発刊に当たって
執筆者一覧
 
1.品質保証基本編

 品質保証総論
 

 品質/信頼性マネジメント
2.1.CS・サービス支援活動
2.2.品質マネジメントシステムと信頼性管理
2.3.信頼性にかかわる国際規格
 
2.4.PL(製造物責任)/PS(製品安全)
2.5.リスク管理
2.6.情報技術
 
 
2.共通技術

 信頼性・安全性設計総論
 

 信頼性・安全性設計技法の基本
2.1.信頼性設計技法
2.2.製品安全設計
2.3.リスク解析
 
2.4.FMEA,FTA,スニーク解析
2.5.信頼性・安全性の要点
 

 固有設計の要点
3.1.実装構造設計
3.2.ESD防止対策の要点
 
3.3.電子部品の選び方
 

 信頼性技術
4.1.信頼性試験総論
4.2.複合環境信頼性試験(CERT)の
考え方と実施について
4.3.信頼性試験実施上の留意点
4.4.故障物理
4.5.故障解析
4.5.1.故障解析の役割
 
4.5.2.良品解析
4.5.3.LSIの故障解析
4.5.4.電子部品の故障解析の事例その1
4.5.5.電子部品の故障解析の事例その2
4.5.6.電子部品の故障解析の事例その3
―非破壊解析技術―
4.6.信頼性データの解析法
 
 
3.部品技術編

 半導体デバイス
1.1.個別半導体
1.2.ASIC/GA
 
1.3.光半導体
1.4.最新の超MOSLSIの信頼性
 

 受動部品
2.1.コンデンサ
2.1.1.コンデンサ総論
2.1.2.アルミ電解コンデンサ(面実装形)
2.1.3.機能性高分子コンデンサ(アルミニウム)
2.1.4.機能性高分子コンデンサ(タンタル)
2.1.5.フィルムコンデンサ
2.1.6.タンタル固体電解コンデンサ
2.1.7.積層セラミックコンデンサ
2.1.8.トリマコンデンサ
 
2.2.抵抗器
2.3.コイル・トランス・EMC部品
2.3.1.インダクティブ製品総論
2.3.2.フェライトコア
2.3.3.コイル
2.3.4.トランスについて
2.3.5.EMC部品について
2.3.6.受動部品総括
 

 接続部品
3.1.コネクタ
3.1.1.コネクタ総論
3.1.2.多極コネクタ
3.1.3.高周波同軸コネクタ
3.1.4.光コネクタ
3.1.5.実装用ICソケット
3.1.6.設備用ICソケット
3.2.スイッチ
 
3.3.ケーブル
3.3.1.機器用電線・同軸ケーブル
3.3.2.光ファイバ
3.3.3.フラットケーブル
3.3.4.フレキシブルプリント配線板
(Flexible Printed Circuits:FPCs)
3.4.PWB(プリント配線板)
 

 機構部品・その他
4.1.リレー
4.2.振動子,発振器
4.2.1.水晶振動子
4.2.2.水晶発振器−TCXO(温度補償水晶発振器)
4.2.3.水晶発振器(SPXO、VCXO、OCXO)
4.3.フィルタ
 
4.3.1.チップ多層LCフィルタの最新技術と
実装時の注意
4.3.2.誘電体フィルタ
4.4.電池
4.5.超高周波帯混成IC
 
 
4.実装技術編

 接続技術
1.1.はんだ付け
1.1.1.鉛フリーはんだの最近の技術動向
1.1.2.はんだ接続プロセスの連続観察
1.2.ダイボンディング
1.3.ワイヤボンディング
1.4.マイクロソルダリング
 
1.5.鉛フリー実装基板信頼性試験のポイント
1.6.エレクトロニクス実装に用いられる
微細接合の基礎と品質・信頼性
1.7.接着(半導体用)
1.8.軽量化を実現する基板・実装技術
1.9.部品・デバイスの接続技術とその留意点
 

 パッケージング技術
2.1.半導体パッケージ
 
2.2.パッケージングの留意点
 
 
5.応用事例編

 SDメモリーカードとその応用製品の実装技術
 

 PCカード型モバイルディスクの薄型実装事例
 

 Microdriveの実装技術
 

 ノートPCへの実装技術
 

 MCM・CSPを採用したDVCの実装技術
 

 車載用の実装技術
 
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