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【Live配信・WEBセミナー】
《5G・6Gなどに向けた》次世代通信関連機器の熱対策と放熱材料


■日時:2021年02月24日(水) 10:00〜16:00

■会場:※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です
※ お申込み時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ず、ご確認ください。

■定員:30名

■受講料:44,000円(税込、資料費用を含む)
 ※複数でのご参加を希望される場合、お申込み追加1名ごとに¥11,000加算となります

■主催:(株)AndTech

■講師:(株)サーマルデザインラボ 代表取締役 国峯 尚樹 氏

■講演主旨:
次世代高速通信「5G」がいよいよ本格的な普及を目の前にしています。5Gはスマホだけの話では
なく、自動車(CASE)や産業機器、医療機器、FAなどあらゆる分野の礎となる技術です。5Gは
その高速性から大きな発熱を伴います。このことはすべての業界において熱対策が重要なって
くることを意味します。熱は身近な現象であり、感覚でとらえることができるものの、定量化
しようとすると極端に難しくなります。このため、設計上流では熱を考慮せず、「シミュレー
ションや試作評価で問題があったら対策を行う」という流れが定着しています。この方法では
出荷間際で熱問題の解決に四苦八苦することになります。本講では伝熱の基礎から熱対策の実践
方法まで幅広く解説します。


1.産業分野と冷却技術の動向
 1-1.次世代通信が及ぼす影響分野 〜通信、自動車、家電、生産etc〜
 1-2.エッジコンピューティングと熱の分散
 1-3.今後見込まれる5G関連機器の発熱密度
 1-4.次世代通信機器は多様な冷却技術を駆使 伝導冷却・冷却デバイス、空冷・水冷
 1-5.なぜ熱対策が重要か? 熱を制しないと機能・性能が発揮できない時代に

2.熱設計に必要な伝熱知識
 2-1.熱移動のメカニズム ミクロ視点とマクロ視点、熱の用語と意味
 2-2.すべての伝熱現象をオームの式で統一して扱う
 2-3.基礎式から熱対策パラメータを導く
 2-4.機器の放熱経路と熱対策マップ
 2-5.放熱ルートは2つ

3.スマホ・基地局・エッジ機器の伝導冷却〜端末の冷却は熱伝導〜
 3-1.スマホの主要熱源と今後の予測
 3-2.スマホの構造と放熱ルート
 3-3.ソフト制御と蓄熱材の活用
 3-4.基地局(スモールセル)の構造と放熱(RRHとBBU)
 3-5.今後要求される冷却デバイス、材料の性能
 3-6.多用される放熱材料(TIM)とその選定法、トレンド
 3-7.TIMの選定における注意点、評価方法、ポンプアウト対策
 3-8.ヒートスプレッダと冷却デバイス
 3-9.ヒートパイプとベーパーチャンバー
 3-10.ギャップフィラとPCMの使用

4.次世代通信機器に使用される高密度実装基板の冷却 〜極小部品と高発熱部品の処理がカギ〜
 4-1.半導体パッケージの種類と放熱ルート
 4-2.高熱伝導基板の熱特性と特徴
 4-3.熱流束による基板の熱管理法
 4-4.設計初期段階で部品を3タイプに分類する
 4-5.基板の熱伝導で冷却する部品 銅箔による熱拡散
 4-6.内層とサーマルビアの効果を見極める

5.エッジサーバー/クラウドサーバーにおけるCPU/GPU、パワーアンプの冷却
 〜冷却デバイスを活用した部品の熱対策〜
 5-1.エッジサーバークラウドサーバーのCPU
 5-2.使用するヒートシンクの種類と性能
 5-3.包絡体積による熱抵抗推定
 5-4.ヒートパイプの種類と使用事例
 5-5.ヒートパイプ使用上の注意(トップヒートと加工)
 5-6.次世代デバイス ベーパーチャンバーとループ型ヒートパイプ

6.エッジコンピュータ機器 (密閉ファンレス筐体と強制空冷機器)
 6-1.エッジコンピュータの位置づけと利用場面
 6-2.エッジコンピュータ/エッジサーバーに要求される機能/耐候性
 6-3.密閉機器の冷却能力の見積、IP規格
 6-4.筐体表面の自然空冷フィン設計/最適フィン枚数/設置向き
 6-5.強制空冷ファンの特性と選定方法
 6-6.ファン周囲の風速分布
 6-7.最大出力領域で使用し、旋回失速領域を避ける
 6-8.強制空冷機器は通風口を開けすぎてはいけない
 6-9.PUSH型PULL型の選定とメリット・デメリット

【質疑応答】

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