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Beyond5G/6Gに向けた
アンテナ・パッケージ基板材料
および関連部材の最新動向と今後の展望 |
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★Beyond5G/6Gに向けた研究開発が進んでいる中で重要な役割を
担っているアンテナ・パッケージ基板！
★樹脂メーカーを中心にアンテナパッケージ基板材料の最新動
向や用途展開といった内容で研究開発に携わる専門家、企業
の研究者およびこれから市場参入を考えている方には必読の
一冊！
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| 発刊日 |
2023年9月1日 |
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| 定 価 |
本体50,000円＋税 |
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| 頁 数 |
226頁 |
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| 造 本 |
B5 |
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| 発行所 |
AndTech |
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| ISBN |
978-4-909118-60-8 |
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監修 梶田 栄 （特定非営利法人サーキットネットワーク 理事長／株式会社AndTech 顧問）
第1章 AiP・高周波プリント基板の最新技術動向と材料への要求特性
第2章 アンテナ・パッケージ基板用材料の最新動向
第3章 アンテナ・パッケージ封止・実装・電極材料の最新動向
第4章 アンテナ・パッケージ基板に向けた電極形成材料の最新動向
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Beyond5G/6Gに向けたアンテナ・パッケージ基板材料
および関連部材の最新動向と今後の展望 |
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スピントロニクスハンドブック
翻訳 テラヘルツセンシングテクノロジーVol.1