最新 実用真空技術総覧
《第1部 真空工学の基礎》

 第1編 希薄気体の性質
  第1章 概説
   第1節 真空技術の歴史
   第2節 圧力の単位
   第3節 圧力領域による真空の分類
   第4節 理想気体の性質
  第2章 気体分子運動論
   第1節 気体分子の運動
   第2節 気体分子の平均速さ
   第3節 気体分子運動論による気体の圧力
   第4節 平均自由行程
   第5節 入射頻度
   第6節 輸送現象
   第7節 分子流領域での輸送現象
  第3章 希薄気体の流れ
   第1節 流れの分類
   第2節 気体の流量
   第3節 コンダクタンス
   第4節 粘性流領域でのコンダクタンス
   第5節 分子流領域でのコンダクタンス
   第6節 中間流領域でのコンダクタンス
  第4章 気体の吸着と脱離
   第1節 気体の吸着
   第2節 気体の脱離
   第3節 吸着平衡
   第4節 気体の溶解、拡散、透過
  第5章 低圧放電とプラズマ
   第1節 プラズマの概要
   第2節 プラズマの運動と輸送
   第3節 プラズマの生成機構
   第4節 直流放電のモード
   第5節 直流グロー放電プラズマの構造
   第6節 RF容量結合型プラズマ
   第7節 RF誘導結合型プラズマ
  第6章 排気系の基礎
   第1節 排気過程
   第2節 真空ポンプの選定

 第2編 真空ポンプ
  第1章 真空ポンプ 序論
   第1節 はじめに
   第2節 到達圧力
   第3節 排気速度
   第4節 他の用語
  第2章 低真空ポンプ
   第1節 油回転ポンプ
   第2節 ルーツポンプ
   第3節 ドライポンプ
   第4節 スクリュー式ドライ真空ポンプ
   第5節 NEGポンプ
  第3章 高真空ポンプ
   第1節 拡散ポンプ
   第2節 ターボ分子ポンプ
   第3節 クライオポンプ
   第4節 スパッターイオンポンプ
   第5節 チタンサブリメーションポンプ

  第3編 真空計測器
  第1章 全圧計
   第1節 絶対圧計測計
   第2節 分子密度計測計
   第3節 最近の進歩
   第4節 真空計の校正方法
   第5節 真空計の校正の不確かさ
  第2章 分圧計
   第1節 装置の原理
   第2節 質量スペクトルの解釈
   第3節 分圧の求め方
   第4節 分圧計の選択
   第5節 分圧計の応用

  第4編 真空部品
  第1章 バルブ
   第1節 真空バルブ
   第2節 高速遮断バルブ
   第3節 可変リークバルブ
   第4節 大口径ゲートバルブ
  第2章 配管接続部品
   第1節 フランジ
   第2節 超高真空フランジ
   第3節 非フランジ継手とバルブ
   第4節 接続用成形配管
   第5節 金属ベローズ
  第3章 バッフル、トラップ
   第1節 バッフル
   第2節 トラップ
  第4章 導入部品
   第1節 電流導入端子
   第2節 ガス、液体導入端子
   第3節 運動導入部品
   第4節 ビーム導入
  第5章 真空中加熱冷却部品
   第1節 加熱源
   第2節 試料冷却部品

  第5編 真空材料
  第1章 構造材料
   第1節 鉄鋼
   第2節 アルミニウム合金
   第3節 その他材料
  第2章 部品材料と機能材料
   第1節 金属材料
   第2節 セラミックス
   第3節 シーリンググリース・真空ポンプ油
   第4節 真空用潤滑剤

  第6編 真空装置の取扱い
  第1章 真空装置の管理
   第1節 真空装置の到達圧力を決める要因
   第2節 真空排気特性管理の方法
   第3節 真空の質の管理方法
  第2章 材料の洗浄・表面処理(清浄化)
   第1節 真空部品の洗浄
   第2節 真空用表面処理
   第3節 真空用表面処理と洗浄工程の詳細
   第4節 その他の真空用表面処理
   第5節 表面処理・洗浄後のガス放出速度
  第3章 脱ガス処理
   第1節 真空排気過程
   第2節 吸着ガス及び溶解ガスの放出
   第3節 ベーキング処理
   第4節 その他脱ガス処理
  第4章 漏れ試験と漏れ対策
   第1節 漏れ量の単位と取扱い
   第2節 ヘリウムリークディテクタ(HLD)を使用しない漏れ試験
   第3節 ヘリウム漏れ試験
   第4節 組立・設計時における配慮
  第5章 真空中の放電防止
   第1節 真空中の絶縁破壊現象
   第2節 放電防止

  第7編 環境・安全・衛生対策と保守
  第1章 環境と衛生
   第1節 環境面と衛生面の現状と課題
   第2節 真空技術を巡る危険有害性と環境阻害事例
   第3節 ガス・化学物質管理
   第4節 製品含有化学物質管理(RoHS)
   第5節 PCB廃棄物の適正管理
   第6節 エネルギー消費管理と環境低負荷
  第2章 リスクと機械安全
   第1節 安全について
   第2節 安全規制の背景
   第3節 日本における機械安全
   第4節 欧州CEマーキング
   第5節 機械指令
   第6節 真空関連機器についての欧州規格
   第7節 適合性評価
  第3章 真空装置の保守と安全
   第1節 真空装置の管理
   第2節 保守面の課題
   第3節 保守計画
   第4節 真空ポンプの保守
   第5節 真空計の保守


《第2部 真空応用システム》

 第1編 低・中真空の利用
  第1章 真空利用の目的
   第1節 真空の利用
   第2節 真空利用の目的
   第3節 〈差圧の利用〉事例
   第4節 〈断熱の利用〉事例
   第5節 〈蒸発の利用〉事例
   第6節 〈無酸素環境の利用〉事例
   第7節 〈放電の利用〉事例
  第2章 低真空・中真空応用の基礎
   第1節 状態図
   第2節 蒸気圧と蒸発速度
   第3節 蒸発・凝縮速度
   第4節 真空(凍結)乾燥と毛管モデル
   第5節 毛管現象
   第6節 真空蒸留
  第3章 真空凍結乾燥
   第1節 真空凍結乾燥の基礎
   第2節 凍結乾燥の応用

  第2編 金属材料の加工
  第1章 電子ビーム溶接
   第1節 概要
   第2節 電子ビーム溶接の原理
   第3節 電子ビーム溶接の特長
   第4節 電子ビーム溶接の適用分野
   第5節 電子ビーム溶接機
  第2章 低真空レーザ溶接
   第1節 真空雰囲気下でのレーザ溶接
   第2節 低真空レーザ溶接(ディスクレーザ16 kW)
   第3節 低真空レーザ溶接(ファイバーレーザ100 kW)
   第4節 低真空レーザ溶接部の評価試験
  第3章 減圧プラズマ溶射
   第1節 減圧プラズマ溶射装置
   第2節 減圧プラズマ溶射法(LPS)と大気圧プラズマ溶射法(APS)の特徴
   第3節 LPSの施工手順
   第4節 プラズマ溶射の原理・特徴
   第5節 LPSとAPSのプラズマジェットの特性
   第6節 LPS溶射皮膜特性
  第4章 真空加熱炉
   第1節 真空加熱による効果
   第2節 真空加熱炉の加熱方式
   第3節 真空加熱炉の構成材料
   第4節 真空加熱炉のバリエーション
  第5章 イオンビーム加工

  第3編 薄膜
  第1章 薄膜形成の基礎
   第1節 薄膜とは
   第2節 薄膜の特徴
   第3節 薄膜の物性と機能
   第4節 薄膜形成法
   第5節 新しい薄膜形成技術
   第6節 薄膜形成におけるパラダイムシフト
  第2章 蒸着
   第1節 真空蒸着
   第2節 分子線エピタキシー(MBE)
  第3章 スパッタ成膜
   第1節 スパッタリング法による工業的薄膜堆積
   第2節 スパッタリング法による薄膜堆積に関わる真空およびプラズマの基礎
   第3節 スパッタリング法による薄膜堆積技術
   第4節 スパッタリング装置
   第5節 種々のスパッタリング法
   第6節 スパッタリング薄膜の構造と物性
   第7節 スパッタリング法による薄膜堆積の工業的応用
  第4章 イオンビームを用いた薄膜形成技術
   第1節 イオンを用いた薄膜形成技術の基礎
   第2節 イオンプレーティング
   第3節 アークイオンプレーティング
   第4節 イオンビームアシスト蒸着
   第5節 イオンを用いた有機薄膜形成
  第5章 パルスレーザ蒸着(PLD)
   第1節 パルスレーザ蒸着の基礎
   第2節 装置構成
   第3節 アブレーション現象
   第4節 PLDの応用
  第6章 化学気相成長法(CVD)
   第1節 総論
   第2節 CVD装置
   第3節 半導体製造用CVDプロセス
   第4節 半導体製造用単結晶エピタキシャル成長CVDプロセス
   第5節 太陽電池用・フラットパネル用CVDプロセス
   第6節 表面コーティングプロセス
  第7章 ドライエッチング
   第1節 超微細加工プロセスにおける役割
   第2節 ドライエッチングプラズマ
   第3節 ドライエッチング装置の歴史
   第4節 ドライエッチングパラメータ
   第5節 反応性イオンエッチング(RIE)
   第6節 RIEでの表面反応例(Si、SiO2)
   第7節 ドライエッチングの例
   第8節 ドライエッチングプロセスステップ
   第9節 ドライエッチングにおける問題点
   第10節 微細加工プラズマプロセスの今後の展望
  第8章 イオンビームエッチング
   第1節 イオンビームエッチング
   第2節 クラスターイオンビームエッチング
   第3節 集束イオンビーム加工
  第9章 イオン注入
   第1節 イオン注入の特徴
   第2節 イオンの分布
   第3節 イオン注入装置
   第4節 イオン注入の半導体への応用

  第4編 分子ビーム技術
  第1章 分子ビームの基礎
   第1節 分子ビーム源
   第2節 分子ビームの検出
   第3節 差動排気システム
   第4節 分子ビームの制御
   第5節 分子ビーム回折
   第6節 分子ビーム散乱分光
   第7節 分子ビーム緩和分光
  第2章 超音速分子ビームの応用
   第1節 超音速分子ビームによる吸着分子のマイグレーション
   第2節 超音速分子ビームによる吸着反応ダイナミクス
  第3章 状態選別分子ビームの応用
   第1節 六極電場による配向制御分子ビーム生成とその表面反応への応用
   第2節 六極磁場によるスピン・回転状態選別酸素分子ビーム生成とその表面反応への応用
   第3節 状態選別分子(原子)ビームの生成と気相反応ダイナミクスへの応用
  第4章 希ガス原子ビームの表面計測への応用
   第1節 原子と表面の相互作用
   第2節 希ガス原子散乱による表面構造の計測
   第3節 希ガス原子散乱による吸着形態の計測
   第4節 希ガス原子散乱による薄膜成長初期過程の実時間観測
   第5節 希ガス原子散乱による吸着水素の計測
   第6節 希ガス原子散乱による固さの計測
  第5章 レーザーデトネーション法による高速原子・分子ビーム生成とその表面反応への応用
   第1節 開発背景
   第2節 基本原理
   第3節 装置構成
   第4節 ビームキャラクタリゼーション
   第5節 応用例
  第6章 金属原子ビームとその気相化学反応ダイナミクスへの応用
   第1節 金属原子ビームの生成
   第2節 金属原子ビームの測定
   第3節 金属原子ビームの化学反応ダイナミクスへの応用
  第7章 クラスタービーム生成
   第1節 レーザー蒸発法
   第2節 マグネトロンスパッタリング法
   第3節 超音速自由噴流法
  第8章 液体分子ビーム生成とその放射光分光
   第1節 はじめに:液体分子線の必要性
   第2節 液体分子線の状態
   第3節 確認実験の概要
   第4節 分子線温度と相
   第5節 水液体分子線からの放出電子スペクトル
  第9章 微粒子ビームを用いたケイ素厚膜の作製と次世代蓄電池負極への応用
   第1節 ケイ素負極の特徴
   第2節 ガスデポジション法を用いた電極作製
   第3節 ガスデポジション法を用いて得られたケイ素電極の負極特性

  第5編 表面分析
  第1章 表面分析技術の概要
  第2章 電子を利用した分析技術
   第1節 オージェ電子分光法(AES)
   第2節 光電子分光法
  第3章 電子顕微鏡
   第1節 透過電子顕微鏡
   第2節 走査電子顕微鏡
   第3節 低エネルギー電子顕微鏡・光電子顕微鏡
   第4節 ヘリウムイオン顕微鏡
  第4章 X線検出分析法
   第1節 電子線マイクロプローブ分析法(EPMA)
   第2節 蛍光X線分析法
  第5章 電子回折
   第1節 低速電子回折
   第2節 反射高速電子回折
  第6章 イオン・レーザを利用した分析技術
   第1節 二次イオン質量分析法
   第2節 イオン散乱法
   第3節 レーザ入射質量分析法
  第7章 探針を利用した観察法
   第1節 走査トンネル顕微鏡
   第2節 原子間力顕微鏡
  第8章 力学特性計測装置
   第1節 超微小硬さ試験法の概要
   第2節 ナノインデンテーション法による薄膜の機械的特性評価

  第6編 巨大真空システム
  第1章 大型加速器
   第1節 KEK
   第2節 J-PARC
   第3節 SPring-8/SACLA
  第2章 核融合
   第1節 核融合装置の真空システム
   第2節 プラズマ対向材料
  第3章 大型真空システム
   第1節 大型スペースチャンバ
   第2節 重粒子線がん治療施設

  第7編 真空が牽引する次世代先端科学技術
  第1章 真空の極限に迫る:極高真空への挑戦
   第1節 極高真空スピン偏極電子銃
   第2節 極高真空プロジェクト
   第3節 チタン材料による極高真空の実現
   第4節 銅合金材料による極高真空の実現とその計測
  第2章 実環境測定のための真空システムとライフサイエンスへの応用
   第1節 電子ビーム(電子顕微鏡)への応用(SEM)
   第2節 電子ビーム(電子顕微鏡)への応用(TEM)
   第3節 イオンビーム(質量分析法)への応用
  第3章 真空科学技術におけるナノテクノロジーの世界
   第1節 ナノカーボン材料による電子源の開発
   第2節 超伝導体のナノ構造を用いた高感度粒子検出器の開発
   第3節 ナノスケール制御を目指した固液界面真空プロセスの開発
   第4節 最近のグラファイト、グラフェンの新展開
  第4章 真空科学技術の規格・標準の進歩
   第1節 真空の計量標準と工業標準

  第8編 環境・安全・衛生対策と法規
  第1章 化学物質の排出等汚染防止関連法
   第1節 大気汚染防止法
   第2節 水質汚濁防止法
   第3節 土壌汚染対策法
  第2章 化学物質管理の関連法
   第1節 労働安全衛生法
   第2節 特定化学物質の環境への排出量の把握等及び管理の改善の促進に関する法律
   第3節 化学物質の審査及び製造等の規制に関する法律
   第4節 その他の化学物質管理関連法
  第3章 製品安全および情報伝達の関連法
   第1節 GHS
   第2節 CLP規則
   第3節 CEマーキング
   第4節 CCC認証
   第5節 各法律とPL法との関係
  第4章 廃棄物管理及び製品含有化学物質管理の関連法
   第1節 ELV指令
   第2節 WEEE指令
   第3節 その他各国のWEEE
   第4節 J-Moss(JIS C 0950)
   第5節 廃電池指令
   第6節 REACH規制
  第5章 機器の高効率化の関連法
   第1節 ErP指令
   第2節 エネルギースター(Energy Star)
   第3節 トップランナー制度

  第9編 計算物理
  1. 第一原理シミュレーション
  2. 表面反応における第一原理計算
  3. 固体表面における水素ダイナミクス
  4. STMによる金属表面の観察
  5. 抵抗変化メモリ

 索引
 
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