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| 第1編 基礎編 |
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ポリイミドの合成法 |
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| 1. | はじめに |
| 2. | ポリアミド酸を経由する二段合成法 |
| 2.1. | ポリイミドの生成経路 |
| 2.2. | ポリアミド酸の生成 |
| 2.3. | ポリアミド酸の安定性 |
| 2.4. | ポリアミド酸の加熱イミド化 |
| 2.5. | ポリアミド酸の化学的イミド化 |
| 3. | ポリイミドの一段合成法 |
| 3.1. | ポリイミドの高温溶融合成法 |
| 3.2. | ポリイミドの高温固相合成法 |
| 3.3. | ポリイミドの高温溶液合成法 |
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| 4. | ポリアミド酸誘導体を経由する合成法 |
| 4.1. | はじめに |
| 4.2. | ポリアミド酸塩 |
| 4.3. | ポリアミド酸アルキルエステル |
| 4.4. | ポリアミド酸トリメチルシリルエステル |
| 4.5. | ポリアミド酸アミド誘導体 |
| 5. | ポリイミドのその他の合成法 |
| 5.1. | ジイソシアナートを用いる合成法 |
| 5.2. | ピロメリト酸誘導体を用いる合成法 |
| 5.3. | ピロメリト酸誘導体の反応性 |
| 6. | おわりに |
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芳香族系ポリマーの新しい合成法 |
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| 1. | はじめに |
| 2. | 分子量および分子量分布の精密制御 |
| 3. | 配列精密制御 |
| 3.1. | 非対称モノマーからの定序性高分子合成技術の開拓 |
| 3.2. | 対称モノマー（YccY）と非対称モノマー（XabX）からの定序性ポリマーの合成 |
| 3.3. | 頭−頭または尾−尾の定序性ポリマーの合成 |
| 3.4. | 頭−尾型定序性ポリマーの合成 |
| 3.5. | 2種の非対称モノマーからの定序性ポリマーの合成 |
| 3.6. | 3種の非対称モノマーからの定序性ポリマーの合成 |
| 4. | 化学選択的重合 |
| 4.1. | はじめに |
| 4.2. | 水酸基を有するポリアミドの合成 |
| 4.3. | アミノ基を有するポリアミドの合成 |
| 4.4. | カルポキシル基を有するポリアミドの合成 |
| 4.5. | 水酸基とアミノ基を有するポリアミドの合成 |
| 4.6. | アミノ基を有するポリエステルの合成 |
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| 5. | 位置選択的重縮合（酸化カップリング重合） |
| 5.1. | はじめに |
| 5.2. | ポリ（ -フェニレン）の合成 |
| 5.3. | ポリ（3-アルキルチオフェン）の合成 |
| 5.4. | ポリ（ナフチルエーテル）の合成 |
| 5.5. | 2-ナフトール単位を含むポリ（エーテル）の合成 |
| 5.6. | ポリ（1，4-フェニレンエーテル）の合成 |
| 6. | 分岐構造精密配列制御技術の創製 |
| 7. | 遷移金属触媒を用いる重縮合系高分子合成 |
| 7.1. | はじめに |
| 7.2. | Pd錯体触媒を用いるC-Cカップリング反応 |
| 7.3. | Ni錯体触媒を用いるC-Cカップリング反応 |
| 7.4. | Pd錯体触媒を用いるC-Nカップリング反応 |
| 7.5. | Ni錯体触媒を用いるC-Nカップリング反応 |
| 8. | 非等モルのモノマーからの高分子量ポリマーの合成 |
| 9. | 量縮合反応で生成するポリマーは線状か？ |
| 10. | おわりに |
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芳香族ポリイミドの秩序構造と物性 |
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| 1. | はじめに |
| 2. | ポリイミドの一次構造と凝集構造 |
| 2.1. | ポリイミド孤立鎖の特徴 |
| 2.2. | ポリイミド鎖の液晶的特性 |
| 2.3. | ポリイミドの秩序構造 |
| 3. | ポリイミドの秩序相と結晶相 |
| 3.1. | 秩序相とは結晶相のことか？ |
| 3.2. | 結晶相の分子鎖配列 |
| 3.3. | ポリイミドフィルムのスメクチック相 |
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| 4. | ポリイミドフィルムの延伸効果 |
| 4.1. | 延伸PI（PMDA/ODA）の力学特性 |
| 4.2. | 高強度.高弾性率コポリイミドPI（PMDA；BPDA/PDA） |
| 5. | 電荷移動（CT）錯体の形成と物性 |
| 5. | 1CT錯体は分子内か分子間か？ |
| 5.2. | CT蛍光スペクトル |
| 5.3. | 光電導 |
| 6. | おわりに |
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ポリイミドの製膜方法と物性 |
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| 1. | はじめに |
| 2. | ポリイミド製膜時の諸問題 |
| 2.1. | ポリアミド酸溶液 |
| 2.1.1. | ポリアミド酸溶液の貯蔵安定性 |
| 2.1.2. | ポリアミド酸重合時の分子量制御 |
| 2.2. | ポリアミド酸の製膜 |
| 2.2.1. | 乾燥条件 |
| 2.2.2. | 残留溶媒の影響 |
| 2.3. | イミド化反応 |
| 2.3.1. | 熱イミド化過程における分子量変化とその他の問題 |
| 2.3.2. | 化学イミド化過程における諸問題 |
| 2.3.3. | 熱イミド化条件 |
| 3. | 製膜方法によって左右される構造と物性’面内配向と熱膨張特性 |
| 3.1. | 低熱膨張性ポリイミドの分子構造 |
| 3.2. |  と面内配向度の関係 |
| 3.3. | 面内配向度の測定方法 |
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| 3.4. | 熱イミド化時の自発的面内配向に対するポリイミド骨格の影響 |
| 3.5. | イミド化反応収縮の寄与 |
| 3.6. | 界面の影響 |
| 3.7. | 熱イミド化条件の影響 |
| 3.8. | 自発的面内配向機構―協同効果― |
| 3.9. | ポリイミド前駆体の化学的および物理的構造の影響 |
| 3.9.1. | ポリアミド酸の分子量の影響 |
| 3.9.2. | 前駆体の種類（ポリアミド酸，ポリアミド酸エステル）の影響 |
| 3.9.3. | モルフォロジー複合体 |
| 3.9.4. | ポリアミド酸の秩序構造の影響 |
| 3.10. | ポリイミドのTg近傍で起こる自発的再配向 |
| 3.11. | 負のCTEを有するポリイミドとその発現機構 |
| 3.12. | 低CTE .低誘電率ポリイミドの分子設計 |
| 4. | おわりに |
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ポリイミドの化学構造と光学特性 |
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| 1. | はじめに |
| 2. | ポリイミドの光透過性 |
| 2.1. | ポリイミドの化学構造と光透過性 |
| 2.2. | ポリイミドの電子構造とモノマーの電子的性質 |
| 2.3. | ポリイミドの光透過性とモノマーの電子的性質 |
| 2.4. | 含フッ素酸無水物から合成されるポリイミドの光透過性 |
| 2.5. | 脂環式ポリイミドの電子構造と光学的性質 |
| 2.6. | 近赤外域での光透過性 |
| 3. | ポリイミドの屈折率と複屈折 |
| 3.1. | ポリイミドの屈折率楕円体 |
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| 3.2. | Lorentz-Lorenz式に基づく屈折率と複屈折の定式 |
| 3.3. | 量子化学計算による屈折率と複屈折の評価 |
| 3.4. | 各種ポリイミドの屈折率と複屈折 |
| 3.5. | 含フッ素ポリイミドの屈折率制御 |
| 3.6. | 脂環式ポリイミドの屈折率 |
| 3.7. | 屈折率とポリイミドの凝集状態 |
| 3.8. | 屈折率の波長依存性（波長分散） |
| 3.9. | 一軸延伸ポリイミドの複屈折制御 |
| 3.10. | 熱膨張率異方性基板による複屈折の発現 |
| 4. | おわりに |
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ポリイミドの光機能 |
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| 1. | はじめに |
| 2. | ポリイミドの光物理過程 |
| 2.1. | 電荷移動（CT）吸収 |
| 2.2. | 電荷移動（CT）蛍光 |
| 2.3. | ポリイミドとモデル化合物の光物理過程 |
| 2.4. | 蛍光によるポリイミドの高次構造解析 |
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| 3. | ポリイミドの光導電性 |
| 4. | ポリイミドの光化学 |
| 4.1. | ベンゾフェノン系ポリイミドの光化学 |
| 4.2. | ポリイミドの光劣化 |
| 5. | フォトニクス材料としてのポリイミド |
| 6. | ポリイミドゲルの構造と光散乱 |
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芳香族ポリマーの計算科学 |
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| 1. | はじめに |
| 2. | 剛直性ポリマーの結晶構造 |
| 2.1. | 結晶構造解析の一般的流れとその限界 |
| 2.2. | 構造解析におけるシミュレーションの有用性 |
| 2.3. | エネルギー計算による結晶構造の予測 |
| 3. | 結晶の構造と力学物性との関わり |
| 3.1. | 力学物性の理論的予測方法 |
| 3.1.1. | 弾性定数の評価 |
| 3.1.2. | 格子力学の適用 |
| 3.1.3. | 分子力学，分子軌道法 |
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| 3.1.4. | 分子動力学法 |
| 3.2. | 力学物性の理論的予測の具体例 |
| 3.3. | 破壊 |
| 4. | 力学変形機構の研究 |
| 5. | 試料全体としての構造と力学物性 |
| 5.1. | 応力分布の実験的検討 |
| 5.2. | 応力分布の理論的評価 |
| 6. | 新しい高分子の構造と力学物性の予測 |
| 7. | おわりに |
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| 第2編 応用編 |
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熟可塑性ポリイミド |
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| 1. | はじめに |
| 2. | 熱可塑性ポリイミドとその繰り返し単位構造… |
| 3. | 熱可塑性ポリイミド「AURUM」 |
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熱硬化性ポリイミド |
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| 1. | はじめに |
| 2. | 第一世代熱硬化性ポリイミド |
| 2.1. | 開発の系譜 |
| 2.2. | 耐熱性 |
| 2.3. | 成形性の改善 |
| 2.4. | 硬化反応 |
| 3. | 第二世代熱硬化性ポリイミド |
| 3.1. | 靱性の向上 |
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| 3.2. | 「PETI」系ポリイミド |
| 3.3. | 末端剤PEPA |
| 4. | 耐熱性と易成形性，靱性の両立 |
| 4.1. | 芳香族ポリイミドの秩序構造と成形性 |
| 4.2. | 非対称芳香族酸無水物モノマーの特異性 |
| 4.3. | 高靱性熱硬化性ポリイミド「TriA-PI」 |
| 5. | おわりに |
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低誘電率ポリイミド |
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| 1. | なぜ低誘電率材料か |
| 1.1. | 背景 |
| 1.2. | 要求性能 |
| 2. | ポリイミドの低誘電率化 |
| 2.1. | 基本的な考え方 |
| 2.2. | フッ素高含量ポリイミド |
| 2.3. | 整列しにくい構造の導入 |
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| 2.4. | 嵩高い芳香環，フルオレン骨格の導入 |
| 2.5. | 脂環族構造の導入 |
| 3. | ポリイミドナノ空孔体 |
| 3.1. | 材料設計指針 |
| 3.2. | 具体例 |
| 4. | おわりに |
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含フッ素ポリイミド |
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| 1. | はじめに |
| 2. | 含フッ素ポリイミドの構造と物性 |
| 2.1. | 6FDAを用いた初期の含フッ素ポリイミド |
| 2.2. | ジアミンにフッ素を導入した新しい含フッ素ポリイミド |
| 2.3. | 酸無水物にフッ素を導入した新しい含フッ素ポリイミド |
| 2.4. | 全フッ素化（ペルフルオロ）ポリイミド |
| 2.5. | フッ素化ポリイミドの立体構造と分子鎖の充填 |
| 3. | 含フッ素ポリイミドの応用 |
| 3.1. | 航空宇宙用材料 |
| 3.2. | エレクトロニクス材料 |
| 3.2.1. | 低誘電率ポリイミド材料 |
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| 3.2.2. | 感光性ポリイミド材料 |
| 3.3. | 光学材料 |
| 3.3.1. | 含フッ素ポリイミドの光学材料への適用 |
| 3.3.2. | 薄膜光フィルタ |
| 3.3.3. | ポリイミド波長板 |
| 3.3.4. | 薄膜偏光子 |
| 3.3.5. | 平面光導波路 |
| 3.3.6. | チャネル型光導波路 |
| 3.4. | 各種用途への応用 |
| 3.4.1. | ポリイミド繊推 |
| 3.4.2. | その他，各種用途への応用 |
| 4. | おわりに |
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ポリイミド電子材料 |
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| 1. | ポリイミド電子材料の歴史 |
| 2. | 電子材料としてのポリイミドの特徴 |
| 3. | バッファーコート膜材料 |
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| 4. | LSI用層間絶縁膜材料 |
| 5. | 配線基板用層間絶縁膜材料 |
| おわりに |
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感光性ポリイミド |
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| 1. | はじめに |
| 2. | ネガ型感光性ポリイミド |
| 3. | ポジ型感光性ポリイミド |
| 3.1. | オルトニトロベンジルエステル型 |
| 3.2. | ポリアミド酸／溶解抑制剤系 |
| 3.3. | 現像工程による方法 |
| 4. | ポリヒドロキシイミド（PHI）をマトリックスとする系 |
| 4.1. | PHI/DNQ系 |
| 4.2. | 化学増幅系PHI（ポジ型：脱保護反応） |
|
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| 4.3. | 化学増幅系PHI（ネガ型：橋架け反応） |
| 5. | ポリイソイミド（PII）をポリイミド前駆体とする系 |
| 5.1. | PII/DNQ系 |
| 5.2. | PII/光塩基発生剤 |
| 6. | 次世代感光性ポリイミド：低誘電率感光性ポリイミド |
| 6.1. | 非多孔性低誘電率感光性ポリイミド |
| 6.2. | 多孔性ポリイミド |
| 7. | おわりに |
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ポリイミド液晶配内膜 |
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| 1. | 液晶配向膜（配向膜）とは |
| 2. | ラビング法（液晶分子の配向制御技術） |
| 3. | ラビング用配向膜材料 |
| 3.1. | 電卓.時計.ゲーム機時代の配向膜 |
| 3.2. | フルカラーTFT-LCDを実現させた可溶性ポリイミド |
| 3.3. | STNを実現させた高プレチルト角発現ポリイミド |
| 3.4. | TFT用配向膜材料の進歩 |
| 3.4.1. | プレチルト角の発現 |
|
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| 3.4.2. | 広視野角化 |
| 3.4.3. | 低残像化 |
| 4. | ラビングによる液晶配向機構 |
| 5. | ラビング法に代わるラビングレス液晶配向制御技術 |
| 6. | 光配向技術の進展 |
| 7. | 新ラビングレス液晶配向制御技術 |
| 8. | ポリイミド液晶配向膜の開発課題と展望 |
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ポリイミド気体分離膜 |
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| 1. | はじめに |
| 2. | 気体の透過分離機構 |
| 3. | ポリイミドの化学構造と気体の透過性 |
| 4. | 非対称膜の製造 |
| 5. | モジュール |
| 6. | 分離膜の用途 |
| 6.1. | 窒素富化膜 |
| 6.1.1. | 樹脂成形における酸化防止 |
| 6.1.2. | レーザー加工における酸化防止 |
| 6.1.3. | タイヤ用途 |
| 6.1.4. | トレーニング環境シミュレーター |
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| 6.2. | 水素分離膜 |
| 6.3. | 炭酸ガス分離膜 |
| 6.3.1. | 天然ガスの脱炭酸 |
| 6.3.2. | 生活廃棄物埋立て地から発生する気体の脱炭酸 |
| 6.4. | 除湿 |
| 6.5. | 脱水膜 |
| 6.5.1. | エチルアルコールの脱水 |
| 6.5.2. | イソプロパノール（IPA）の脱水 |
| 6.6. | フッ素化合物の回収 |
| 7. | おわりに |
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| 第3編 新素材編 |
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脂環式ポリイミド |
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| 1. | はじめに |
| 2. | 脂環式ポリイミドの歴史 |
| 3. | 脂環式テトラカルボン酸二無水物からのポリイミド |
| 3.1. | 単環式テトラカルボン酸二無水物を用いたポリイミド |
| 3.2. | 多脂環式テトラカルボン酸二無水物を用いたポリイミド |
|
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| 4. | 脂環式ジアミンからのポリイミド |
| 4.1. | 脂環構造をもつ脂肪族ジアミンとポリイミド |
| 4.2. | 脂環構造をもつ芳香族ジアミンとポリイミド |
| 5. | 脂環式ポリイミドの合成法 |
| 6. | 脂環式ポリイミドの性質 |
| 7. | おわりに |
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液晶性ポリイミド |
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| 1. | はじめに |
| 2. | イミド結合を含む液晶性高分子 |
| 3. | 主鎖型液晶性ポリイミド |
| 4. | 主鎖型液晶性ポリイミドの高圧重合法 |
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|
| 5. | 主鎖型液晶性ポリイミドの相転移挙動 |
| 6. | 高結晶性ポリイミド |
| 7. | ポリイミド結晶の興味ある性質 |
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含フッ素芳香族系ポリマー |
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| 1. | はじめに |
| 2. | フッ素原子の特徴と芳香族系ポリマーへの導入の効果 |
| 3. | 含フッ素縮合系モノマーの反応性の特徴 |
| 4. | 含フッ素アラミド |
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| 5. | 含フッ素芳香族ポリアゾメチン |
| 6. | 含フッ素ポリベンゾアゾール類 |
| 7. | その他の含フッ素芳香族系ポリマー |
| 8. | おわりに |
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トリアジン含有芳香族系ポリマー |
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| 1. | はじめに |
| 2. | トリアジンジクロリドからの芳香族系ポリマーの合成 |
| 2.1. | 芳香族ポリシアヌレートの合成 |
| 2.2. | 芳香族ポリグアナミンの合成 |
| 3. | トリアジンジチオールからの芳香族系ポリマーの合成 |
|
|
| 3.1. | 重縮合による芳香族ポリチオシアヌレートの合成 |
| 3.2. | 重付加による芳香族ポリチオシアヌレートの合成 |
| 4. | その他のモノマーからの芳香族系ポリマーの合成 |
| 4.1. | トリアジン含有芳香族ポリイミドの合成 |
| 4.2. | その他のトリアジン含有芳香族ポリマーの合成 |
| 5. | おわりに |
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芳香族系多分岐ポリマー |
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ポリイミド分子複合体 |
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| 1. | はじめに |
| 2. | ポリイミド／ポリイミド系分子複合体 |
| 2.1. | ブレンド系’分子複合材料の実現への試み |
| 2.1.1. | ポリアミド酸の物理的ブレンド系 |
| 2.1.2. | 他のブレンド系 |
| 2.1.3. | PI/PI系MCの二次成形 |
| 2.2. | セミ−IPN系およびその他の複合体 |
| 3. | ポリイミドを1成分とする分子複合体 |
| 3.1. | 単純ブレンド系分子複合体 |
| 3.1.1. | 複素環高分子とのポリマーアロイ |
|
|
| 3.1.2. | アラミドとのポリマーアロイ |
| 3.1.3. | その他のポリマーアロイ |
| 3.2. | オリゴマーなどの反応をともなう分子複合体 |
| 3.3. | 両成分の反応をともなう分子複合体 |
| 3.3.1. | エポキシ樹脂とのポリマーアロイ |
| 3.3.2. | ポリウレタンとのポリマーアロイ |
| 3.3.3. | ポリベンゾオキサジンとのポリマーアロイ |
| 4. | ナノコンポジット |
| 5. | おわりに |
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ポリイミド−シリカ複合体 |
|
| 1. | はじめに |
| 2. | ゾル−ゲル法の基礎 |
| 3. | ポリイミド−シリカ複合材料 |
| 3.1. | 複合材料の作製（1）
‘ジメチルアセトアミドを溶媒とする方法’ |
| 3.1.1. | ポリアミド酸の合成 |
| 3.1.2. | ポリイミド−シリカ複合体フィルムの作製 |
| 3.1.3. | ポリイミド−シリカ複合体フィルムの特性 |
| 3.2. | 複合材料の作製（2）
‘メタノールを溶媒とする方法’ |
|
|
| 3.2.1. | はじめに |
| 3.2.2. | ポリイミド−シリカ複合体フィルムの作製と特性評価 |
| 3.3. | 複合材料の作製（3）
‘高圧同時成形法による方法’ |
| 3.3.1. | はじめに |
| 3.3.2. | ポリイミド−シリカ複合体成形品の作製と特性評価 |
| 4. | おわりに |
|
| |
|
ポリイミドLB膜 |
|
| 1. | はじめに |
| 2. | ラングミュアーブロジェット（LB）膜の一般的な作製法 |
| 3. | ポリイミドLB膜 |
| 3.1. | ポリイミドLB膜の作製 |
|
|
| 3.2. | ポリイミドLB膜におけるイミド化過程 |
| 4. | ポリイミドLB膜の応用 |
| 5. | おわりに |
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| 第4編 実用材料編 |
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ポリイミド原料 |
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| 1. | はじめに |
| 2. | 芳香族ジアミン |
| 2.1. | 製造法 |
| 2.2. | 有害性 |
| 2.3. | 取り扱い注意事項 |
|
|
| 3. | テトラカルボン酸二無水物 |
| 3.1. | 製造法 |
| 3.2. | 有害性 |
| 3.3. | 取り扱い注意事項 |
| 4. | おわりに |
|
| |
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ポリシロキサンブロックポリイミド |
|
| 1. | はじめに |
| 2. | ポリシロキサンブロックポリイミドの合成方法 |
| 3. | ポリシロキサンブロックポリイミドの基本特性 |
| 3.1. | 形態および表面特性 |
| 3.2. | 応力緩和特性および接着特性 |
| 4. | ポリシロキサンブロックポリイミドの応用 |
|
|
| 4.1. | プリント回路関連材料 |
| 4.2. | 半導体関連材料 |
| 4.3. | 耐熱塗料 |
| 4.4. | 分離膜素材 |
| 5. | おわりに |
|
| |
|
ポリイミド蒸着重合膜 |
|
| 1. | はじめに |
| 2. | 応用例 |
| 2.1. | 電気絶縁膜としての応用 |
| 2.2. | 保護膜としての応用 |
|
|
| 2.3. | 潤滑膜 |
| 2.4. | 断熱膜としての応用（射出成形用金型） |
| 2.5. | 生体適合材料としての応用 |
| 3. | 展望 |
|
| |
|
ポリイミド工業材料（1） |
|
| 1. | はじめに |
| 2. | フレキシブルプリント配線板（FPC）分野 |
| 2.1. | FPCとは |
| 2.2. | FPC（FCCL）の種類 |
| 2.3. | FPCの技術動向 |
| 2.4. | FPCに用いられるポリイミドフィルム |
| 2.5. | FPC（FCCL）の寸法安定性 |
|
|
| 2.6. | ポリイミド接着剤 |
| 2.7. | 流延塗布型ポリイミド |
| 3. | 電線絶縁被覆用途 |
| 3.1. | 電線絶縁被覆とは |
| 3.2. | ポリイミドテープの種類 |
| 4. | おわりに |
|
| |
|
ポリイミド工業材料（2） |
|
| 1. | はじめに |
| 2. | TAB技術 |
| 3. | BPDA系ポリイミド材料のTAB分野への適用 |
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| 4. | ポリイミドフィルムのその他の用途 |
| 5. | ポリイミド成形体 |
| 6. | おわりに |
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アラミド繊維 |
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| 1. | はじめに |
| 2. | アラミド繊推の製法と構造 |
| 3. | アラミド繊維の物性と用途 |
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| 3.1. | メタ型アラミド繊推の特徴と用途 |
| 3.2. | パラ型アラミド繊推の特徴と用途 |
| 4. | おわりに |
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アラミドフィルム |
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| 1. | はじめに |
| 2. | 「アラミカ」 |
| 2.1. | PPTA溶液の性質と成形加工 |
| 2.2. | 「アラミカ」の製造法 |
| 2.3. | 「アラミカ」の結晶構造 |
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| 2.4. | 「アラミカ」の特性と用途例 |
| 3. | 「ミクトロン」 |
| 3.1. | 「ミクトロン」の製造法 |
| 3.2. | 「ミクトロン」の特性と用途例 |
| 4. | おわりに |
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PBO繊維とPBI繊維 |
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| 1. | はじめに |
| 2. | PBX（ポリベンゾアゾール）繊維 |
| 2.1. | PBX |
| 2.2. | PBO（ポリベンゾビスオキサゾール）の重合と製糸 |
| 2.3. | 「ザイロン」の物性と繊維構造 |
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| 2.4. | 「ザイロン」の用途開発 |
| 3. | PBI（ポリベンゾイミダゾール）繊維 |
| 3.1. | PBI繊維の重合と紡糸 |
| 3.2. | 物性と用途 |
| 4. | おわりに |
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| 第5編 技術資料編（各社のポリイミド） |
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| 略語索引 |
| 事項索引 |
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