（概要）半導体パッケージングと実装技術のすべて　冊子+CDセット　～基礎から最先端まで学ぶ半導体後工程とチップレット技術～

半導体パッケージングと実装技術のすべて　冊子+CDセット　
～基礎から最先端まで学ぶ半導体後工程とチップレット技術～

＜本書の特徴＞
◇半導体パッケージングの基礎から応用までを丁寧に解説！
◇注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術についても
　詳説！
◇著者が長年現場で培ってきた貴重な実践的知識を紹介！
◇具体的な不具合の事例や、試作・開発時の評価・解析手法も
　解説！
◇環境規制に対応したRoHSやPFASへの取り組みは？
◇半導体パッケージングの未来を見据える一冊！

【冊子版はこちら】

発刊日	2025年9月10日

定　価	本体120,000円＋税

頁　数	112頁＋CD

造　本	A4

発行所	CMCリサーチ

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■著者　蛭牟田 要介


■主な目次
第Ⅰ編　半導体製造における後工程・実装・設計の基礎
第Ⅱ編　チップレット技術による既存チップの統合 ：
　　　　メリット、デメリット、技術的課題
第Ⅲ編　半導体後工程でのPFASについて

※購入方法について

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