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モノコック3D印刷回路
−基礎技術から、応用展開まで−


■開催日時:2020年12月8日(火) 13:30〜16:30 

■会場:本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
お申込み前に《こちらのご案内》をご確認下さい。


■受講料:45,000円 + 税  * 資料付

■主催:(株)シーエムシー・リサーチ

■講師:沼倉 研史 氏  DKN Research LLC 創業者、マネージング・ディレクター

【講師経歴】
 電子実装技術の技術開発、製品設計を30年以上手掛ける。日米の回路基板、材料メーカーで、
新技術の開発と事業化を手がける。フレキシブル基板に関しては業界の第1人者

【活 動】
 超高密度フレキシブル基板複合回路の技術で業界をリード。技術、ビジネスに関連して100件
以上の論文を発表。関連分野での著作、講演多数。
 フレキシブル基板関連の著作は、業界のバイブルとして広く読まれる。英語、中国語、韓国語、
ロシア語への翻訳もあり。最近では、印刷フレキシブル・エレクトロニクス関連で多くの新規
技術を開発中。

■趣旨:
 新しい三次元立体配線技術として、モノコック(MONOCOQUE)印刷回路が注目されています。
これまで、三次元配線といえば、フレキシブル基板を使う手法が中心でした。MID(Molded 
Interconnect Device)と呼ばれる技術が開発されていますが、使い勝手が悪いために、用途は
限られています。そこで、厚膜印刷回路技術とプラスチックの熱成形技術を組み合わせて、
新しい三次元立体配線技術を実現しました。この技術では、プラスチックの筐体や構造体の
表面に直接電子回路が一体化形成されますので、モノコック印刷回路と呼ばれています。
モノコック印刷回路の基本構成は非常に単純です。これまでのフレキシブル基板技術の延長線上に
あるといえます。しかしながら、その効果は絶大なものになります。多くの配線用のフレキシブル
基板が不要になり、そのためのスペースが削減できます。組み立てのためのコストも減ることに
なります。

■セミナー対象者:
 電子機器の設計技術者、配線設計担当者、筐体設計担当者、プリンント基板技術者、
電子材料技術者、電子機器メーカー調達担当者、プリント基板メーカー企画担当者、
市場調査担当者

■セミナーで得られる知識:
 モノコック印刷回路の基礎知識、技術の特徴と適応性


※ 適宜休憩が入ります。

1.モノコック印刷回路の基本概念
  開発の経緯
  MID技術との違い
  厚膜印刷回路技術との融合
2.モノコック印刷回路の特徴
  長所:三次元配線、配線スペースの大幅削減、組立の簡略化、
  短所:高い導体抵抗、マイグレーション

3.モノコック回路の構成
  片面回路、両面回路、多層回路

4.モノコック印刷回路の加工プロセス
  材料の準備
  回路加工(スクリーン印刷)
  熱成形プロセス

5.材料の選択
  基材:熱可塑性樹脂、その他
  導体材料:専用銀インク、カーボンインク

6.設計と加工プロセス

7.モノコック印刷回路の部品実装と接続技術

8.モノコック印刷回路の今後の展開と課題S

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