第1章　21世紀への目標と戦略

 　21世紀を生き抜く技術と産学官連携
1.時代認識
1.1.日本経済のいま
1.2.1980年代のアメリカ
1.3.日本の財政／傾斜配分
1.4.競争原理
2.国の科学技術予算
3.地域間競争
3.1.地域のシーズを結集したプラットフォーム(共通基盤)の重要性
3.2.地域内拠点間の競争と協調
3.3.地域の中核組織としての大学
4.産学連携
4.1.大学の変化
 　
4.2.研究開発のあり方
4.3.大学の持つシーズの活用
5.国の資金の活用
6.研究開発のあり方
6.1.技術マネジメント
6.2.研究開発体制
7.知財戦略
8.まとめ
8.1.全体観の把握
8.2.産学連携
8.3.知財戦略
8.4.技術管理
　

 　国際特許戦略
　
　
第2章　水晶振動子のマイクロ・ナノ加工への挑戦

 　ナノテク研磨への挑戦
はじめに
1.水晶振動子の概要
1.1.水晶振動子の歴史
1.2.水晶振動子のカットの種類
1.3.水晶振動子の構成
2.水晶振動子の市場と動向
2.1.水晶製品の市場
2.2.水晶振動子の動向
3.水晶振動子の加工法
4.高周波ウェーハ加工
 　
4.1.貼り付け技術
4.2.平面研削
4.3.片面ポリシング
4.4.ウェーハの平行度
4.5.ポリシング加工面の品質
4.6.砥粒の影響
5.メカノケミカルポリシング(ナノテク研磨)
6.片面加工の優位性
7.まとめと今後の展望
　

 　マイクロエッチング加工技術
はじめに
1.インバーテッドメサについて
1.1.インバーテッドメサの概要
1.2.インバーテッドメサの加工法
1.3.表面特性と不良
2.加工における問題点
 　
2.1.エッチングの問題点
2.2.研磨精度の問題
3.新しい加工法への挑戦
3.1.ケミカルエッチングによる表面粗さ
3.2.ラップ加工層のブランクへの影響
3.3.エッチング加工に関するまとめ
　

 　水晶のマイクロ･ナノ加工とその応用〜21世紀のセンシングデバイスを目指して〜
1.センサの市場とその用途
1.1.センサの市場規模
1.2.新しい産業とセンサ
1.3.ナノ加工とセンサ
1.4.バイオ分野への期待
2.光関係のセンシングデバイス
3.世代に対応するための水晶加工技術
3.1.高速高周波センシング
 　
3.2.製造技術
3.3.水晶の加工
4.マイクロセンサ
4.1.水晶温度計
4.2.圧力計
4.3.光スキャナ
4.4.金属の微細加工
4.5.NC加工機械用エンコーダ
　
　
第3章　半導体ナノテクノロジー

 　半導体ナノテクノロジーへの展望〜超微細加工からナノ加工まで〜
はじめに
1.ナノテクノロジーの動向
1.1.ナノテクノロジーが注目された背景
1.2.ナノのむずかしさ
2.半導体技術の進化の方向
2.1.半導体のナノテクノロジー
2.2.半導体での微細化の現状
2.3.なぜ微細化するか
2.4.半導体メモリーセルとその進展
2.5.DRAMセルの進化
2.6.配線遅延の問題
3.シリコンLSI新材料技術
3.1.銅配線
3.2.高誘電率ゲート絶縁膜
 　
3.3.キャパシタ絶縁膜
3.4.強誘電体メモリ
3.5.低誘電率層間絶縁膜
4.半導体超格子
4.1.周期中の電子エネルギー
4.2.量子井戸構造と半導体レーザー
4.3.共鳴トンネルダイオード
4.4.変調ドーピングとHEMT
4.5.半導体超格子の作成方法
5.上村研究室のナノ技術
5.1.SiCマイクロフローセンサ
5.2.多結晶Si薄膜を用いたバイポーラトランジスタ
5.3.炭素ナノ繊維薄膜の作製 おわりに
　

 　シリコンウェーハの超研磨技術
1.はじめに〜シリコンの加工は古くて新しい技術〜
2.シリコン加工の歴史
3.シリコンウェーハへのニーズ
3.1.リソグラフィー領域
3.2.CMP領域
 　
3.3.ゲート酸化膜領域
3.4.フラットネスをどのように求めるか
4.ウェーハの研磨方法
5.研磨方式
6.おわりに
　
　
第4章　超精密実装加工技術とナノテクノロジー

 　エレクトロニクス実装における超微細加工技術とナノテクノロジ―
はじめに 〜実装技術とナノテクノロジー〜
1.実装技術とは
1.1.半導体工程と境界のなくなった半導体技術
1.2.トップダウンとボトムアップ型技術
2.微細配線技術
2.1.半導体から実装基板へ
2.2.接続の技術
2.3.ビルドアップ基板
2.4.テープ積層
2.5.異方性導電接着材
 　
3.金属ナノ微粒子の開発
3.1.金属ナノ微粒子とは
3.2.ナノ粒子導電性ペースト
3.2.ハイブリッド銀ペースト
3.3.常温ナノ原子間接合
3.4.ナノレベルでの金属微粒子の形状制御
3.5.スーパーソルダー
3.6.銅ナノ粒子微細配線
3.7.ナノポーラスシートによる微細ビア基板
　

 　マイクロマシン技術を用いた水晶デバイスとSiインクジェットヘッド
1.はじめに
2.水晶マイクロマシン技術を用いた
音叉型水晶振動子
2.1音叉型水晶振動子の小型化について
2.2SSTF振動子の開発について
2.3水晶マイクロマシン技術による
SSTF振動子の製造プロセス
2.4まとめ
3.Siマイクロマシン技術を用いたインクジェットヘッドの開発
 　
3.1.構造
3.2.メカニズム
3.3.仕様
3.4.製造プロセス
3.5.特性
3.6.まとめ
4.おわりに
　
　
第5章　SPM・FIB・レーザー光技術とナノ加工の超精密検証

 　SPMによる微細表面評価
1.プローブ顕微鏡の機能と応用
2.カーボンナノチューブ(CNT)のSPMへの応用
2.1.探針への課題
2.2.CNT探針
 　
2.3.CNT探針取り扱い上の注意
3.SPMの観察以外への応用／その他
3.1.電界支援酸化
3.2.マニピュレーション
　

 　FIBによるマイクロ加工
はじめに
1.FIBとは
1.1.FIBの概要と歴史
1.2.FIBの加工領域
1.3.イオン源としてのGa
1.4.使用の際の問題点
1.5.Gaイオン源の構造
2.FIBの加工
2.1.加工原理
 　
2.2.FIB−CVD法
2.3.FE-SEMとFIBの組みあわせによる加工
3.FIBの加工例
3.1.半導体分野への応用
3.2.TEMサンプル
3.3.ボトムアップ型加工
4.長野県工業試験場での応用　FIB微細加工
5.最近の用途例
　

 　加工計測技術へのレーザー光技術の応用
はじめに
1.フェムト秒レーザーによる加工
1.1.フェムト秒レーザーによる加工実例
1.2.フェムト秒レーザー加工の特徴
1.3.多光子吸収
 　
2.時間分解分光手法の応用
2.1.時間分解蛍光検出の例
2.2.加工プロセスへの展開
3.おわりに
　
　
第6章　超精密計測と創造的発展

 　水晶振動子とナノオーダー計測
1.まえがき
2.計測の基本
2.1.宇宙からの啓示
2.2.エラトステネス(B.C. 275-195)とナノテクノロジー
2.3.国際単位系
(SI単位系：Systeme International d'Unites)
2.3.1.基本単位
3.圧電気効果と水晶の性質
3.1.水晶結晶
3.2.水晶結晶が安定で使いやすい理由は何か？
3.3.圧電気効果
3.4.応力の説明
3.5.圧電気直接効果(Direct Piezoelectric Effect)
3.6.圧電気逆効果(Converse Piezoelectric Effect)
 　
3.7.運動方程式と圧電基本式
3.7.1.運動の3法則
3.7.2.圧電基本式
3.8.カット角と周波数温度特性
3.8.1.厚み振動モード
4.水晶振動子を使用したナノオーダー計測
4.1.時間センサとしての活用
4.2.力―電気効果(圧電気直接効果)の活用
4.3.QCM(Quartz Crystal Microbalance)としての活用(圧電気逆効果の応用)
4.4.探針法(Probe Method)を用いた振動電荷分布と歪の測定
5.むすび
　

 　セルロースとナノテクノロジー
はじめに 〜セルロースとセルラーゼ〜
1.セルロースの応用の可能性
2.セルロースの構造
3.セルロースとセルロース分解
 　
4.酵素の作用
5.バクテリアによるセルロースの合成
6.今後の展開
7.おわりに
　
あとがき(ナノの世界への道案内)
ナノテクノロジーを拓く道〜炭素繊維(カーボンファイバー)研究の足跡〜
1.まえがき
2.研究のスタート
 　
3.炭素繊維(カーボンファイバー)の発現
4.一次元カーボンナノファイバー
　
ナノ世界の創造
1.はじめに
2.アインシュタインの相対性理論とナノの世界
2.1.特殊相対性理論と量子力学のドッキング
2.2.一般相対性理論の概要
 　
3.ナノの世界はどんな世界か？
4.カーボンナノチューブの発現とナノ粒子の振舞い
5.おわりに
　
超精密産業技術研究会とナノテクへのアプローチ
用語解説
　
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