5G&CASEを支える部品・材料の最新業界レポート
書籍+CDセット
 
応用物理 CD-ROM 試読不可
<本書の特徴>
◇ 5G対応の最新機種が遅れている中、スマホの出荷台数の
  推移を探る!
◇ 5Gスマホがスマホカメラ用アクチュエータに与える影響、
  そして市場規模は!
◇ 自動運転車の開発に逆風が吹く中、ミリ波レーダーや
  車載用カメラを探る!
◇ アンテナや積層セラ、CMOSセンサなどの主要部品の
  用途別市場を予測!
◇ 軽量化、省スペース化を実現する、低誘電FPCの用途別の
  市場動向とは!
◇ 様々な低誘電樹脂の開発・提案を行っている素材メーカー
  の実力とは!
◇ 5G、車載電装の普及と密接な関係にある熱/ノイズ対策と
  しての材料を探る!
◇ アフターコロナ、米中ハイテク戦争で影響の大きい半導体
  業界、市場を探る!
 
【書籍版はこちら】
 
発刊日 2020年5月29日
定 価 本体160,000円+税
頁 数 283頁+CD
造 本 A4
発行所 CMCリサーチ
 
■章タイトル

第T編 5Gスマートフォン/5G基地局 
 第1章 5Gスマートフォン
 第2章 5G基地局
第U編 車載用デバイス
 第1章 ADAS(先進運転支援システム)
第V編 5G・車載用主要部品
 第1章 アンテナ
 第2章 積層セラミックコンデンサ(MLCC)
 第3章 CMOSイメージセンサ
第W編 5G・車載用基板材料
 第1章 フレキシブル基板(FPC)
 第2章 フレキシブル銅張積層板(FCCL)
 第3章 低誘電樹脂
 第4章 ソルダーレジスト
第X編 5G・車載用熱/ノイズ対策材料
 第1章 放熱基板
 第2章 熱伝導性材料(TIM)
 第3章 放熱フィラー
 第4章 ノイズ抑制シート 
第Y編 5G・車載用半導体 
 第1章 半導体
 第2章 化合物半導体材料


 
 
 
※購入方法について
 
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