世界のチップレット・先端パッケージ最新業界レポート 
冊子+CDセット
 
新刊 応用物理 CD-ROM 試読不可
<本書の特徴>
◇半導体パッケージ用ガラス基板に求められる特性、ガラス
 インターポーザの開発動向!
◇半導体製造大手3社の裏面電源供給技術の長所・短所、ビジ
 ネス戦略、量産時期は?
◇ファウンドリ、EMS、ファブレス、OSAT、半導体製造装置
 関連企業のビジネス戦略!
◇チップレットを活用したヘテロインテグレーションの2元・
 3次元実装の特徴・用途!
◇2.5D、3Dパッケージに要求される材料特性!再配線層、
 封止材、アンダーフィル等!
◇FOWLP/PLPの製造プロセスの種類、関連企業、パッケージ
 部品装着への要求事項!
◇激化する世界のHBM市場シェア争い、それに伴う日本企業の
 ビジネスチャンスとは!
◇アンダーフィルに求められる性能と技術トレンド、市場予測、
 企業別シェアを探った!
◇銅めっき配線の製造におけるチップレット化に対応するための
 設計や品質の要求レベル!
◇ハイブリッドボンディングの手法、強みと課題、各社製品の
 特徴と技術戦略を探った!
 
【冊子版はこちら】
 
 
発刊日 2024年11月13日
定 価 本体190,000円+税
頁 数 212頁+CD
造 本 A4
発行所 CMCリサーチ
※この商品はNTSから書店様へ卸すことはできません
 
■編集発行 (株)シーエムシー・リサーチ


■主な目次
 第T編 チップレット概論
 第U編 先端パッケージ技術
 第V編 チップレットパッケージング用技術・材料・装置
 
 
 
※購入方法について
 
★関連書籍のご案内
2020版 薄膜作製応用ハンドブック
 
 
世界のチップレット・先端パッケージ最新業界レポート 
冊子+CDセット
Copyright (C) 2024 NTS Inc. All right reserved.