第Ⅰ編 光ファイバー
第1章 AIデータセンターを支える光通信
1. AIデータセンターに求められる要素
2. 高速光通信データセンターの特徴
3. 光ファイバー
3.1 概要
3.2 光ファイバーの分類
3.2.1 材料による分類
3.2.2 伝送特性による分類
4. 光ファイバーケーブルの接続方法
5. 伝送距離別の比較
6. 業界分析
7. 企業動向
・ NTT、NEC
・ Corning
・ KDD、KDDI総合研究所、住友電工、古河電工、OFS Laboratories（OFS）
・ SWCC
・ 住友電気工業
・ 傲科光電
8. 保護被膜材
8.1 概要
8.2 心線の種類
8.3 業界分析
8.4 企業動向
・ 古河電工
・ アイカ工業
・ 関西ペイント
第2章 フォトニック結晶ファイバー
1. 概要
2. フォトニック結晶ファイバー技術
3. 企業動向
・ Thorlabs
・ GLOphotonics
・ NKT Photonics
・ 浜松ホトニクス
・ YSL Photonics
・ Selen Optics
・ NTT、三菱重工業
・ Phomera
・ フォトニックラティス
・ GLOphotonics
・ 三菱電機、京都大学
・ FORC Photonics
・ Lumenisity
・ 古河電工、慶応義塾大学
第3章 フッ化物光ファイバー
1. 概要
2. フッ化物光ファイバーの種類と特徴
3. フッ化物光ファイバーの課題
4. 業界分析
5. 企業動向
・ ファイバーラボ
・ 住田光学ガラス
・ Le Verre Fluoré
第Ⅱ編 光ファイバーコンポーネント
第1章 光トランシーバ
1. 概要
2. Form Factor
2.1 概要
2.2 Form Factorと規格
3. 光トランシーバの動作原理
4. 業界分析
5. 企業動向
・ Coherent
・ Lumentum
・ NeoPhotonics
・ Broadcom
・ 三菱電機
・ NEC
・ 浜松ホトニクス
・ アルプスアルパイン
・ エンプラス
・ アイオーコア
・ CIG Photonics Japan
・ アンリツ、京セラ
・ アンリツ
・ Jabil
・ Broadex Technologies
・ FS JAPAN
・ 古河電工、富士通オプティカルコンポーネンツ（FOC）
・ 富士通オプティカルコンポーネンツ
・ Gigalight
・ Tower Semiconductor、InnoLight Technology
・ 山一電機
第2章 光コネクタ
1. 概要
2. 光コネクタの構造
3. 主要な要素
4. 多心光コネクタ
4.1 概要
4.2 種類と特徴
5. 業界分析
6. 企業動向
・ Corning
・ 住友電気工業
・ フジクラ
・ 日本板硝子、白山
・ 白山
・ 古河電気工業
・ センコーアドバンスコンポーネンツ
・ アンフェノールジャパン
・ サンワサプライ
・ 精工技研
・ 三和テクノロジーズ（旧：三和電気工業）
・ アイオーコア
・ I-PEX
・ ヒロセ電機
・ ザインエレクトロニクス
・ パナソニック
・ 日本板硝子
7. 光コネクタクリーナー
7.1 概要
7.2 業界分析
7.3 企業動向
・ NTT-AT
・ フジクラ
・ Sticklers
8. V溝基板
8.1 概要
8.2 企業動向
・ 不二越
・ アヅマセラミテック
・ 檜山工業
第3章 セラミックフェルール
1. 概要
2. セラミックフェルールの重要な項目
3. フェルールの代表的な製造方法
4. 企業動向
・ Thorlabs
・ 日新化成
・ Orbray
・ 京セラ
・ 福島創発技研
第4章 光スイッチ
1. 概要
2. 光スイッチの種類
3. 企業動向
・ HUBER+SUHNER
・ Google
・ 住友電気工業
・ 産業技術総合研究所
・ 慶應義塾大学
・ 東京大学
第5章 デジタルコヒーレント技術
1. 概要
2. デジタルコヒーレントトランシーバ の重要部品
3. 業界分析
4. 企業動向
・ Ciena
・ NEC
・ NTT
・ 情報通信研究機構
・ 富士通
・ 三菱電機
・ KDDI、KDDI総合研究所、住友電気工業、古河電気工業、OFS Laboratories（OFS）
・ NTTイノベーティブデバイス（旧：NTTエレクトロニクス）
・ 古河電気工業
・ 近畿大学
第6章 メタレンズ
1. 概要
2. メタレンズの利点
3. メタレンズの課題と今後の展望
4. 製造方法
5. 業界分析
6. 企業動向
・ Alpha Cen
・ STMicroelectronics
・ Metalenz
・ Metalenx Technology
・ PlanOpSim
・ SOLNIL
・ NIL Technology (NILT)
・ ローム
・ 浜松ホトニクス、報通信研究機構（NICT）、東京大学
・ オプトル
・ テクセンドフォトマスク（旧：トッパンフォトマスク）
・ 理化学研究所
・ MIT
・ 東京農工大学、早稲田大学
・ 浦項工科大学校（POSTECH）
・ 東京農工大
第7章 VCSEL
1. 概要
2. VCSELの特徴
3. 業界分析
4. 企業動向
・ 住友電工
・ 東芝
・ Coherent
・ Vector Photonics
・ ローム
・ 古河電工
・ ソニーセミコンダクタソリューションズ
・ 浜松ホトニクス
・ Seoul Viosys
・ デクセリアルズ
・ ザインエレクトロニクス
・ 東京科学大学（旧東京工業大学）
・ 名城大学、産業技術総合研究所
第Ⅲ編 光電融合
第1章 光電融合技術
1. 概要
2. 業界分析
3. 企業動向
・ NTT
・ NTT、富士通
・ NTTイノベーティブデバイス
・ 富士通
・ Ansys、TSMC
・ Ansys
・ Synopsys
・ GlobalFoundries（GF）
第2章 シリコンフォトニクス
1. 概要
2. 業界分析
3. その他の応用
4. 光集積回路
5. シリコンフォトニクス分野での材料選定
6. フォトニック集積回路
6.1 概要
6.2 フォトニック集積回路（PIC）の比較
6.3 業界分析
7. 企業動向
・ Intel
・ Cisco Systems
・ TSMC
・ OpenLight
・ VLC Photonics
・ 京セラ
・ DustPhotonics
・ Tower Semiconductor
・ OpenLight
・ Aloe Semiconductor
・ ANELLO Photonic
・ Xscape Photonics
・ 産業技術総合研究所、NTT、JST
・ 産業技術総合研究所
・ KDDI総合研究所、早稲田大学
・ QDレーザ
・ 東京応化工業、東京科学大学
・ 東レ
・ OKI
・ 東京大学，東京科学大学，慶應義塾大学
第3章 Co-Packaged Optics（CPO）
1. 概要
2. 業界分析
3. 企業動向
・ Intel
・ 古河電気工業
・ CPO Collaboration
・ IBM
・ Broadcom
・ Molex
・ マーベルジャパン
第4章 ポリマー光導波路
1. 概要
2. 業界分析
3. 企業動向
・ 住友ベークライト
・ レゾナック（旧：日立化成工業）
・ NTT-AT
・ 光電子融合基盤技術研究所（PETRA）
・ アイオーコア
・ AGC、IBM
・ IBM
・ Teramount
第5章 EOポリマー
1. 概要
2. 業界分析
3. 企業動向
・ 日産化学工業
・ 情報通信研究機構（NICT）
・ Lightwave Logic
・ NLM Photonics
・ 九州大学
第6章 ガラス基板
1. 概要
2. ガラス基板の種類
3. ガラス基板の特性
4. 業界分析
5. 企業動向
・ Intel
・ AGC
・ 日本電気硝子
・ Corning
・ AMD
・ ED2
・ DNP
・ Samtec
・ 日東紡績
・ FICT
・ Huawei
・ Fraunhofer-Gesellschaf
・ DuPont
・ ダイセル
・ ラピダス
・ Georgia Institute of Technology
第Ⅳ編 接着・接合
第1章 光学/光ファイバー接着剤
1. 概要
2. 接着剤の種類
3. 接着剤の特性
4. 使用用途
5. 接着剤の課題
6. 業界分析
7. 企業動向
・ Henkel
・ Norland Products
・ Epoxy Technology
・ DELO Industrial Adhesives
・ 積水化学工業
・ ダイキン工業
・ NTT-AT
・ 東亞合成
・ デンカ
・ 積水フーラー
・ My Polymers
・ 協立化学産業
第2章 光接続
1. 概要
2. 各種接続のケース
2.1 概要
2.2 光ファイバー同士の接続
2.3 光ファイバーとチップやチップ同士の接続
2.4 シリコンフォトニクスと光ファイバ ーの接続
3. 回折光学素子の調整組立法
4. 自己形成光導波路
5. 研磨
6. 業界分析
7. 企業動向
・ NTT
・ NTT、北海道大学
・ IBM
・ TSMC
・ Orbray
・ Laser-Laboratorium Gottingen（LLG）
・ 日本板硝子
・ 日本ルメンタム（旧名：日本オクラロ）
・ ヤマハロボティクスホールディングス
・ 古河電工
・ 産業技術総合研究所
・ 技術研究組合光電子融合基盤技術研究所（PETRA）
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