パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術 ＝ 発刊にあたって ＝ 本書『パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術』では、現在の主役であるシリコンパワー半導体ならびにワイドバンドギャップパワー半導体デバイス技術に焦点を当てて編集した。SiC、GaNならびにGa2O3半導体結晶から最新デバイス技術に至るまで詳細に紹介している。さらに、これらパワー半導体デバイスの高性能特性を十分に引き出すための最新回路技術ならびに実装技術についても詳細に解説しており幅広い内容を網羅することができた。脱炭素社会の実現に向けて次世代パワー半導体デバイスの普及をいかに拡大させるか、本書が役立つことを大いに期待したい。 （はじめに　より一部抜粋） パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術 Copyright　(C) 2024　NTS Inc. All right reserved.