★5G/6G、生成AIの普及による通信の高速大容量化を支える
　デバイス・材料を一挙掲載！
★2.xD、3D実装、チップレット、次世代パッケージに使われる
　材料への要求と各社の開発事例

■　本書のポイント
【低誘電損失材料の開発事例】
・低誘電化と接着性を両立したエポキシ樹脂の開発
・次世代高速通信用多層積層板向けPPE樹脂の設計
・低粗度銅箔への密着性に優れた溶剤可溶型ポリイミド樹脂
・接着性を有するフッ素樹脂の設計と回路基板への適用
・液晶ポリマーの成形加工とフィルム化技術
・オレフィン系低誘電フィルムの銅張積層板への応用
・低誘電ハロゲンフリー難燃剤の特性と応用事例
・次世代高速伝送対応ガラスクロスの開発技術動向

【微細回路形成と密着性向上】
・半導体パッケージ基板に用いられる難接着材料の表面改質と
　密着性向上
・アドバンスドパッケージ用硫酸銅めっきプロセス
・乾式工法による高密着Cuシード層と微細回路形成
・ガラス基板上への低抵抗・密着性Cu層形成技術

【半導体パッケージ基板材料の開発事例】
・次世代パッケージ用有機コア材の開発と低低熱膨張化
・高速通信向け感光性層間絶縁フィルムの要求特性、開発動向
・先端半導体パッケージ用ソルダーレジストの要求特性、開発
　動向
・再配線層向け感光性フィルムの開発事例
・ハイエンドコンピュータ用パッケージ基板の物性評価技術
・FO-WLP、FO-PLPにおけるコンプレッション成形と最新の封止
　技術
・先端半導体パッケージの伝熱経路と熱設計
・WOWプロセス用高耐熱接着剤の開発事例

【Co-Packaged Opticsと集積化技術】
・Co-Packaged Opticsの適用形態　開発動向、課題
・ポリマー光導波路を用いた小型・高密度な光実装技術
・電気配線を極限まで削減した次世代光電コパッケージの開発
・シリコンフォトニクス高速光集積回路の開発状況
・低消費電力・低遅延化へ向けた光トランシーバの最新動向
・光インターコネクト向け光コネクタの開発動向