★ 高性能半導体の高速化、デバイスの高密度実装に伴う熱問題
　 対策を徹底解説

■　本書のポイント

ヒートシンクの設計と適用
・次世代パワー素子におけるホットスポット問題解消
・1本あたりの最大熱輸送量の増加
・グラファイトと金属材の複合化とヒートスプレッダー応用
・データセンタへ向けた銅短繊維製ヒートパイプ

TIM（Thermal Interface Material）材の開発と適用事例
・厚み方向への大量の熱を輸送するための配向技術
・TIMにおける高熱伝導率の発現と接触熱抵抗の低減
・より少ないフィラー充填での高熱伝導率発現
・多機能なTIMの開発

放熱基板の開発
・金属ベース基板の高熱伝導性、ヒートショック特性の向上
・窒化ケイ素基板の高熱伝導化

次世代冷却技術の展望
・沸騰冷却技術の展望とその課題
・電場印加による沸騰熱伝達
・磁性流体を用いた循環熱輸送デバイスの開発

デバイスの放熱設計事例
・熱設計・熱検証の進め方、シミュレーション技術
・基板放熱を前提とした熱設計への対応、部品技術
・液浸冷却を目指した水没プロセッサチップの設計と評価
・モバイル機器における熱設計のポイント
・GaN-HEMTデバイスへのダイアモンド放熱基板の適用
・光送受信機の省電力・小型化技術
・車載ECU・電子機器の高耐熱・放熱実装設計
・xEV用パワーユニットと放熱対策
・車載リチウムイオンバッテリシステムの温度管理、部材選定