第1章　液晶ポリマー総論
第1節　液晶ポリマーへの特許動向と開発戦略
　1 注目される液晶ポリマー（LCP）
　2 LCP製品開発の経緯
　3 LCPの特許出願動向
　4 出願人ランキング
　5 業界全体の特許グロスレイト解析
　6 主要各社のグロスレイト解析
　7 LCPの成形加工別に見た特許推移
　8 各メーカーの人的投資
　9 各メーカーの技術分類（FI）
　10 各メーカーのテーマコード分類（F-Term）
　11 LCPに関する各社の課題解析
　12 まとめ
　13 おわりに
第2節　液晶ポリマーの種類と分子設計・合成
　1 液晶ポリマーとは
　2 LCPの分類
　3 LCPの分子設計
　4 LCPの重合技術
　5 LCPの触媒法による重合技術
　6 LCPの可溶化（溶剤キャスト法LCPフィルム）
　　6.1 背景
　　6.2 電子回路基板用途におけるLCPの優位性
　　6.3 LCPの溶剤キャスト法によるフィルム化（新工法）
　　6.4 LCPキャストフィルムの特性
　　　6.4.1 異方性
　　　6.4.2 吸水特性
　　　6.4.3 電気特性
　　　6.4.4 熱特性
　　6.5 LCPキャストフィルムの電子回路基板用途への応用
　7 おわりに
第3節　液晶ポリマーの高性能化と劣化対策
　1 液晶ポリマー（LCP）について
　2 低融点LCPについて
　3 低融点LCPの各種物性
　　3.1 熱分解耐性
　　3.2 難燃性
　　3.3 機械特性
　　3.4 誘電特性
　　3.5 耐薬品性
　　3.6 耐加水分解性
　4 他樹脂への複合化
　　4.1 ガスバリア性
　　4.2 耐候性（強度保持）
　5 おわりに

第2章　液晶ポリマーの成形技術・フィルム化
第1節　特許から見る液晶ポリマーの成形技術、フィルム化の変遷
　1 液晶ポリマーの成形技術
　　1.1 リオトロピック液晶ポリマーの成形
　　1.2 リオトロピック液晶ポリマーの溶液特性
　　1.3 PPTAの紡糸方法
　2 サーモトロピック液晶ポリマー
　　2.1 射出成形
　　　2.1.1 射出成形時のトラブルと解決策
　　　2.1.2 ガラスフィラーを使用したLCP射出成形品の改良
　　2.2 LCPフィルム成形
　　　2.2.1 Tダイ成形
　　　2.2.2 インフレーション成形
　　　2.2.3 溶液キャスト法
　3 おわりに
第2節　液晶ポリマーの射出成形技術とその注意点
　1 はじめに
　　1.1 液晶ポリマーの特徴
　　1.2 ラペロス®LCPの特徴
　2 LCPの射出成形
　　2.1 予備乾燥
　　2.2 成形条件
　3 LCPの成形加工特性
　　3.1 流動性
　　3.2 成形収縮率
　4 LCPの射出成形における不具合とその対策
　　4.1 そり変形
　　　4.1.1 材料選定
　　　4.1.2 製品設計
　　4.2 ブリスター
　　　4.2.1 材料選定
　　　4.2.2 製品設計、成形条件
　　5 おわりに
第3節　液晶ポリマーペースの成膜と用途について
液晶ポリマーの溶液キャスティング法による成膜とその用途
　1 はじめに
　2 LCPフィルムの成膜と用途
　　2.1 LCPフィルムの特徴
　　　2.1.1 LCP樹脂の概要
　　　2.1.2 LCPフィルムの基礎物性
　　2.2 LCPフィルムの直接成膜技術
　　　2.2.1 LCPフィルムの製造方法
　　　2.2.2 溶液キャスト法により作成したLCPフィルムの用途
　　　2.2.3 溶液キャスト法を用いた銅箔上へのLCPの直接成膜技術
　　2.3 溶液キャスト法を用いたFCCLの特性
　3 おわりに

第3章　液晶ポリマーの表面特性と銅箔の表面改質と接着技術
第1節　液晶ポリマーの表面特性と特許から見る接着技術の紹介
　1 液晶ポリマーの表面特性と接着性
　2 LCPフィルム製造メーカーの接着特性の出願推移
　3 特許によるメーカーの接着技術
　4 おわりに
第2節　プラズマ表面改質による液晶ポリマーなど低誘電樹脂への銅めっき技術・直接接着技術
　1 はじめに
　2 背景および目的
　　2.1 背景
　　2.2 目的
　3 検討方法
　　3.1 LCP樹脂、フッ素樹脂の表面改質処理
　　3.2 LCP樹脂等各種樹脂への直接Cuめっき
　　3.3 LCP樹脂等各種樹脂同士とCu箔との直接接着
　　3.4 特性評価
　4 結果および考察
　　4.1 改質表面の評価
　　　4.1.1 表面改質による表面構造と接触角
　　　4.1.2 プラズマ表面改質による表面の化学状態分析
　　4.2 各種樹脂の直接めっき
　　　4.2.1 LCP樹脂の直接めっき
　　　4.2.2 フッ素樹脂の直接めっき
　　　4.2.3 COP樹脂の直接Cuめっき
　　　4.2.4 ポリイミド（PI）の直接めっき
　　　4.2.5 スルーホール、ビアホールへの直接めっき
　　4.3 各種材の直接接合
　　　4.3.1 LCP樹脂、フッ素樹脂とCu箔の直接接着
　　　4.3.2 樹脂同士の直接接合
　　4.4 接着の評価
　　4.5 多層膜の直接接合
　5 おわりに
第3節　低誘電性ボンディングフィルムの開発とその特性･応用
　はじめに
　1 高周波対応FPC向け接着剤
　　1.1 接着剤の使用箇所と使用方法
　　1.2 高周波対応FPC向け接着剤に求められる特性
　　　1.2.1 誘電特性
　　　1.2.2 接着性
　　　1.2.3 レーザー加工性
　2 最近の開発状況
　　2.1 製品紹介
　　　2.1.1 製品ラインナップ
　　　2.1.2 製品仕様
　　2.2 特性
　　　2.2.1 伝送特性
　　　2.2.2 接着性
　　　2.2.3 レーザー加工性
　　　2.2.4 長期絶縁信頼性（マイグレーション試験）
　　　2.2.5 特性一覧
　おわりに

第4章　液晶ポリマーの5G対応材料への応用
第1節　特許動向から見た液晶ポリマーを使った5G対応材料の開発動向
　1 5G対応としての回路基板に纏わる高分子材料
　2 5G対応としての回路基板材料としてのLCP
　3 5Gにまつわる特許によるメーカーの技術
　4 おわりに
第2節　LCP（液晶ポリマー）による高周波対応FPC（フレキシブルプリント配線板）技術開発
　1 FPC高周波対応の必要性
　2 FPCの高周波対応への取り組み
　　2.1 有機部材の誘電損失（tanδ）を下げることによる高速伝送化
　　2.2 有機部材の比誘電率（εr）を下げることによる高速伝送化
　　2.3 配線長（L）を短くすることによる高速伝送化
　3 誘電損失の低減による高速対応FPC材料の選定
　4 LCP基材による高速対応FPCの実現
　5 まとめ