■開催日時：2024年04月12日(金) 13:00〜16:00
■会場：【WEB限定セミナー】※在宅、会社にいながらセミナーを受けられます
■定員：30名
■受講料：49,500円（税込、資料付き／1人）
※最新のセミナー情報を「配信可」にすると割引適用（登録無料）
会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で49,500円（税込）から
・1名で申込の場合、46,200円（税込）へ割引になります。
・2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,500円（2人目無料）です。
■備考：
資料付き
【LIVE配信セミナーとは？】
■主催：（株）R&D支援センター
■講師：
古河電気工業(株) フォトニクス研究所 主幹研究員/光電融合技術開発部長 博士(工学) 那須 秀行 氏
【ご専門】光エレクトロニクス，光回路実装
■受講対象・レベル：
・データセンタにおける短距離光通信の業界に関わる部品、材料等の設計開発に関わる方々
・データセンタにおける動向について興味のある方々
■必要な予備知識：
特に予備知識は必要ありません
■習得できる知識：
・現在及び次世代のデータセンタの技術動向を理解できる
・現在及び次世代のデータセンタにおいて期待される光部品の動向を把握できる
・光インターコネクトに必要とされるキーデバイスの技術動向を把握できる
・データセンタ光インターコネクトに関連する標準化動向について把握できる
・“光電融合”について、その概念と技術について把握することができる
■趣旨：
データセンタにおける情報通信ネットワークとAI (Artificial Intelligence) / ML (Machine
Learning)におけるトレンドについて解説し、光インターコネクトに期待される性能について解説する。
次に、求められる性能を満足するために、光インターコネクトの実装形態がどのように進展するのか解
説する。光インターコネクトの実装形態は、光トランシーバが実装されている箇所に基づいて定義され
ている。従来から使われているプラガブル光トランシーバを用いるボードエッジ実装から、筐体内のボ
ード上に光トランシーバを実装するOBO (On-Board Optics)を介して、CPO (Co-Packaged Optics)に進
展すると予想されている。現在、注目されているCPOについて解説し、その最新動向を解説する。また、
今後、CPOを第一段階として、進展が期待される光電融合技術についても概説する。
■プログラム：
１．データセンタネットワークのトレンド
1-1. データセンタネットワーク
1-2. 伝送容量のトレンド
1-3. 消費電力のトレンド
２．光インターコネクトの実装形態の変遷
2-1. ボードエッジ実装
2-2. On-Board Optics
2-3. Co-Packaged Optics
３．Co-Packaged Opticsの動向
3-1. 実装形態
3-2. 光トランシーバ
3-3. 外部光源
3-4. 最新動向
４．光電融合技術の展開
５．まとめ
【質疑応答】
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