＜本書の特徴＞
◇2030年のデータセンター冷却市場は23年比●％の●億円と
　拡大！ その背景を調査！
◇シリコンフォトニクスの技術トレンド、及び、PICが採用
　される背景をリサーチ！
◇Si、SiC、GaN、Ga2O3の各半導体の市場予測、その背景、
　各用途の展開を探った！
◇NVIDIAとAMDがCoWoS技術を採用する理由は？ 課題は？ 
　TSMCの戦略とは！
◇インターポーザの長所・短所、業界動向、及び、TSMC、
　Intel、Samsungの動向！
◇激化する世界のHBM市場シェア争い、それに伴う日本企業の
　ビジネスチャンスとは!
◇アンダーフィルに求められる性能と技術トレンド、市場予測、
　企業別シェアを探った！
◇AIサーバー/データセンター用FC-BGA基板の市場、企業別
　シェア、企業戦略とは！
◇AIサーバー用高多層基板の2024年の市場は前年比●％の
　●億円に拡大すると予測！
◇高周波用の低誘電樹脂の MPI、LCP、フッ素樹脂、熱硬化型 
　PPE などの市場予測！