■開催日時：2024年04月09日(火) 10:30〜16:30
■会場：【WEB限定セミナー】※在宅、会社にいながらセミナーを受けられます
■定員：30名
■受講料：55,000円（税込、資料付き／1人）
※最新のセミナー情報を「配信可」にすると割引適用（登録無料）
会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で55,000円（税込）から
・1名で申込の場合、49,500円（税込）へ割引になります。
・2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計55,000円（2人目無料）です。
■備考：
資料付き
【LIVE配信セミナーとは？】
■主催：（株）R&D支援センター
■講師：
DIC（株） 総合研究所 アドバンストマテリアル開発センター
シニアサイエンティスト 博士（工学） 有田 和郎 氏
【ご専門】
有機合成化学
【学協会等】
合成樹脂工業会ネットワークポリマー誌編集委員
【ご略歴等】
1994年4月大日本インキ化学工業株式会社（現DIC株式会社）入社。「エポキシ樹脂の製造プロセス
法の研究開発」「半導体封止材向け特殊エポキシ樹脂の研究開発」「パッケージ基板向け特殊エポキ
シ樹脂および特殊硬化剤の研究開発」を経て，現在は総合研究所にて「新規熱硬化性樹脂全般に関す
る研究」に従事。
2007年：第57回ネットワークポリマー講演討論会ベストプレゼンテーション賞
2014年：第38回 合成樹脂工業会協会 学術奨励賞
2019年：第43回 合成樹脂工業会協会 学術賞
2022年：エレクトロニクス実装学会 技術賞
■受講対象・レベル：
・主に企業の若手研究者・技術者・開発者・商品企画など
■習得できる知識：
・エポキシ系アプリケーション開発者の樹脂選定に必要な知識
・エポキシ樹脂開発者の分子設計に必要な知識
■趣旨：
基礎編ではエポキシ樹脂の製造方法からその不純物などエポキシ樹脂の基礎から時間をかけて丁寧
に解説します。
構造・物性編では主にエポキシ樹脂の分子骨格と物理性状値（軟化点や粘度）、硬化性、耐熱性の
関係をデータをもとに解説し、引き続き電気電子材用向けエポキシ樹脂が必要とされる機能を紹介し
ます。
設計・応用編では耐熱性と相反する諸特性を基礎物性理論と硬化物データを関連付けながら解説し、
それぞれ相反関係にある機能を両立する分子デザインとその合成技術について紹介します。また最近
のトピックスとして低誘電率化の手段として注目されている活性エステル型硬化剤（2022年にエレク
トロニクス実装学会より技術賞を受賞）について解説を行います。主に電気電子材料用向けエポキシ
樹脂に焦点を当てたセミナーです。
■プログラム：
【1限目】基礎編：エポキシ樹脂とは？
1．熱硬化反応の概念
2．エポキシ樹脂と他の熱硬化性樹脂の比較
3．代表的なエポキシ樹脂の紹介
4．エポキシ樹脂の分類
4-1．官能基数
4-2．基本骨格
4-3．製造方法
5．エポキシ樹脂の製造方法
6．エポキシ樹脂の不純物の紹介
7．エポキシ樹脂硬化物の作成方法
8．代表的な硬化剤の紹介（特徴や反応機構など）
8-1．ポリアミン型硬化剤
8-2．酸無水物型硬化剤
8-3．ポリフェノール型硬化剤
8-4．触媒硬化
【2限目】構造・物性編
1．エポキシ樹脂の分子構造と性状値（粘度および軟化点）の関係
1-1．粘度および軟化点の理想設計
1-2．分子量と性状値の関係
1-3．骨格の剛直性と性状値の関係
1-4．水素結合の影響
2．エポキシ樹脂の分子構造と硬化性の関係
2-1．立体障害の影響
2-2．官能基濃度の影響
2-3．官能基数の影響
2-4．水酸基濃度の影響
2-5．末端不純物濃度の影響
3．エポキシ樹脂の一般的な耐熱性向上技術の紹介
3-1．官能基濃度の影響
3-2．官能基数の影響
3-3．骨格の剛直性の影響
3-4．骨格の（官能基に対する）直線性の影響
3-5．分子間相互作用の影響
3-6．硬化速度の影響
4．各種電気電子材料の技術動向
4-1．半導体パッケージ
4-2．高周波基板
【3限目】設計・応用編
1．耐熱性と相反する重要特性に関する解説
1-1．耐熱性×流動性
1-2．耐熱性×吸湿性
1-3．耐熱性×誘電特性（活性エステル型硬化剤の解説）
1-4．耐熱性×難燃性
1-5．耐熱性×密着性
1-6．物理的耐熱性(Tg）×化学的耐熱性（熱耐久性）
2．耐熱性と相反する諸特性を両立する分子デザインとその合成技術
3．耐熱性と相反する諸特性を両立する分子デザインを応用した最新の特殊エポキシ樹脂・エポキシ
樹脂硬化剤の紹介
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