プリント配線板材料の開発と実装技術
 
応用物理 試読不可
■ 本書のポイント

車載、小型高密度への対応
5G、高速通信への対応
実装、設計技術の高度化

 
発刊日 2020年5月29日
定 価 本体80,000円+税
アカデミック価格 本体30,000円+税
 ※アカデミック価格の適用は、
   エヌ・ティー・エスホームページをご覧ください。
頁 数 713頁
造 本 A4
発行所 技術情報協会
ISBN 978-4-86104-787-9
 
執筆者計65名


■章タイトル
第1章 次世代システムから見た実装部品の将来動向
第2章 車載機器基板の開発と耐熱、耐振性の向上
第3章 カーエレクトロニクス、車載基板への実装技術
第4章 パワエレ機器に向けた高耐熱・高放熱基板材料の開発
第5章 パワエレ機器応用に向けた高耐熱実装技術
第6章 高周波基板材料の開発と低誘電率化技術
第7章 高周波基板の設計と測定技術
第8章 フレキシブルプリント配線板の開発とフレキシブルデバイスへの実装
第9章 部品内蔵基板技術の開発と実装技術
第10章 小型、薄層化に対応したプリント基板周辺材料の開発
第11章 基板実装材料の開発と基板の接続信頼性向上技術
第12章 回路基板への微細配線形成技術
第13章 基板積層のためのビア、導通経路形成技術と研磨技術
第14章 プリント基板のノイズ対策技術

 
 
 
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