世界のAIデータセンター用高速光通信技術・材料　最新業界レポート ＝ 刊行にあたって ＝ 　ボード内やLSI間の通信には電気配線が用いられている。しかし、電気配線は、データの速度や伝送距離の増加に伴い伝送損失が大きくなる。一方、光配線は、それらが増大しても損失は一定であり消費電力の増加は小さいという利点がある。 　AIデータセンターでは従来のデータセンターに比べて光ファイバーケーブルの配線量が大幅に増え、重要な要素には高速光通信が必要不可欠である。AI利用の一般化により、データの転送速度や帯域幅の要求も増大し、これを支える技術が求められている。 　それゆえに、光電融合技術の核となる「シリコンフォトニクス技術」に注目が集まる。既存のシリコン製造技術との互換性があり、電子デバイスと光デバイスを同一のチップ上に統合することができる。データセンターの帯域幅を増大させ、消費電力を大幅に削減する。また、「Co-Packaged Optics（CPO）」は、光学部品と半導体チップを同じパッケージ内に組み込み、光をデータ送受信に使うことで、データセンターでのデータ転送速度の向上が期待される。 　世界各地で新設が続くデータセンター内では、高性能サーバー間の接続に「光通信」が寄与している。光ファイバーケーブルなど大容量データ送信に適した機器や設備の導入が進められている。今後、将来的なデータ量の増加に対応できる拡張性やシステムの安定性、及び、情報漏洩のリスクに対応する高度なセキュリティ性が求められる。近年では、これらの要求を満たす次世代データセンターの有力なシステムとして、「高速光通信データセンター」の実態に注目が集まる。 　本レポートでは、AIデータセンター用途での高速光通信技術・材料に焦点を合わせ、業界、及び市場動向を分析した。今後の展開を見据えたうえでの次世代ビジネスにつながるレポートになっている。 CMCリサーチ調査部 世界のAIデータセンター用高速光通信技術・材料　最新業界レポート Copyright　(C) 2025　NTS Inc. All right reserved.