹凸状態の定量化 2.2 流動性に及ぼす粒子表面凹凸状態の影響 2.3 充填性に及ぼす粒子全体形状，粒子径分布などの影響 3. 樹脂の流動性に及ぼすフィラー粒子充填性の影響 3.1 樹脂のスパイラルフローに及ぼすフィラー粒子物性の影響 3.2 樹脂のスリットフローに及ぼすフィラー粒子物性の影響 [2] エポキシ樹脂の流動解析について 1. 流動解析の目的 2. 熱硬化性樹脂の流動解析手法の概要 3. 流動モデル式の例 3.1 反応速度モデル 3.2 粘度式モデル 4. 流動解析例 [3] 耐薬品性と成形性を両立した共重合ポリアミド封止剤の特徴と応用事例 1. 熱可塑性樹脂による封止とは 2. 代表的なダイアミドiSシリーズの特長 2.1 保護・封止のための成形方法 2.2 代表的なiSグレードの物性 [4] 先端IC封止に対応する成形の最新技術 1. コンプレッション成形の基本構造 2. コンプレッション成形の利点と対象となる先端IC 2.1 ワイヤ変形リスク低減，微細／ロングワイヤへの適用 2.2 樹脂充填の安定化／フィラ分布の均一化， 薄型パッケージ／スタック構造／大型基板／ウェーハレベル ／フリップチップ／MEMSへの適用 2.3 コストダウン [5] トランスファ成形による半導体パッケージングにおける成形性課題とその対応 1. 半導体封止用樹脂の概要と成形性課題 2. 封止樹脂の硬化・流動性の基本特性 2.1 硬化特性 2.2 流動特性 3. 成形性不具合とその対応 3.1 ワイヤ変形 3.1.1 ニュートン流体モデルによる抗力とワイヤ変形評価 3.1.2 塑性流体モデルによる抗力とワイヤ変形評価 3.1.3 抗力以外のワイヤ変形要因 3.2 パドルシフト 3.3 ウェルドボイド 3.4 内部ボイド 3.5 ブリスタ(膨れ) 3.6 離型性 　 　封止性能の信頼性評価 [1] エポキシ樹脂及び硬化物の分析技術 1. 赤外分光分析(IR)法 2. サイズ排除クロマトグラフィー(SEC：Size Exclusion Chromatography)法 3. 核磁気共鳴(NMR)法 4. 高速液体クロマトグラフ(HPLC)法 5. マトリックス支援レーザー脱離イオン化(MALDI)法 6. エポキシ樹脂硬化物の分析 6.1 赤外分光分析(IR)法 6.2 熱分解ガスクロマトグラフィー(PGC：Pyrolysis Gas Chromatography)法 6.2.1 エポキシ樹脂(主剤)の分析 6.2.2 硬化剤成分の分析 6.2.3 反応熱分解法 [2] パルスNMR法によるエポキシ樹脂の硬化過程の検討 1. 原理 2. 試料 3. 装置 4. 実験結果 4.1 自由誘導減衰信号の変化と解析 4.2 スピン−スピン緩和時間とその分率の反応時間依存性 4.3 スピン−格子緩和時間の反応時間依存性 4.4 硬化後の熱的挙動 [3] 積層材料の評価事例 1. 破壊特性に及ぼす積層効果 1.1 均質母材中にき裂を有する場合 1.1.1 二層試験片および実験方法 1.1.2 動的応力拡大係数の簡便式 1.1.3 コースティックス法 1.1.4 デジタル画像相関法 1.2 接着界面にき裂を有する場合 1.2.1 試験片形状と破壊特性算出 1.3 実験結果および考察 1.3.1 破壊形態 1.3.2 動的破壊靭性値 1.3.3 CTODとたわみ量 1.3.4 き裂進展方向 1.3.5 界面の動的破壊靭性値 1.3.6 動的破壊靭性値向上率の予測 2. 積層材料に対する破壊制御設計の体系化 2.1 三層試験片と実験方法 2.1.1 三層試験片および実験方法 2.1.2 デジタル画像相関法によるき裂開口変位の解析 2.1.3 変位外挿法による動的応力拡大係数の算出 2.1.4 混合モード比，動的破壊靭性値，き裂進展方向の算出 2.2 実験結果および考察 　 2.2.1 衝撃破壊の条件の特定 2.2.2 衝撃破壊の挙動の特定 2.2.3 混合モードクライテリオン 2.2.4 破壊制御設計へのアプローチ 3. 二重円柱の強度評価 3.1 応力拡大係数の算定 3.1.1 光弾性応力凍結法と反射型コースティックス法 3.2 試験片と実験方法 3.3 実験結果および考察 [4] 最近の半導体封止材料の要求特性と評価方法 1. 集積回路 1.1 集積回路の開発動向 1.2 集積回路用封止材料への要求特性 1.3 集積回路用封止材料評価方法 2. 個別素子 2.1 個別素子の開発動向 2.2 個別素子用封止材料への要求特性 2.3 個別素子用封止材料の評価方法 [5] 封止樹脂・プラスチックの耐熱衝撃性とその評価試験 1. 熱衝撃時の応力解析と破壊力学的検討 1.1 熱応力解析 1.2 破壊力学計算 2. 熱衝撃試験方法 2.1 セラミックスの熱衝撃試験 2.2 エポキシ樹脂のワッシャー埋込み試料による冷熱サイクル試験 2.3 硬化時の残留応力評価 2.4 半導体封止材料評価の冷熱サイクル試験 3. 縁に切欠きを持った円盤試験片による熱衝撃試験 3.1 縁に切欠きを有する円盤試験片を用いたエポキシ樹脂単体の熱衝撃試験 3.2 無機フィラー充填による耐熱衝撃性の向上 3.3 無機フィラーを充填したときの耐熱衝撃性 3.4 フィラー形状の効果 [6] 封止材料のアウトガス分析 1. アウトガスが引き起こすトラブル例 2. アウトガスの分析方法 3. TG-MS、TPD-MSを用いた封止樹脂のアウトガス分析 3.1. TPD-MS、TG-MSの概要 3.2. アンダーフィル剤分析例 3.2.1. TG-MS測定 3.2.2. 熱脱離GCMS 3.2.3. 総合解析 3.3. 応用例（リフロー時に発生する封止剤クラック） 3.3.1. 封止樹脂のTPD-MS分析 3.4. 他の手法でのアウトガス分析 　 　デバイスとしての封止技術とトラブル対策 第1節 半導体 [1] 半導体封止材料における界面のコントロール 1. はじめに 2. 粒子充てん材料の強度と破壊靭性 3. 界面を利用して強靭性を向上させる 4. シランカップリング剤による表面処理層の構造 5. シラン処理層の構造が充てん系の力学特性におよぼす影響 [2] パッケージの熱応力低減による耐熱衝撃性向上 1. パッケージの熱応力低減による耐熱衝撃性向上 1.1 エポキシ樹脂の特徴 1.2 封止材起因熱応力の低減策 1.3 封止材の線膨張率、曲げ弾性率、円筒応力と薄型パッケージの耐クラック性 1.4 封止材の線膨張率、ガラス転移点とAu線の耐断線性 2. 吸湿後リフロー時パッケージクラックの発生機構とその対応策 2.1 吸湿後リフロー時パッケージクラックの発生機構 2.2 吸湿後リフロー時パッケージクラック発生の防止策 2.3 石英ガラス粉フィラーの形状、配合比の効果 2.4 低吸湿高接着型封止材CEL-9200-Uの諸特性 2.5 薄形パッケージ吸湿後耐リフロー性向上に重要な総合材料技術 [3] 狭ピッチ、狭ギャップ対応アンダーフィルの開発と印刷封止技術 1. 三次元実装時代のアンダーフィル 1.1 三次元実装 1.2 パッケージの反り 2. アンダーフィル技術の新しい試み(工法面からのアプローチ) 2.1 真空印刷による方法 2.2 真空印刷と加圧硬化を併用する方法 2.3 ウエハレベルでの一括封止 2.4 三次元実装SiPへの適用 3. 三次元実装時代を担うアンダーフィル(封止材からのアプローチ) 3.1 応力緩和 3.2 浸透性 3.3 三次元実装用アンダーフィル材の特性 4. VPESの効果のまとめ [4] パワー半導体のパッケージ技術と耐熱性向上 1. パッケージの機能と要求 2. パワー半導体デバイスのパッケージ技術 2.1 キャンタイプデバイス 2.2 ディスクリートタイプデバイス 2.3 モジュールタイプデバイス 2.3.1 樹脂モールドタイプ 2.3.2 シリコーン樹脂(シリコーンゲル)タイプ 3. パワー半導体デバイスの信頼性 3.1 耐湿性 3.2 耐熱性 3.3 耐熱衝撃性 3.4 はんだ耐熱性 4. シリコーン樹脂封止型パワーモジュールの高耐圧化と封止技術 4.1 高耐圧モジュールに要求される封止性能 4.2 界面剥離発生の要因と対策 [5] 車載用半導体パッケージ技術と封止樹脂の高耐熱化 1. 車載用半導体パッケージ動向 2. 樹脂封止パッケージの高信頼性化 2.1 樹脂の収縮について 2.2 樹脂の接着力改善方法 2.2.1 樹脂の濡れ性改善 2.2.2 離形剤による接着力改善 3. 封止樹脂の高耐熱化について 3.1 WBGデバイス用樹脂材料高耐熱化の必要性 3.2 樹脂材料高Tg化の必要性 3.3 高Tg化に伴う背反事項 3.4 架橋点を増やさない高Tg化，高耐熱化手法 [6] パワーデバイス封止樹脂の高放熱・耐熱化と実装技術 1. 封止樹脂技術 2. 小型・高信頼化に向けた周辺技術 2.1 高接着化 2.2 接合材料 [7] Au-Snペーストを用いた微細部品の接合・封止部のボイド低減技術 1. Au-Snペーストの特徴 2. Au-Snペーストの適用について 3. Au-Snペーストのボイド低減技術について 3.1 ボイド発生要因とボイド発生メカニズムの検討 3.2 ボイド低減のアプローチ 3.2.1 粉末からのアプローチ(粉末を形成するAu-Sn合金組成の最適化) 3.2.1.1 Au-Sn合金組成と熱挙動の関係 3.2.1.2 Au-Sn合金組成と溶融合金の表面張力の関係 3.2.1.3 Au-Sn合金組成とAu-Sn合金ペーストのボイドの関係 3.2.1.4 Au-Sn合金組成-表面張力とAu-Sn合金ペーストのボイドの関係 3.2.1.5 Au-Sn合金組成-断面組織とボイドとの関係 3.2.2 フラックスからのアプローチ(活性剤とボイドの関係) 3.2.3 母材からのアプローチ(母材の表面状態とボイドの関係) 3.2.4 プロセスからのアプローチ(リフロープロファイルとボイドの関係) 4. Au-Snペーストを用いた応用例 4.1 水晶・SAWデバイス用封止材用途 4.2 高輝度LED素子の接合用途 4.3 スパッタ・蒸着膜の代替としての薄膜用途 [8] 車載用高耐熱パワーモジュールの熱疲労信頼性評価 1. 高耐熱モジュールの課題 1.1 高温化への期待と技術課題 1.2 はんだ代替技術とその問題点 1.3 高信頼性・高耐熱実装コンセプト 2. 新構造の熱応力に対する信頼性評価 2.1 応力緩和の可能性 2.2 実装部の寿命予測 2.3 高耐熱薄膜接合層のせん断強度評価 3. 新構造の熱応力に対する信頼性評価 4. Ag接合層の信頼性評価 4.1 Agナノ接合法の特徴 4.2 Ag接合層の非破壊評価法 4.3 Ag接合層の熱疲労信頼性評価 [9] 車載電子モジュールにおける信頼性評価 1. 自動車用制御システムの動向と製品に求められる技術 2. 車載製品に求められる高信頼性 2.1 電子製品の使用環境 2.2 長寿命化の要求 3. 信頼性確保の考え方 3.1 ストレス･強度モデル 3.2 耐久モデル 3.3 寿命分布モデル 3.3.1 バスタブ曲線 3.3.2 ワイブル分布 4. 車載電子製品の信頼性試験 4.1 試験の目的と項目 4.2 加速試験の考え方 5. ECU製品に使用されるBGAパッケージの信頼性評価事例 6. パワーエレクトロニクスにおける信頼性確保の実装設計事例 6.1 インバータ用パワーデバイスの両面放熱パッケージ 6.2 パワーパッケージ用鉛フリーはんだ材の開発 7. アクチュエータドライバの耐振性評価 第2節 LED [1] LED封止材 1. シリコーンの基本的な特徴 1.1 構造 1.2 硬化機能を付与する為の組成成分 1.3 メチルシリコーンとフェニルシリコーン 2. シリコーン材料のLEDへの応用 2.1 用途例 2.2 耐熱性などの安定性 [2] シルセスキオキサンを用いたLED素子封止材について 1. 照明用LED素子封止材とその課題 2. LED素子封止材への要求特性 2.1 従来のLED素子封止材 2.2 照明用LED素子封止材に求められる特性 3. 透明エポキシ樹脂と安定化剤 4. シルセスキオキサン系樹脂を用いたLED素子封止材 4.1 シロキサン結合を有する材料 4.2 シルセスキオキサンの硬化システム 4.3 シルセスキオキサン系樹脂を用いたLED素子封止材開発 4.3.1 求められる特性 4.3.2 加工性と堅牢性 4.3.3 透明安定性 4.3.4 硫黄バリア性 [3] 固体高分解能NMR法を用いたLED封止材の劣化評価 1. 脂環式エポキシ樹脂封止材の劣化反応 1.1 発光熱による架橋反応の痕跡 1.2 架橋反応による運動性の変化 1.3 LED発光内側と外側の架橋反応機構の違い 2. シリコーン樹脂封止材の劣化反応 2.1 固体高分解能1H MAS NMR法によるシリコーン樹脂封止材の熱劣化解析 第3節 ディスプレイ・有機EL [1] TFT-LCDの封止・シーリング技術 1. シール剤 1.1 真空注入法とODF法 1.2 ODF用シール剤 1.3 DICの遅延硬化シール剤 2. 封止材料 [2] フレキシブルデバイスに向けたナノコンポジット保護膜の低温作製技術 1. 印刷プロセスによる絶縁膜，バリア膜の形成 1.1 UV光によるSiO2膜の低温製膜技術 1.2 SiO2膜のナノコンポジット化の検討 2. デバイスへの応用に向けたプロセスの検討 [3] バリアフイルムの材料・特性およびバリア性発現・ガス透過性の評価 1. バリア材料に適した高分子素材 2. ハイバリアフィルムとしての有機無機複合材料 3. ガス透過性の評価 3.1 Fickの法則と溶解拡散説 3.2 バリア性評価技術 4. 封止材のバリア性評価 [4] 有機EL照明製造プロセス技術の現状と課題 1. 有機ELとは 1.1 有機ELデバイスの構造と発光メカニズム 　 1.2 有機EL材料 2. 有機EL照明製造プロセス 2.1 ガラス基板配線と陽極作成 2.2 有機層および陰極の作成 2.2.1 有機EL材料の蒸着特性 2.2.2 有機薄膜の作成 2.2.3 陰極の作製 2.3 封止工程 3. 製造プロセスの革新 3.1 低コスト化 3.2 大面積化 3.3 高付加価値化 [5] 有機EL用透明バリア膜の成膜技術 1. 有機EL用封止膜、バリア膜の報告例 2. 表面波プラズマCVD法 3. 透明SiNxバリア膜 3.1 透明SiNx膜の材料設計 3.2 SiNx膜のバリア性向上 3.3 積層構造によるバリア性向上 [6] 有機EL用水蒸気バリア膜の形成 1. 有機ELディスプレイ用水蒸気バリア膜における要求性能 2. バリア膜材料と形成法および評価法 3. 様々な多層バリア構造の特性 4. 触媒CVD 法と低温形成したSiNx膜の特性 4.1 触媒CVD装置の構造と成膜原理 4.2 SiNx単層膜の特性とH2添加効果 4.3 有機EL素子への実装試験 [7] 有機EL用封止材の耐水性・ガスバリア性向上 1. 封止材の水蒸気バリア性向上 2. 有機EL用封止材 [8] 常温接合法を用いた有機EL封止技術 1. 封止技術 2. 常温接合とは 2.1 直接接合と有機EL封止 2.2 中間層接合と有機EL封止 3. 有機EL封止のこれから 3.1 薄膜封止 3.2 表面活性化常温接合 [9] 無機/DLC二重積層膜による有機EL素子の封止技術 1. 実験 2. 実験結果 2.1 デバイス特性 2.2 展示紹介 [10] 有機EL用バリアフイルム・封止材のガスバリア性評価 1. 装置の概要と測定原理 1.1 PERMATRAN(等圧法) 1.2 AQUATRAN(等圧法) 2. 各種製品におけるガスバリア性要求レベル 3. 超ハイバリア水蒸気透過度測定における知っておきたいポイント 3.1 温度、湿度の正確性 3.2 水蒸気透過方向のバリア性への影響 3.3 装置の校正 3.4 システムリーク率の正確な差し引き方 4. 高温高湿度試験の現状と測定事例 4.1 有機EL(Organic Electro Luminescence)関連 4.2 太陽電池(Photovoltaic Battery) 関連 [11] 有機ELデバイスの封止性能評価 1. 評価実験 1.1 有機EL素子(評価パネル) 1.2 重水浸漬処理 1.3 質量分析 2. 結果および考察 2.1 重水浸漬処理結果 2.2 パネル中ガス分析 2.3 有機EL素子中重水デプスプロファイル 2.4 封止樹脂中重水濃度比較 第4節 太陽電池 [1] 太陽電池用EVA封止材の特徴・信頼性向上と評価技術 1. 太陽電池モジュールの構造 2. EVA樹脂に関して 2.1 EVA樹脂の生産量 2.2 EVA樹脂の分類 3. 結晶系シリコンセルの封止向けEVA封止材について 3.1 EVA封止材の組成と架橋・接着の原理 3.2 結晶系シリコン太陽電池モジュールの製造方法 3.3 太陽電池ラミネーターの条件設定に関して 4. 太陽電池用EVA封止材の信頼性向上と評価技術 4.1 太陽電池用EVAの評価方法 4.2 太陽電池用EVAの評価方法 4.3 耐久性試験について [2] 新規熱可塑性太陽電池封止材 1. SE樹脂 2. SE封止材の基本特性 3. モジュールの試作と初期発電特性 4. モジュールの耐久性試験 4.1 耐熱性(耐クリープ)試験 4.2 ヒートサイクル(TC/HF)試験 4.3 ダンプヒート(DH)試験 4.4 PID耐久試験 [3] 太陽電池モジュールの耐候性技術 1. 封止材の要求性能 2. CIKcapR の特長 2.1 耐候性 2.2 耐高温・高湿性 2.3 低収縮性 2.4 商品構成と各基本物性 2.5 ラミネート及び架橋条件 [4] 太陽電池用バックシートの特徴と信頼性向上 1. 太陽電池バックシート 1.1 太陽電池バックシートの構成 1.2 太陽電池バックシートの要求特性 2. 太陽電池モジュールの信頼性向上とバックシート [5] 水蒸気バリア性・耐熱性フィルム開発と太陽電池への応用展開 1. 水蒸気バリア膜 1.1 膨潤性粘土と粘土膜の製法 1.2 製膜メカニズム 1.3 ガスバリア性 1.4 水蒸気バリア性 2. 耐熱絶縁膜 2.1 非膨潤性粘土を用いた耐熱絶縁膜 2.2 耐熱絶縁膜の製法 2.3 耐熱絶縁膜の特徴と用途 [6] 太陽電池用EVA封止材の劣化評価 1. 材料の初期劣化評価 1.1 FT-IRによるEVAの化学構造変化の評価 1.2 UV-Py-GC-MSによるEVAから発生する分解物の評価 2. 黄変劣化モジュールの評価 [7] 封止材の長期信頼性とモジュールへの影響 1. 封止材の開発目標 2. EVAの信頼性試験結果 3. 封止材の今後の方向性と課題 [8] 太陽電池モジュール材料の紫外線照射による劣化評価 1. UV-Py/GC-MSシステムによる揮発性劣化生成物の分析 1.1 概要 1.2 分析結果 2. フーリエ変換赤外分光光度計(FTIR)によるUV照射EVAの分析 2.1 概要 2.2 分析結果 [9] 薄膜太陽電池モジュール用　エッジシール塗布技術 1. 封止材料 2. 封止形状 3. システム構成について 3.1 タンク(バルクメルター) 3.2 ホース 3.3 チェンジオーバーマニホールド 3.4 ブースターポンプ 3.5 精密ギアポンプ 3.6 コーティングヘッド 4. 太陽光モジュール用エッジ封止機器以外に関する注意点 [10] 色素増感太陽電池用の封止材料と技術 1. 色素増感太陽電池の発電の原理 2. 色素増感太陽電池の構造と封止剤の役割 3. 色素増感太陽電池の製造プロセス 4. 色素増感太陽電池のアプリケーションとラミネート技術 第5節 蓄電池 [1] 円筒型リチウムイオン電池用シール材の特徴と要求 1. シール材 2. シール材の要求特性 3. シール材の塗布方法 4. シール材に使われる材料 4.1 アスファルト系シール材 4.2 ゴム系シール剤 5. アスファルト系シール材とゴム系シール材の比較 6. シール材の技術課題とこれからのシール材 [2] ラミネート型リチウムイオン電池(セル)に求められる封止性能 1. 封止外装材の機能とセルの形式 2. ラミネート型セルの製品事例 3. 安全性とラミネート型セル 4. ラミネート包材の加工とセルの封止 [3] Li2次電池のラミネート外装材 1. 水蒸気バリアー 2. 電解液バリアー 3. 強度(シール強度・ラミネート強度・他) 4. 絶縁性 5. 金属異物のコンタミ管理可能 6. 安全性 7. 成形性 8. 放熱性 9. 金属とのシール性 10. 密封シールの確認方法 [4] リチウムイオン二次電池製造プロセスへのレーザ溶接技術の応用 1. LD励起Nd:YAGレーザの動作原理と特徴 2. ハイブリットLDYAGレーザ 2.1 ハイブリッドLDYAGレーザ開発の背景 2.2 ハイブリッドLDYAGレーザの構成 2.2.1 パルス発振型LD励起Nd:YAGレーザ 2.2.2 連続発振型LDの重畳 3. ハイブリッドLDYAGレーザの加工性能 3.1 ハイブリッドLDYAGレーザ仕様 3.2 連続発振型LDの効果 3.3 アルミニウムケース [5] リチウムイオン二次電池におけるレーザ加工技術 1. 電池製造におけるレーザ加工 2. ファイバーレーザの発振原理と主な特徴 3. ファイバーレーザでの溶接加工例 4. レーザ適用に向けて 　 　 先端エレクトロニクス分野における封止・シーリングの材料設計とプロセス技術 Copyright　(C) 2013　NTS Inc. All right reserved.