チップレットの最新動向 調査レポート 〜半導体技術の新たな進化へ向けて〜
1. チップレットとは何か?
 1-1. チップレット技術の革新と未来展望:半導体産業の新たな可能性
 1-2. チップレット技術の誕生の新たな可能性と輝かしい未来

2. チップレットの材料
 2-1. 半導体材料メーカーとしての新たな挑戦
 2-2. 異種デバイス集積の開発
 2-3. チップ集積技術に大きな期待
 2-4. インテルがガラス基板を用いるビジネス意義
 2-5. TOWA「YPM1250-EPQ」の生成AI対応
 2-6. 注意すべきチップレット関連企業
 2-7. チップレットと先端パッケージ技術
 2-8. 後工程技術革新と新市場の開拓
 2-9. 富士通が新光電気工業を売却する理由
 2-10. マテリアルメーカー、ビジネスチャンネル
 2-11. チップレットから電子インク、更なるマイクロデバイスへ
 2-12. 無錫市、チップレットで中国のシリコンバレーになりえるか
 2-13. オムロン「VT-X950」は半導体微細化の進展を狙う
 2-14. NVIDIAのAI半導体が先進的なパッケージング技術であるTSMCのCoWoS生産アップへ

3. チップレットの構造
 3-1. 半導体業界の後工程開発3ポイントを視ている、APCS
 3-2. PSB接続技術で日本半導体産業をプロモーション 
 3-3. TSMCとASEのヘテロジニアスインテグレーション技術、等への貢献
 3-4. チップレットを活用すれば、開発のハードルは格段に下がるだろう
 3-5. ワールドワイド半導体業界に向かって、アオイ電子は、チップレットによって技術革新
 3-6. ファラデーのチップレットも含む先進実装サービスの意義
 3-7. IntelとAMDのチップレット技術の違い
 3-8. AMD Radeon RX 7000、チップレット構造のデメリットの将来展望
 3-9. ソシオネクストのチップレットにTSMC、ArmのNeoverse Compute Subsystems(CSS)技術活用
 3-10. 後工程で日本が再び半導体技術開発の最前線に
 3-11. 日本サムスンのポスト5G情報通信システムを支える、HPC/AI用プロセッサ向けの3.xDチップレット技術開発
 3-12. 自動車メーカーによるチップレット技術の活用
 3-13. 技術の進歩がチップレットの実用化を一層促進
 3-14. チップレットに関する最近の動き(AMD/Intel)
 3-15. 経済産業省の狙う、光電融合技術を用いたパッケージ内光配線技術の開発
 3-16. 半導体業界の重大局面にあるチップレット技術のブレークスルー
 3-17. Rapidusの「2nm世代半導体のチップレットパッケージ設計・製造技術開発」
 3-18. チップレットベースのアーキテクチャの進化と利点
 3-19. チップレットベースアーキテクチャの増加

4. チップレットの標準化
 4-1. ウィンボンドのUCIeコンソーシアム参加の主なポイント
 4-2. 中国の新興企業チップラーが取得したチップレット技術特許とは 
 4-3. JAPAN MOBILITY SHOWの進化とチップレットをはじめとする半導体産業の未来
 4-4. ムーアの法則を延命するチップレット技術:パッケージングと標準化の重要性
 4-5. AIアクセラレーション時代のチップレット技術:Armの革新と標準化の取り組み
 4-6. サムスンとSKハイニックス、AI半導体の未来を見据えEliyanに投資

5. チップレットのテスト
 5-1. チップレット技術の進化と未来の可能性:効率的なテストと新しいアプリケーションの展望
 5-2. チップレットテストの課題と新たなソリューション
 5-3. チップレットテストの標準化
 
6. チップレットの市場予測
 6-1. チップレット技術の市場背景と未来展望:急成長する市場と社会的影響
 6-2. チップレット市場のアプリケーション分野への適用
 
7. チップゼネコンについて(付録)

 
チップレットの最新動向 調査レポート 
〜半導体技術の新たな進化へ向けて〜
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