執筆者計65名


■章タイトル
第１章　次世代システムから見た実装部品の将来動向
第２章　車載機器基板の開発と耐熱、耐振性の向上
第３章　カーエレクトロニクス、車載基板への実装技術
第４章　パワエレ機器に向けた高耐熱・高放熱基板材料の開発
第５章　パワエレ機器応用に向けた高耐熱実装技術
第６章　高周波基板材料の開発と低誘電率化技術
第７章　高周波基板の設計と測定技術
第８章　フレキシブルプリント配線板の開発とフレキシブルデバイスへの実装
第９章　部品内蔵基板技術の開発と実装技術
第10章　小型、薄層化に対応したプリント基板周辺材料の開発
第11章　基板実装材料の開発と基板の接続信頼性向上技術
第12章　回路基板への微細配線形成技術
第13章　基板積層のためのビア、導通経路形成技術と研磨技術
第14章　プリント基板のノイズ対策技術