第1章 各種エポキシ樹脂の特性・上手な使い方と高機能化手法
第1節 電子基板用エポキシ樹脂の特性と上手な使い方　〜耐熱性・低吸湿・低誘電・難燃性〜
第2節 マルチマテリアルに対応した自動車用構造接着剤の特性と上手な使い方〜高接着性・耐衝撃性〜
第3節 エポキシ接着フィルムの開発と特性
第4節 ポリマーブレンドによるエポキシ樹脂強靭化のメカニズム
第5節 複合化によるエポキシ樹脂の高熱伝導化及び絶縁性

第2章 各種硬化剤・副資材の特徴と最適選定
第1節 エポキシ樹脂硬化剤の基礎と反応機構
第2節 エポキシ樹脂硬化剤の選定・使用方法〜材料化技術(混合･配合･硬化)と材料特性
第3節 酸無水物系硬化剤の特性と技術開発動向
第4節 特殊フェノール樹脂系硬化剤（活性エステル型硬化剤）の特性〜低誘電率・正接〜
第5節 イミダゾール化合物の特性と硬化剤、硬化促進剤としての利用
第6節 エポキシ樹脂のフィラー設計と機能性付与

第3章 硬化反応解析・評価法
第1節 エポキシ樹脂の硬化速度、硬化度の解析手法
第2節 熱分解ガスクロマトグラフィーによるエポキシ樹脂の硬化度・硬化反応解析
第3節 エポキシ樹脂の収縮率、応力測定技術
　（Thermosetting resin continuas measurement methed of shrinkage rate）