半導体パッケージングと実装技術のすべて 　〜基礎から最先端まで学ぶ半導体後工程とチップレット技術〜 ＝ 刊行にあたって ＝ 　半導体は、現代社会において、もはや単なる電子部品ではない。スマートフォン、AI、IoT機器、そして自動車に至るまで、私たちの生活のあらゆる場面でその存在感は増しており、今や経済安全保障の鍵を握る基幹部品へと進化を遂げている。その一方で、半導体製造の先端プロセスは微細化の限界に挑み、2nmという新たな次元に突入しているが、その最先端技術を必要としない半導体が大半を占めるのもまた事実である。しかし、デバイスのさらなる高性能化は、複数のチップを統合する「チップレット」技術へと、業界全体を牽引している。このような時代の潮流の中、本書は半導体製造の「後工程」、すなわち半導体パッケージングに焦点を当て、その基礎から応用までを丁寧に解説するものである。かつて、半導体パッケージはチップを保護し、外部と接続するための単なる「入れ物」に過ぎなかった。しかし、時代の要請に応える形で、多ピン化、高機能化、小型化の道を歩み、DIPからQFP、そしてBGAへと進化を遂げ、今や多種多様なパッケージが誕生している。本書では、こうしたパッケージングの進化・発展の歴史を紐解きながら、各製造プロセスの技術とそのキーポイントを深く掘り下げていく。 　本書の特徴のひとつは、著者が長年にわたり半導体製造の現場で培ってきた貴重な経験と知見を余すところなく紹介している点にある。開発当時の苦労話や失敗例、そこから得られた教訓は、理論だけでは得られない実践的な知識として、非常に参考になるのではないだろうか。チップクラック、ワイヤー断線、ポップコーンクラックといった具体的な不具合の事例や、試作・開発時の評価・解析手法についても解説しており、半導体業界に携わる技術者や研究者にとって有用な情報となるであろう。 　さらに、最新の技術トレンドを網羅的に理解できるよう、環境規制に対応したRoHSやPFASへの取り組み、そして今後の半導体パッケージングの方向性を左右するであろう2.5D/3Dパッケージング、そしてチップレット技術についても章を割いて解説している。 　半導体産業に関わる若手技術者、これからこの分野を目指す学生、そして半導体パッケージングの知識を体系的に学びたいと考えているすべての方々にとって、本書が羅針盤となり、知識を深め、未来を切り開く一助となれば幸いである。 蛭牟田 要介 半導体パッケージングと実装技術のすべて　 〜基礎から最先端まで学ぶ半導体後工程とチップレット技術〜 Copyright　(C) 2025　NTS Inc. All right reserved.