パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術 
 
新刊 応用物理 試読不可
本書のポイント
★Si/SiC/GaN/Ga2O3パワーデバイスの現状・課題と最新動向
★パワーデバイスの高温対策に向けた実装・パッケージング
 技術
★パワーデバイスの利用に向けた低損失回路設計
 
 
発刊日 2024年11月29日
定 価 本体60,000円+税
頁 数 267頁
造 本 B5
発行所 (株)R&D支援センター
ISBN 978-4-905507-74-1
※この商品はNTSから書店様へ卸すことはできません
 
第1章 シリコン系パワーデバイスの現状と今後の展望  
第2章 SiC系パワーデバイスの現状・課題と最新動向  
第3章 GaN系パワーデバイスの現状・課題と最新動向  
第4章 酸化ガリウムパワーデバイスの現状・課題と最新動向  
第5章 パワーデバイスの高温対策に向けた実装・パッケージング  
第6章 パワーデバイスの利用に向けた低損失回路設計  
 
 
 
※購入方法について
 
★関連書籍のご案内
次世代パワー半導体の開発・評価と実用化
革新的冷却技術 
〜メカニズムから素子・材料・システム開発まで〜
サーマルデバイス 〜新素材・新技術による熱の高度制御と高効率利用〜
 
 
パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術 Copyright (C) 2024 NTS Inc. All right reserved.