◇現在の主役であるシリコンパワー半導体、ならびに次世代
　パワーエレクトロニクスの中心となるワイドバンドギャップ
　材料による次世代パワー半導体デバイスを軸に編集。
◇半導体結晶からデバイス設計、プロセス装置、高耐熱実装
　技術だけでなく、その材料特性、デバイス特性等の最新評価
　技術、さらには最先端シミュレーション技術についても詳細に
　紹介。
◇今後の伸長が大いに期待できる車載機器や通信機器応用だけで
　なく、家電・鉄道を含めた産業機器への展開を視野に詳細に
　解説しており幅広い内容を網羅。