5G＆CASEを支える部品・材料の最新業界レポート　書籍+CDセット ＝ 刊行にあたって ＝ 　2020年は、5G関連の立ち上がりや次世代自動車市場に期待されていた。ところが、スマホと自動車の世界最大の市場である中国で“コロナショック”が起きた。年初から出鼻をくじかれ、最終製品の生産が停滞し、需要が低迷した。 　しかし、今後、5Gスマホや5G基地局が普及するにつれ、高信頼性・高付加価値の部品の搭載個数が増加していく。半導体や積層セラミックコンデンサ市場は一時の浮き沈みはあっても、5GやCASE（コネクテッド、自動運転、シェアリング、電動化）といったメガトレンドにより長期的な成長が予測されている。 　トレンドに伴い、低誘電フレキシブル基板（FPC）は、その薄肉軽量で部品搭載が可能な特長を活かし、5Gや車載対応など、幅広い分野に採用が広がってくる。 　また、5G導入に向け、素材メーカー各社では様々な低誘電樹脂の開発・提案が行われている。その中で、熱可塑性樹脂ではLCPやPTFE、熱硬化性樹脂では熱硬化型PPEやモディファイドPIなどの低誘電材料の採用が増加している。さらに、5Gと車載電装の技術が進展するにつれ、高度な熱/ノイズ対策技術が求められている。 　国内外でアフターコロナを見据えた動きが様々な業界で出始めてきた。ADASなど自動車の電装化や5Gへの流れは明確であり、関連企業は設備投資を継続して、需要増加に備えている。 　本レポートでは、5G&CASE用途で拡大する部品・材料に焦点を合わせ、業界、及び市場動向を分析した。換言すれば、新型コロナ禍における“5G&CASE”用の部品・材料の動向を見据えたうえでの次世代ビジネスにつながるレポートになっている。 CMCリサーチ調査部 5G＆CASEを支える部品・材料の最新業界レポート 書籍+CDセット Copyright　(C) 2020　NTS Inc. All right reserved.