本書では、フォトレジスト技術に関する幅広い分野をカバーし、実用書としても有意義な内容を構成している。具体的には、フォトレジスト材料、プロセス、評価・解析、処理装置、までを幅広く網羅し、パターン欠陥などの歩留まり改善やトラブル対策に必須な技術も含まれており、フォトレジスト材料を扱う技術者の一助となるように構成されている。 　 2018年3月20日 本体45,000円＋税 185頁 B5 （株）R&D支援センター 978-4-905507-25-3 レジスト材料 1.1 高分子集合体 1.2 付着現象 1.3 表面硬化層 1.4 浸透と膨潤 レジストプロセス 2.1 レジストプロセス 2.2 密着強化処理（シランカップリング処理） 2.3 多層レジストプロセス 2.4 ウェットプロセス 2.5 乾燥プロセス 2.6 乾燥方式 ナノスケール計測技術 3.1 寸法計測 3.2 DPAT法（付着力解析法） 3.3 耐久性評価 レジスト付着性 4.1 付着現象 4.2 応力集中効果 4.3 付着力推定 レジスト欠陥 5.1 プロセス欠陥 5.2 VF（Viscous Finger）変形 5.3 ウォータマーク（乾燥痕） 5.4 発泡（ふくれ） 5.5 微小気泡 参考文献 　 ※購入方法について ★関連書籍のご案内 レジスト材料の基礎とプロセス最適化 プリント配線板材料の開発と実装技術 レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 Copyright　(C) 2018　NTS Inc. All right reserved.