液晶ポリマー(LCP)の物性と成形技術および高性能化
 〜高周波対応FPCへの応用に向けたフィルム化、接着性向上など〜
= 刊行にあたって =

 ポリイミドの先進材料としても、研究が進められてきた液晶ポリマー(LCP)だが、現在は海外メーカーも開発や製造に力を入れており、アジアと北米を中心にシェア争いがより一層激しくなっている。今後も成長が期待されている分野だけに、高い技術力を誇っている日本のメーカーもさらに研究開発を進めていく必要がある。

 本書では、まず液晶ポリマー(LCP)の主要物性について触れ、分子設計や合成、高性能化や劣化対策などを第1章で詳しく説明する。続いて第2章では、キー技術となる成形方法について言及する。主に射出成形と溶液キャスティング法によるフィルム化について説明がなされている。第3章ではFCCL用途において重要となる銅箔との接着技術、第4章では5G対応部品(主に高周波対応FPC)への応用について紹介している。全体を通じて、特許情報から得られるこれまでの開発経緯や推察が散りばめられているのも本書の魅力の一つである。

 液晶ポリマー(LCP)の研究開発や製造に携わる研究者や技術者、また液晶ポリマー(LCP)のユーザー企業や自社製品への適用をこれから検討されるメーカーの方々に役立つ書籍となれば幸いである。

  
液晶ポリマー(LCP)の物性と成形技術および高性能化 
〜高周波対応FPCへの応用に向けたフィルム化、接着性向上など〜
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