■本書のポイント
樹脂、材料の改善技術から最新、の事例まで豊富に掲載！

□ 絶縁＋耐熱、放熱の両立
 ‐絶縁性を維持したまま、高耐熱性を得るフィラーの扱い方とは
 ‐高温下で信頼性を有する封止と次世代デバイスへの応用
 ‐低フィラーで熱伝導性を向上する廃坑技術
 ‐硬化発熱温度をどこまでコントロールできるのか

□ 成形性＋機能性の両立
 ‐成形性に影響の出にくいフィラー充填法と分散法とは
 ‐高い流動性を持つ封止材料に耐熱性をどこまで
 ‐フィラーの量と粘度上昇の関係は？

□ 透明性をそこなわないために！
 ‐高い透明性を維持したまま、どこまで耐熱性を挙げられるのか
 ‐耐湿性を向上させる封止技術
 ‐温度に影響を受けない、高接着性の封止技術

□ 次世代デバイスでの要求特性と試験方法
 ‐高い透明性を維持したまま、どこまで耐熱性を挙げられるのか
 ‐耐湿性を向上させる封止技術
 ‐温度に影響を受けない、高接着性の封止技術

□ 材料の劣化対策 と環境対応
 ‐分子設計による熱分解防止と、300℃に耐えうる耐熱性
 ‐ハロゲンフリーを実現する樹脂設計とは？
 ‐Cuワイヤに対応へ向けた封止材料の腐食対策技術

などなどさまざまな豊富な事例を掲載！！