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世界のチップレット・先端パッケージ最新業界レポート 冊子+CDセット |
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<本書の特徴>
◇半導体パッケージ用ガラス基板に求められる特性、ガラス
インターポーザの開発動向!
◇半導体製造大手3社の裏面電源供給技術の長所・短所、ビジ
ネス戦略、量産時期は?
◇ファウンドリ、EMS、ファブレス、OSAT、半導体製造装置
関連企業のビジネス戦略!
◇チップレットを活用したヘテロインテグレーションの2元・
3次元実装の特徴・用途!
◇2.5D、3Dパッケージに要求される材料特性!再配線層、
封止材、アンダーフィル等!
◇FOWLP/PLPの製造プロセスの種類、関連企業、パッケージ
部品装着への要求事項!
◇激化する世界のHBM市場シェア争い、それに伴う日本企業の
ビジネスチャンスとは!
◇アンダーフィルに求められる性能と技術トレンド、市場予測、
企業別シェアを探った!
◇銅めっき配線の製造におけるチップレット化に対応するための
設計や品質の要求レベル!
◇ハイブリッドボンディングの手法、強みと課題、各社製品の
特徴と技術戦略を探った!
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【冊子版はこちら】 |
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発刊日 |
2024年11月13日 |
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定 価 |
本体190,000円+税 |
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頁 数 |
212頁+CD |
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造 本 |
A4 |
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発行所 |
CMCリサーチ |
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■編集発行 (株)シーエムシー・リサーチ
■主な目次
第T編 チップレット概論
第U編 先端パッケージ技術
第V編 チップレットパッケージング用技術・材料・装置
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世界のチップレット・先端パッケージ最新業界レポート 冊子+CDセット |
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