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■ 本書のポイント
【5G向け関連部材】
・5G、ミリ波に対応するポリイミドの低誘電損失化
・FPC向け低誘電ポリイミド接着剤の開発
・ポリイミドフィルム上へのダイレクトメタライジング
【フレキシブルディスプレイ】
・透明ポリイミドの低CTE化へ向けた開発状況と技術開発の方向性
・フォルダブルスマートフォン向け透明ポリイミド
・ポリイミドフィルム基板を用いたフレキシブルLCD
【EV・HEV向け絶縁材料】
・高絶縁性と高耐熱性を両立した車載用駆動モータ向けポリイミ
ド皮膜
・モータ巻線用絶縁皮膜の要求特性と密着性改善
【リチウムイオン電池】
・高容量シリコン系負極用ポリイミドバインダーの開発状況
・リチウム金属電池用ポリイミドセパレータの開発と課題
【航空、宇宙分野】
・ポリイミドを母材とした耐熱CFRPの開発動向
・熱可塑性ポリイミドのプリプレグへの応用
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発刊日 |
2022年8月31日 |
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定 価 |
本体80,000円+税 |
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アカデミック価格 |
本体30,000円+税 |
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※アカデミック価格の適用は、 エヌ・ティー・エスホームページをご覧ください。 |
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頁 数 |
566頁 |
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造 本 |
A4 |
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発行所 |
技術情報協会 |
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ISBN |
978-4-86104-887-6 |
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執筆者計63名
■章タイトル
第1章 各種ポリイミドの合成、設計とその構造、特性、物性
第2章 ポリイミドの透明性、光学特性向上と光学デバイスへの応用展開
第3章 ポリイミドの低誘電損失化と電子回路基板、電子デバイスへの応用
第4章 ポリイミドの表面改質と配線形成、接着性向上
第5章 ポリイミドの高熱伝導、絶縁材料への応用技術
第6章 ポリイミドのエネルギーデバイス、化学プロセスへの応用技術
第7章 ポリイミドの航空宇宙、構造部材への応用技術
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ポリイミドの高機能設計と応用技術 |
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