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高熱伝導・放熱材料の最新開発動向・最適調整と
応用展開・今後の展望
～TIMの最前線・自動車・半導体パッケージ用途への応用～ |
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★TIMの役割・構成、熱や機械特性に基づく材料選定方法を
紹介し、市場における最新のTIM製品動向を解説！
★熱伝導性フィラーとその表面処理技術、高熱伝導樹脂、
放熱シートの開発動向について紹介！
★車載用途や半導体パッケージ用放熱材料を中心に、
ギャップフィラーや熱設計手法、評価技術など、
実装現場に即した応用例を紹介！
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| 発刊日 |
2025年5月30日 |
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| 定 価 |
本体50,000円＋税 |
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| 頁 数 |
175頁 |
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| 造 本 |
B5 |
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| 発行所 |
AndTech |
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| ISBN |
978-4-909118-82-0 |
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| ※この商品はNTSから書店様へ卸すことはできません |
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■執筆者 計17名
■主な目次
第1章 高熱伝導・放熱材料によるTIMの最新動向
第2章 高熱伝導・放熱材料におけるフィラーの開発と表面処理技術
第3章 高熱伝導樹脂・放熱シートの開発
第4章 高熱伝導・放熱材料の最新応用・用途展開
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高熱伝導・放熱材料の最新開発動向・最適調整と応用展開・今後の展望
～TIMの最前線・自動車・半導体パッケージ用途への応用～ |
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