＜本書の特徴＞
◇半導体パッケージ用ガラス基板に求められる特性、ガラス
　インターポーザの開発動向！
◇半導体製造大手3社の裏面電源供給技術の長所・短所、ビジ
　ネス戦略、量産時期は？
◇ファウンドリ、EMS、ファブレス、OSAT、半導体製造装置
　関連企業のビジネス戦略！
◇チップレットを活用したヘテロインテグレーションの2元・
　3次元実装の特徴・用途！
◇2.5D、3Dパッケージに要求される材料特性！再配線層、
　封止材、アンダーフィル等！
◇FOWLP/PLPの製造プロセスの種類、関連企業、パッケージ
　部品装着への要求事項！
◇激化する世界のHBM市場シェア争い、それに伴う日本企業の
　ビジネスチャンスとは!
◇アンダーフィルに求められる性能と技術トレンド、市場予測、
　企業別シェアを探った！
◇銅めっき配線の製造におけるチップレット化に対応するための
　設計や品質の要求レベル！
◇ハイブリッドボンディングの手法、強みと課題、各社製品の
　特徴と技術戦略を探った！