■日時：2024年04月12日(金) 13:30〜17:30
■会場：※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です
※ お申込み時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ず、ご確認ください。
■定員：30名
■受講料：45,100円(税込、資料作成費用を含む)
※複数でのご参加を希望される場合、お申込み追加1名ごとに16,500円が加算となります
■主催：(株)AndTech
■講師：元凸版印刷 生活環境事業本部 品質保証本部 平山 正廣 氏
■講演主旨：
包装におけるフレキシブルパッケージは全世界の食品、医薬品、その他工業製品等に用いられ世界的
に伸びる傾向にある。フレキシブルパッケージを構成する印刷層、バリアー層、シーラント層の各層
には機能が付加されおり、その機能を統合するため、貼合せ技術で多層構成に加工し、 求められる
品質要求塔をクリアーする包装である。今回は、基本的なラミネート技術である
ドライラミネーション (溶剤型ラミネーション)
ノンソルベントラミネーション (無溶剤型ラミネーション)
エクストルージョンラミネーション (押出ラミネーション)
についてプロセス技術の基本理論と各種貼合せ時の巻取り理論およ加工におけるトラブル対策を説明
する。
また、貼合せ技術の環境問題解決に関しても述べる
■プログラム：
1. ドライラミネーションにおける理論と不具合現象と解決法
1-1. ドライラミネーションにおける理論
1-2.各層間の接着不具合
1-３.積層品のカールと解決法等
2.ノンソルベントラミネーションにおける理論と不具合現象と解決法
2-1. ノンソルベントラミネーションにおける理論
2-２.層間の接着不具合
2-3 .加工時の問題点
3.エクストルージョンラミネーション (押出ラミネーション) について
3-1.押出ラミネーション (加工) 理論について
3-2.押出とTダイスについて
3-3.押出加工の工程管理
3-4.押出加工の不具合現象・原因と対策
3-4-1.サージングについて
3-4-1.樹脂・フィルムのゲル化現象について
3-4-1.接着不良について
3-4-1.その他不具合現象・原因と対策
4.巻取り理論の基礎
【質疑応答】
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