■　本書のポイント

作製プロセスの構築と条件最適化

・高電圧対応の正極粒子設計
・界面特性が良好な固体電解質の作製
・電極と固体電解質層との接合、低抵抗界面な作製
・バインダフリー化に向けたプロセス開発
・水分管理、スラリー化、薄膜コーティング等、
　プロセス工程の検討
・セラミックスの成形焼結技術とプロセス最適化

電極材料の適用事例

・５Ｖ級の高電位正極活物質の開発と適用可能性
・高容量負極材への固体電解質、多孔構造の導入、
　導電助剤コーティング
・高強度ポリイミドバインダーの高容量負極への適用
・粒子形態や格子サイズ変化への対応
・正極への誘電体界面導入による高速充放電化
・内部抵抗の低減へ向けたモデル電極薄膜界面の作製

界面設計に向けた分析、解析事例

・熱処理条件設定に向けたイオン伝導度の変化とガラス
　構造変化観察
・活物質/被覆薄膜層の界面状態、正極材料/固体電解質の
　界面状態解析
・固体電解質と正極のリチウム拡散係数測定
・界面層の設計指針を導くポテンシャル分布推算
・界面相における抵抗増加のモデル化、第一原理計算
・全固体型リチウム−空気電池のインピーダンス解析
　および構造解析