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パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術
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本書のポイント
★Si/SiC/GaN/Ga2O3パワーデバイスの現状・課題と最新動向
★パワーデバイスの高温対策に向けた実装・パッケージング
技術
★パワーデバイスの利用に向けた低損失回路設計
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発刊日 |
2024年11月29日 |
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定 価 |
本体60,000円+税 |
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頁 数 |
267頁 |
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造 本 |
B5 |
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発行所 |
(株)R&D支援センター |
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ISBN |
978-4-905507-74-1 |
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第1章 シリコン系パワーデバイスの現状と今後の展望
第2章 SiC系パワーデバイスの現状・課題と最新動向
第3章 GaN系パワーデバイスの現状・課題と最新動向
第4章 酸化ガリウムパワーデバイスの現状・課題と最新動向
第5章 パワーデバイスの高温対策に向けた実装・パッケージング
第6章 パワーデバイスの利用に向けた低損失回路設計
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パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術 |
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