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【Live配信・WEBセミナー】
低温焼成を実現するCu導電性ペースト・インクの開発と応用展開


■日時:2021年02月24日(水) 12:30〜16:35

■会場:※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です
※ お申込み時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ず、ご確認ください。

■定員:30名

■受講料:44,000円(税込、テキスト費用を含む)
 ※複数でのご参加を希望される場合、お申込み追加1名ごとに¥11,000加算となります

■主催:(株)AndTech

■講師:
 第1部 関西大学 化学生命工学部 化学・物質工学科 教授 川ア 英也 氏
 第2部 東北大学 多元物質科学研究所 教授 蟹江 澄志 氏
 第3部 石原ケミカル(株) 第三研究部 部長 博士(理学) 有村 英俊 氏


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第1部 銅ナノ粒子ベースの低温焼成型銅ペースト


【講演主旨】
【プログラム】

※現在考案中でございます。

【質疑応答】

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第2部 銅ナノペーストの開発と低温焼結
 〜ナノ粒子の液相精密合成法に基づく電子デバイス向けナノ材料開発〜

【講演主旨】
【プログラム】

※現在考案中でございます。

【質疑応答】


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第3部 銅ナノインクの印刷と焼成についての解説と用途展開


【講演趣旨】

 導電性インクを用いて印刷と焼成により回路形成可能なプリンテッドエレクトロニクス分野が
注目されている。取り扱いの容易なAgナノインクは既に一部で実用化されており、今後、低コス
ト化、マイグレーション耐性などの観点から導電性Cuナノインクの実用化が求められている。本
講演では、PE分野を中心にCuナノインクの印刷、焼成、利用上の問題点や課題も含めて、実用化
に向けた取り組みについて、具体例を挙げて解説する。

【講演キーワード】

銅ナノインク、RFID、スクリーン印刷、Cu接合材
 
【プログラム】

1.プリンテッドエレクトロニクス (PE) について
 1-1.従来法と印刷法
 1-2.適用分野
2.導電性インクについて
 2-1.導電性インクの種類と特長
 2-2.導電性インクに要求されること
 2-3.銅ナノインクの特長
3.銅ナノインクの導体化
 3-1.粒子の焼結について
 3-2.導電性インクの導体化法
 3-3.銅ナノインクの導体化
 3-4.光焼結 (フォトシンタリングプロセス) について
 3-5.フォトシンタリングのメカニズム
4.各種印刷法と用途
 4-1.印刷法と特長
 4-2.インクジェットおよびフレキソ印刷を用いたRFIDアンテナ形成
 4-4.グラビアオフセット印刷とメタルメッシュタッチパネルの作製
5.厚膜印刷
 5-1.スクリーン印刷 (厚膜印刷)
 5-2.スクリーン印刷用ペーストの特長
 5-3.ギ酸雰囲気焼成による導体化と皮膜物性
6.Cuナノインクとめっきを併用した回路形成
 6-1.めっきシード層としての銅ナノインクの利用
 6-2.高温負荷試験時の剥離強度
 6-3.イオンマイグレーション試験
7.Cuナノ粉を用いた接合材
 7-1.パワーデバイス向け加圧型Cu接合材
 7-2.Cu接合材の特長と接合試験

【質疑応答】

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