半導体パッケージングと実装技術のすべて 冊子+CDセット
 〜基礎から最先端まで学ぶ半導体後工程とチップレット技術〜
■著者

蛭牟田 要介
 蛭牟田技術士事務所
 品質・技術コンサルタント 技術士(機械部門/加工・生産システム・産業機械)

著者略歴
   
【経 歴】
 1984〜2003:富士通
 2003〜2009:Spansion Japan
 2009〜2022:NVデバイス梶i旧社名 富士通デバイス梶j
 2022.11〜:独立技術士
  
【実 績】
 ・ 九州職業能力開発大学校附属 川内職業能力開発短期大学校(非常勤講師)
 ・ 鹿児島大学 理工学研究科 機械工学 片野田研究室主催 鹿児島ハイブリッドロケット研究会(Team KROX)
   ロケット開発プロジェクト:参画中
 ・ 半導体後工程関連スポットコンサルテーション:多数
 ・ 製造品質改善、信頼性向上:コンサルテーション:多数
 ・ 産業用途向シリコンウェア等の加工プロジェクト:参画中
  
【専門分野】
 半導体後工程・実装、品質・信頼性分野
  
【研究歴】
 ・ スーパーコンピュータ向け等ハイエンドのパッケージング技術開発
 ・ メモリ/ロジックデバイスのLFパッケージング技術全域
 ・ モバイル向けMCPパッケージング開発と実装接続信頼性向上
 ・ 特殊用途向けセンサーデバイス、SiP(システムインパッケージ)開発
 など
  
【所属学会】
 日本技術士会、エレクトロニクス実装学会


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