最新電子部品・デバイス実装技術便覧
 
エネルギー・電気
 電子機器を製品化するためには、開発、回路設計、構造設計、信頼性・安全性設計、生産技術、品質保証技術等、多くの専門技術者の共同作業となる。本書は、電子技術に携わる各方面の技術者の方々が、多岐に亘る最新部品・材料とその実装技術を総合的に理解でき、信頼性の高い製品を実現する目的で編集された。既に多くの専門書が発行されている汎用LSIを除き、可能な限り最新の電子部品、半導体デバイスとその実装技術について取上げ、その特徴、性能、信頼性、使用上の注意点など、実務に活用し易いような内容で構成している。
2002年12月16日
本体57,000円+税
1,388頁
B5判
株式会社R&Dプランニング
  【共同編集】(五十音順)
井原 惇行 日本電気(株)品質推進部品質推進担当部長
益田 昭彦 帝京科学大学理工学部マネジメントシステム学科教授
  【編集幹事】(五十音順)
岡本 英男 元沖電気工業(株)研究所参事 元沖エンジニアリング(株)常務取締役
吉田 弘之 石川県技術アドバイザー 電子部品の故障物性研究会名誉会長
元タバイエスペック(株)取締役
  【編集委員】(五十音順)
安達 健二 (株)東芝電力システム社電力・産業システム技術開発センター金属・
セラミックス材料開発部新機能材料技術担当主務
土屋 英晴 (株)デンソー幸田製作所電子製造部電子1工場工場長
徳永 京一 日本電気(株)モバイルワイアレス生産技術本部共通技術部技術エキスパート
二川  清 NECエレクトロニクス(株)評価技術開発事業部シニア解析技術開発プロフェッショナル
平山 伸樹 山口日本電気(株)組立技術部部長
山   悟 富士ゼロックス(株)ドキュメントプロダクツ&サプライカンパニー経営品質推進部マネジャー
山ノ井 博 ソニー(株)プロキュアメントセンター品質保証部CRL技術グループPQEマネージャー

品質保証基本編
1. 品質保証総論
2. 品質/信頼性マネジメント
 

実装技術編
1. 接続技術
2. パッケージング技術

共通技術
1. 信頼性・安全性設計総論
2. 信頼性・安全性設計技法の基本
3. 固有設計の要点
4. 信頼性技術
 

応用事例編
1. SDメモリーカードとその応用製品の実装技術
2. PCカード型モバイルディスクの薄型実装事例
3. Microdriveの実装技術
4. ノートPCへの実装技術
5. MCM・CSPを採用したDVCの実装技術
6. 車載用の実装技術

部品技術編
1. 半導体デバイス
2. 受動部品
3. 接続部品
4. 機構部品・その他
   
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