■章タイトル

第1章　次世代通信・ミリ波技術向け樹脂材料における最新技術の要求と将来展望
　第1節　次世代通信・ミリ波技術向け樹脂材料の最新技術の要求と将来展望
　第2節　5G/6G対応で更に進化するFPC技術開発動向

第2章　次世代通信・ミリ波技術向け樹脂材料の最新技術
　第1節　フッ素化合物の特徴と次世代通信への応用
　第2節　ふっ素樹脂基板の低誘電率、低誘電正接化技術と高周波への応用
　第3節　分子設計により誘電正接を半減した液晶ポリマーの開発
　第4節　高耐熱・低CTEポリイミドフィルムの高周波基板用途に向けた応用
　第5節　LCP,石英ガラス材料のミリ波帯向け導波路への応用
　第6節　5G evolution and 6Gに向けた技術動向とミリ波帯の課題解決に向けた取り組み
　第7節　高性能ミリ波アンテナの開発と5G/Beyond 5Gで求められる高周波対応材料